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芯片行业技术论文综述:10月25日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年10月25日-评论:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=59 /]»阅读更多

主动学习减少半导体制造中缺陷识别的数据需求
通过技术文件链接- 2022年10月24日-评论:0

新加坡科学、技术和研究局(A*STAR)的研究人员发表了一篇题为“探索半导体缺陷分割的主动学习”的新技术论文。“在半导体XRM扫描中应用AL时，我们发现了两个独特的挑战:大的畴移位和严重的类不平衡。为了应对这些挑战，我们建议进行对比前训练…»阅读更多

技术论文综述:9月27日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年9月27日-评论:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=53 /]半导体工程正在建立这个研究论文库。请发送建议(通过下面的评论部分)，告诉我们你还想加入什么。如果你有研究论文，你试图推广，我们将审查他们，看看他们是否适合…»阅读更多

用于物联网安全的二维基于材料的设备实现
通过技术文件链接- 2022年9月14日-评论:0

新加坡国立大学和A*STAR的研究人员发表了一篇名为《二维材料在物联网硬件安全中的应用:进展与展望》的新研究论文。本文探讨了“使用2D材料实现硬件安全，例如，真随机数生成器(trng)，物理不可克隆函数(puf)，伪装和蚂蚁…»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年1月14日-意见:0

英伟达再次向英国竞争与市场管理局(CMA)说明了收购Arm的理由。“Arm是一家处于十字路口的营利性私营企业。在几年前收购了Arm之后，软银增加了Arm的员工数量，希望刺激多个市场的长期增长，包括长期由英特尔和x86主导的数据中心和个人电脑。软银的投资阶段已经…»阅读更多

生产时间:7月13日
通过马克LaPedus- 2021年7月13日-意见:0

在最近的2021年IEEE第71届电子元件和技术会议(ECTC)上，一个小组提交了一篇关于使用异构III-V器件开发晶圆级扇出封装的论文。本文讨论了两个III-V芯片的封装，用于基站中的射频收发器应用。III-V实验室，CEA-Leti，泰利斯和联合单片Semic…»阅读更多

凹凸与混合粘接先进包装
通过马克LaPedus- 2021年6月23日-评论

先进的封装继续获得动力，但现在客户必须决定是使用现有的互连方案设计他们的下一个高端封装，还是转向称为铜混合键合的下一代高密度技术。这个决定远非简单，在某些情况下可能同时使用这两种技术。每种技术都为下一代先进pac增加了新功能。»阅读更多

扇形包装的选择越来越多
通过马克LaPedus- 2021年6月17日-评论:0

芯片制造商、osat和研发机构正在为一系列应用开发下一波扇出包，但整理新选项并找到正确的解决方案被证明是一个挑战。扇出是一种在高级封装中组装一个或多个芯片的方法，使芯片具有更好的性能和更多的I/ o，用于计算、物联网、网络和sma等应用程序。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年6月4日-评论:0

据TrendForce报道，马来西亚政府已将疫情导致的封锁延长至6月14日，此举可能会影响全球电子产品供应链。马来西亚最近实施了全国流行病控制措施MCO 3.0(流动控制令)。马来西亚是许多晶圆厂设备，包装和测试设施，以及被动式复合板的所在地。»阅读更多

生产时间:2月16日
通过马克LaPedus- 2021年2月16日-评论:0

A*STAR微电子研究所(IME)和几家公司组成了一个新的联盟，以推动芯片封装应用混合键合技术的发展。该组织被称为芯片到晶圆(C2W)混合键合联盟，包括A*STAR的IME组织，应用材料，ASM太平洋，Capcon, HD MicroSystems, ONT…»阅读更多

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