新加坡国立大学和A*STAR的研究人员发表了一篇名为《二维材料在物联网硬件安全中的应用:进展与展望》的新研究论文。
该论文探讨了“使用2D材料实现硬件安全，例如，真随机数生成器(trng)、物理不可克隆函数(puf)、伪装和防伪。”
找到开放获取这里是技术文件．2022年6月出版。
引用:项宏，钱永华，史永勇，Ang K.(2022)，二维材料在物联网硬件安全中的应用:进展与展望。小的结构。， 3: 2200060。https://doi.org/10.1002/sstr.202200060。
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