从汽车到数据中心,人们对芯片安全性的担忧日益加剧,正以各种方式推高电子系统的成本和复杂性,有些是显而易见的,有些则不那么明显。
直到最近,半导体安全更多地被视为一种理论威胁,而不是真正的威胁。政府当然担心对手通过硬件后门(通过第三方IP或全球供应链中的未知因素)控制安全系统,但除了安全启动和验证固件的能力外,芯片行业的其他部门通常很少关注。但随着先进的电子设备被部署在汽车、机器人、无人机、医疗设备以及各种服务器应用中,强大的硬件安全性正在成为一种需求。它不能再被视为一个“拥有就好”的功能,因为IC泄露会影响安全,危及关键数据,并影响副业,直到损害得到评估和威胁得到解决。
许多公司现在都在问的一个大问题是,多大程度的安全才足够。答案并不总是明确的,而且常常是不完整的。充分的安全性是基于端到端的风险评估,当涉及到半导体时,公式既复杂又高度可变。它包括在同一市场上从一个供应商到下一个供应商的波动因素,以及同一供应商从一个芯片到下一个芯片的波动因素。
这种日益增长的担忧在很大程度上可以与数据价值的上升相对应,数据价值的上升往往伴随着汽车、医疗、AR/VR、AI/ML以及内部部署和基于云的数据中心的新的或不断扩大的市场机会。这在成长中是显而易见的大数据和商业分析市场据Allied Market Research的数据,美国的市场规模预计将从2020年的198.8亿美元增长到2030年的6841.2亿美元,年增长率为13.5%。还有更多的数据需要处理摩尔定律由于动力不足,芯片制造商和系统公司正在围绕新架构进行创新,以更低的功耗优化不同用例的性能。这使得确定每个应用程序可接受的安全级别变得更加困难。
“它的变化很大,”史蒂夫汉纳,杰出的工程师英飞凌.“攻击者通常不会花100万美元来换取1000美元的回报。但是也有一些攻击者愿意这样做,尽管他们往往是出于其他目的——政府间谍活动、恐怖主义,甚至是人们对某人进行报复。你不能总是假设没有人会费心去攻击某件事,因为也可能会有间接的攻击。比如说,为什么会有人想黑我家的灯泡?一个答案是,它可以成为他们僵尸网络军队中的一个机器人,然后他们可以把这个僵尸网络军队出租给其他人。然后你就会受到来自一百万个不同点的攻击,从而导致服务器瘫痪。”
许多攻击都是可以预防的,或者至少可以通过重新启动系统来修复。但这些行动是有代价的,包括一些不明显的代价。主动监控芯片以识别异常活动需要电力,这反过来又会缩短手机或智能眼镜等移动设备或起搏器等植入式医疗设备的电池寿命。它还会影响设备的性能,因为它需要额外的电路来确保芯片的安全——基本上相当于防护带,但很少或没有硬数据来证明它的有效性。
在IC中构建安全性也会使设计更加复杂,这反过来可能会增加特定设计所特有的其他漏洞。芯片架构师和设计团队需要了解每一项安全措施对数据移动和捕获的影响,以及eco的影响,以及实现签字所需的其他最后一刻更改。
在过去,这是次要的考虑因素,因为大多数攻击都发生在软件上,可以远程入侵。但随着越来越多的硬件连接到互联网和其他硬件,芯片现在成了人们关注的焦点。与软件不同,如果攻击者获得了对硬件的访问权,系统可能无法重新启动。
汉纳说:“向攻击者建造和出售工具是一种完整的业务。“他们有技术支持、文档和销售代表,还有一整套工具和图形用户界面来发动攻击。通常,这些行动都是在没有引渡条约的地方进行的。”
即使一个设备一开始是安全的,这并不意味着它在整个生命周期内都是安全的。这在基于推测执行和分支预测的漏洞中变得明显,这两种常用的方法在发现之前提高处理器性能崩溃,幽灵,预示着.现在,随着复杂的设计进入汽车、医疗和工业应用领域,它们预计将使用长达25年,安全需要良好的架构和足够的灵活性,以应对未来的安全漏洞和更复杂的攻击载体。
“例如,如果你正在制造网络设备,这不仅仅是芯片或软件的问题,”英特尔首席执行官Andreas Kuehlmann说龟岛的逻辑.“他们的盒子将在那里存在几十年。在产品生命周期内维护产品的总成本是多少?这个成本反映了我的成本,我强加给客户的成本,以及发生事故时的成本。汽车行业尤其明白这一点,因为他们把记录视为业务的一部分。他们把风险管理提升到了无人能及的水平。”
对于汽车行业,以及越来越多的医疗行业,数据泄露可能在多种方面造成极高的成本,从客户对品牌的信心,到基于硬件安全性不足而导致伤害的责任。“安全对安全有间接影响,”Kuehlmann说。“安全是一个非常容易理解的过程,但它也会引发一些商业问题。我的负债是多少?召回的成本是什么?它还会影响隐私,尤其是医疗记录。这也会对商业产生直接影响。”
图1:设计阶段的芯片固定。来源:Tortuga Logic
而这仅仅是个开始。这些都是相对容易理解的威胁模型。在芯片安全方面,其他行业领域远没有这么复杂。随着越来越多的设备相互连接,通常在不同的行业领域相互交叉,所有设备的威胁级别都在增加。
安全性设计
降低潜在硬件泄露的风险需要对芯片架构有深刻的理解,包括从数据移动和数据存储的分区和优先级,到各种混淆技术和活动监控。把所有这些都做好是一项复杂的工作,而且往往没有明确的回报。难以破解的芯片可能会阻止攻击者,最好的结果是没有任何异常发生——这可能会让公司质疑为什么要花费必要的精力和金钱来保护设备。
反过来,这往往会灌输一种错误的自信感,并导致糟糕的安全选择。“很多时候,人们使用普通的应用程序处理器来运行加密或安全算法,”at的反篡改安全技术主管斯科特·贝斯特(Scott Best)说Rambus.“所以他们在不安全的处理器上运行安全算法,这是安全故障的标志之一。处理器是优化的,就像任何其他电路。您可以根据功率、性能或安全性对其进行优化,如果认为您可以在不关注它们的情况下意外地获得这三种好处中的任何一种,那就过于乐观了。这些事情都不是偶然发生的。”
一些芯片制造商、各种组织和政府机构开始意识到这一点。微软公司信任与安全产品经理约翰·霍尔曼说:“安全问题通过多种不同的方式渗透到产品设计中。OneSpin,西门子的业务.“这真的越来越成为一个需求驱动的过程,这很好。它正在走向最初的发展阶段。我不会说我们已经完全做到了,也不会说整个系统都是根据系统中将要包含哪些处理器或组件来考虑的。但我们开始至少建立一些威胁载体的表象,以及如何尽早解决感知到的威胁。在最初的保护中有一些尽职调查,这为你在这个阶段取得最大的成功奠定了基础。然后在你进入设计阶段的过程中,你可以继续评估,在你的前端设计中,你正在做某种类型的HDL编码,你可以继续评估。因此,您不仅满足了规定的要求并设置了这些保护措施,而且现在您开始引入一些已知的漏洞。如今在硬件领域有很多报道。这些都是你可以检查和纳入你的验证过程的一部分。”
例如,由多个美国政府机构资助的MITRE发布了一份清单最重要的硬件弱点.在欧洲,欧盟网络安全机构(ENISA)发布了一份威胁景观对于供应链攻击也是如此。
这是一个起点。不太明显的是不同使用模型对安全性的影响。这对于越来越多的设备来说尤其如此,这些设备的一些电路总是开着,这是一种省电技术,可以让智能扬声器或监控系统等设备在需要时唤醒。
公司产品营销总监乔治•沃尔(George Wall)表示:“对于一台永远开机的机器来说,它在执行后台监控任务的同时,会尽可能少地消耗电力。节奏.“但它也容易受到未经授权的代码执行或其他类型的安全攻击。所以重要的是,当它启动时,引导它的代码是好的。要将其视为安全状态,需要哪些身份验证步骤?还有哪些资源需要保护,以防止在始终在线的处理器上运行未经授权的代码或行为不当的第三方代码?这些因素需要在一开始就考虑进去,因为之后很难硬塞进去。”
这些最佳实践在芯片设计中需要标准化,类似于测试设计和可制造性设计的出现。
Hallman说:“标准委员会一直在推动度量标准。“你可以看看你采取的保护措施的数量,你可以衡量的覆盖范围,以及代码段或某些产品的漏洞数量。所以我们至少开始量化我们正在研究的部分。我们还没到那一步。我们仍然需要确定哪些数据最有意义,以及我们测量的东西是否正确?这将会被研究一段时间。但至少当我们试图评估我们真正重视的安全时,我们开始使用更科学的实践。
图2:安全芯片架构。资料来源:美国国防部高级研究计划局
Heterogeneneous挑战
随着芯片制造商越来越倾向于定制化和异构化,这一切都变得更加困难。随着设备扩展变得越来越昂贵,并且随着每个新节点的增加,功率、性能和面积/成本效益继续缩小,架构师已经开始将更多的组件打包在一起。这就带来了一系列涉及安全的全新挑战。并不是所有的组件都是天生安全的,而且并不总是清楚哪些组件在设计时考虑了安全性,因为许多定制加速器和IP块都是作为黑盒开发和/或销售的。
“如果你想要移动加载的数据,你想要处理这些数据,你想要数据是安全的,你想要它显然是通过正确的内存管理来处理的,诸如此类的事情,”Peter Greenhalgh说,at技术副总裁手臂.“你设计的任何硬件都依赖于下面的多个其他层。如此庞大的硬件增加了你构建加速数据的工具的难度。这有点像建造更大的城堡来操纵这些数据。所以你已经有了CPU, GPU,计算加速器,你需要让它们更大,性能更高,更灵活。如果你要尝试构造许多不同的更小的IP或更小的组件,以最有效的方式操作数据,这可能在学术环境中可行。但是当您进入消费者环境或商业环境时,您会意识到您需要Linux、虚拟化、安全性、调试、性能管理等。突然间,所有这些定制的加速器——它们非常出色,因为它们可以无缝地处理数据——趋向于不断增长。但你最好建造三到四个不同的城堡,足够灵活,能够应对我未来想要的所有不同方式。”
杰森·贝瑟瑞姆,产品线经理Xilinx的成本优化投资组合,指出了类似的担忧。他说:“当你将大量信号数据输入设备,然后再从设备中取出时,客户要求更多的多层次安全。”“我们必须能够加密输入的数据和输出的数据。我们可能会重新编程您的设备,并确保它来自一个经过认证的来源。最后,我们需要通过加密和IP盗窃保护来保护设备内部的IP,以及DPA(差分功率分析)阻力之类的东西。我们高端设备中存在的所有安全功能都需要在低成本的FPGA中提供。”
这里最大的挑战是在不牺牲安全性的情况下构建优化的灵活性,并在不消耗太多电量的情况下足够快地完成。Rambus的Best说:“你需要硬件保证软件运行正常。”“如果那样的话信任的根源是在一个有时开启的系统中,因为它是一个移动系统,当有东西需要注意时,它就会被唤醒,然后就会产生安全问题。对手总能弄清楚是什么唤醒了系统。如果系统需要唤醒并安全运行,这与你的手机所做的类似。它需要把自己转移到一个安全的执行地点。你必须找到从低功耗内存中保存下来的安全状态信息。它只是安静地闲置在那里,所以可以快速加载,现在你可以拥有一个安全的环境,而不需要经过整整一分钟的安全引导。”
人工智能系统增加了一个完全不同的复杂程度,因为它们的行为方式都不一样。事实上,这就是重点。这些设备应该对自己进行优化,以适应它们被设计用来处理的任何任务。这使得发现它们行为中的异常更加困难,而且当它们确实发生时,要对问题进行逆向工程,以真正弄清楚异常是由于不寻常的数据集或训练数据缺陷,还是对恶意代码做出了响应,这是极其困难的。
“你可以在人工智能中嵌入人们意想不到的行为,但这可以由发明它的人触发,”微软的安全IP架构师迈克·博尔扎(Mike Borza)说Synopsys对此.“你在训练数据中引入了这一点,这意味着你在调整神经元之间的连通性和权重——这些神经元如何对环境中的事物做出反应。很难理解训练数据会做什么。这一直是挑战之一。我们现在正在寻找方法来增强它的可观察性和可控性,并让这些设备提供关于它们如何做出决定的反馈,这样当它们开始表现不佳时,你就可以诊断它们。在这种情况下,很容易嵌入一些行为,这些行为可以由正确的输入集、正确的输入序列或正确的图像集合触发,并产生对手想要的行为,这对人工智能本身来说是不受欢迎的行为。”
向前和向后扩展安全性
更大的挑战可能是硬件设计的寿命。安全需要是端到端的,无论是在物理上的供应链,设计到制造链,还是在特定芯片或系统的整个预期生命周期内的现场。对于在世界不同地区生产的部件,通常由不同的公司生产,其中一些部件是黑盒的,这很难做到。如果期望芯片按照规格工作10年或20年,这将变得更加困难。
找到埃德·斯珀林的整篇文章“为什么保护芯片如此困难和昂贵”.
以平面或堆叠形式排列的多个芯片,具有用于通信的中间装置。
2.5D和3D形式的整合
一种存储器结构,其中存储器单元是垂直设计的,而不是使用传统的浮动门。
下一代无线技术,具有更高的数据传输速率,低延迟,并能够支持更多的设备。
我们开始与原理图和ESL结束
逻辑模拟史上的重要事件
早期发展与逻辑综合有关
常用和不常用的首字母缩略词。
传感和处理,让驾驶更安全。
在较新的节点上,填充需要更多的智能,因为它会影响时间、信号完整性,并且需要对所有层进行填充。
将芯片组合成封装的一系列方法,从而降低功耗和成本。
一种软件开发方法,侧重于持续交付和对需求变化的灵活性
敏捷如何应用于硬件系统的开发
一种通过创造空隙来改善半导体中各个元件之间绝缘的方法。
智能电子环境的集合。
添加处理器时的理论加速总是受到不能从改进中受益的任务部分的限制。
测量真实世界条件的半导体
模拟集成电路是以电子形式表示连续信号的集成电路。
模拟元件的设计与验证。
一种用于软件编程的软件工具,它为开发人员将所有编程步骤抽象为用户界面。
专用集成电路:为特定任务或产品而定制的、专用的集成电路
为市场创建和优化并销售给多个公司的IC。
利用机器根据储存的知识和感官输入做出决定。
查找违反属性的代码
一种测量表面结构精确到埃级的方法。
一种将材料或薄膜沉积在表面特定位置的方法。
ALE是一种下一代蚀刻技术,可以在原子尺度上选择性和精确地去除目标材料。
生成可用于功能验证或制造验证的测试
与汽车电子发展有关的问题。
对时间敏感的网络将实时应用到汽车以太网中。
反向偏压结中的噪声
由Mentor创建的验证方法
进行互连的IC制造过程。
用化学方法储存能量的装置。
将在高级抽象中描述的设计转换为RTL
安全性基于指纹、手掌、面部、眼睛、DNA或运动扫描。
电迁移的反向力。
也被称为蓝牙4.0,是低能耗应用的短程无线协议的扩展。
晶体管模型
用于测试设计的片上逻辑。
试验台与被测设备之间的接口模型
C、c++有时被用于集成电路的设计,因为它们提供了更高的抽象。
互连标准,为连接到处理器的加速器和内存扩展外围设备提供缓存一致性。
博世开发的汽车总线
CD-SEM,或临界尺寸扫描电子显微镜,是一种测量掩模特征尺寸的工具。
使CDC接口可预测
单元内故障的故障模型
处理finfet特定缺陷机制的细胞感知测试方法。
CPU是一个专门处理逻辑和数学的集成电路或IP核。
一个与研发机构和晶圆厂合作的实验室,参与下一代设备、封装和材料的早期分析工作。
验证结果的Testbench组件
一种用于开发薄膜和聚合物涂层的工艺。
设计是从概念形式产生实现的过程
电子系统集成电路的设计、验证、实施和测试。
交换3D集成电路的热设计信息
跨边界异步通信
通过门控时钟动态降低功率
节电时钟树的设计
云是运行互联网软件的服务器的集合,你可以在你的设备或电脑上使用这些软件。
制造工艺
钴是制造锂离子电池的关键铁磁性金属。
与功能验证中执行的代码数量相关的度量
验证转换后寄存器之间的功能保持不变
芯片上、芯片之间和设备之间的管道,用于发送数据位并管理数据。
更快的逻辑模拟形式
互补FET,一种新型垂直晶体管。
半导体材料的组合。
CPU与加速器的互连。
连接晶体管和第一层铜互连层的结构。
一种基于机器学习的计算机视觉技术。
功能验证的完成度量
信号间干扰
加密处理器是在硬件中执行加密算法的专用处理器。
提供IP或IP服务的公司
在集成电路中,当芯片的某个部分不使用时,将其关闭,从而节省电力的一种方法。
数据分析使用AI和ML来发现数据中的模式,以改进EDA和半制造的流程。
在系统中实现芯片之前和之后,如何对半导体进行分类和测试。
数据中心是一个物理建筑或房间,里面有多个服务器和cpu,用于远程数据存储和处理。
数据处理是指通过计算机或服务器对原始数据应用操作数,将数据处理为另一种可用形式。这个定义类别包括数据处理的方式和位置。
标准:由于广泛接受或采用而产生的标准
从设计中去除bug
深度学习是人工智能的一个子集,其中数据表示基于矩阵的多层。
据观察,随着功能的缩小,功耗也会降低。
在IC开发的物理设计阶段所采取的行动,以确保设计可以准确地制造出来。
降低与测试集成电路相关的难度和成本的技术。
对物品的装饰性设计的保护
确定芯片是否满足半导体制造商定义的规则的物理设计过程
使用模式匹配技术定位设计规则。
设备中的噪声源
插入时钟门控的测试逻辑
宽带隙合成材料。
数字IP的分类
允许以数字方式保存图像
数字信号处理器是为处理信号而优化的处理器。
产品或系统的数字表示形式。
一种互补的光刻技术。
DNA分析是基于独特的DNA测序。
用脱氧核糖核酸制造防黑客芯片。
一种使用多次激光的制模技术。
彩色和无色流双图案
需要刷新的单晶体管存储器
动态调节电压和频率,降低功率
硬件验证语言
一种寻找较小缺陷的较慢方法。
使用单束电子束工具的光刻
IC布局的预期特征和打印特征之间的差异。
电迁移(EM)由于功率密度
电子设计自动化(EDA)是一个将与电子系统制造相关的工具、方法和流程商业化的行业。
用于设计和验证的抽象级别高于RTL
静电荷的转移。
eFPGA是集成到ASIC或SoC中的IP核,可提供可编程逻辑的灵活性,而无需fpga的成本。
用于逻辑验证的特殊用途硬件
从环境中获取能量
环境引起的噪声
一种在衬底上生长或沉积单晶薄膜的方法。
可编程只读存储器,可大量擦除。
基于e语言的重用方法
检测和纠正错误的方法。
以太网是一种可靠的、开放的通过电线连接设备的标准。
EUV光刻是一种软x射线技术。
找出半导体设计和制造中出现的问题。
在封装中包含更多通常在印刷电路板上的功能的一种方法。
在存在制造缺陷的情况下对设计进行评估
最低功率的小型电池,用于家庭WiFi网络。
铁电场效应晶体管是一种新型存储器。
可编程逻辑器件
使用金属填充来改善平整度,并管理电化学沉积(ECD),蚀刻,光刻,应力效应和快速热退火。
三维晶体管。
非易失性,可擦除的存储器
柔性基板上的集成电路
一种汽车通信协议制造技术
与电阻波动有关的噪声
一种使用焊锡球或微凸点的互连。
集成了fet和pet的晶体管类型。
形式验证包括数学证明,以表明设计符合某种特性
与大块CMOS相比,FD-SOI是一种电流泄漏更小的半导体衬底材料。
覆盖度量用于指示验证功能的进展
功能设计和验证目前与RTL合成之前执行的所有设计和验证功能相关。
功能验证用于确定设计或设计单元是否符合其规范。
一种统计方法,通过测量测试过程中重复性和再现性的变化来确定测试系统是否可以生产。
GaN是一种具有宽带隙的III-V型材料。
一种可能替代finfet的晶体管设计。
在门级可用的功率降低技术。
与生成-重组相关的噪声
可以生成新数据的神经网络框架。
德国以其汽车工业和工业机械而闻名。
六方晶格中碳的二维形式。
一种用于处理图形和视频的电子电路。
在设计中添加额外的电路或软件,以确保如果一个部分不能工作,整个系统也不会故障。
完整设计的硬件IP块
使用特殊用途的硬件以加速验证
在仿真过程中使用真实芯片的历史解决方案
通过使用单一语言描述硬件和软件来优化设计。
功率产生热量,热量影响功率
一种密集、堆叠的内存版本,具有高速接口,可用于高级封装。
将未定时的行为描述转换为RTL的综合技术
为HSA硬件定义一组功能和特性
HSAIL虚拟ISA和编程模型、编译器编写器和对象格式(BRIG)
HSA体系结构的运行时功能
将公共云服务与私有云(如公司内部企业服务器或数据中心)的使用结合起来。
由公司拥有的数据中心设施,通过该数据中心提供云服务。
集成电路有哪些类型?
硬件描述语言
VHDL的模拟扩展
VHDL 1076.1包的集合
在VHDL中宏细胞建模
边界扫描测验
IEEE批准的Verilog版本
Verilog寄存器转移级合成标准
扩展到1149.1用于复杂的设备编程
功能验证语言
SystemC
片上系统中IP集成标准
IEEE半导体器件内嵌入式仪器的存取和控制标准
IEEE批准的SystemVerilog版本
通用验证方法
IEEE低功耗集成电路设计与验证标准,也被称为统一功率格式(UPF)
三维堆叠集成电路测试接入体系结构标准
基于行为形式化规范的验证语言
IEEE 802.1是高级局域网协议的标准和工作组。
IEEE 802.11工作组管理无线局域网(LANs)标准。
IEEE 802.15是用于物联网、可穿戴设备和自动驾驶汽车的无线专用网络(WSN)工作组。
“RR-TAG”是一个技术咨询小组,支持IEEE标准小组在802.11、802.12、802.16、802.20、802.21和802.22方面的工作。
标准之间的共存无线标准的未经许可的设备。
利用认知无线电技术实现宽带无线接入,并在空白区域共享频谱。
IEEE 802.3-以太网工作组负责管理IEEE 802.3-以太网标准。
能源比例电子系统统一硬件抽象和层标准
启用系统级分析的电源建模标准
工业环境中物联网的特定要求和特殊考虑。
跨节点晶圆成本
用于物理实现的电源优化技术
直接在内存结构中执行函数。
通道内的热噪声
计算机必须支持的一组基本操作。
igbt是mosfet和双极晶体管的组合。
将多个器件集成到一块半导体上
设计、制造和销售集成电路(ic)的半导体公司。
一种预先包装并可用于许可的设计或验证单元。
可以分析运行状况并实时重新配置的网络。
确定一项专利的一个或多个权利要求的有效性的方法
集成电路中各元件之间的总线、noc和其他形式的连接。
物联网也被称为万物互联(IoE),是一个全球性的应用程序,其中设备可以连接到许多其他设备,每个设备要么提供来自传感器的数据,要么包含可以控制某些功能的执行器。数据可以在云中大量合并和处理。
用于2.5D电信号的快速、低功耗模间导管。
寻找用于掩模的理想形状。
半导体制造过程中关键掺杂剂的注入。
片上系统中IP集成标准
电流通过电阻器时的电压降。
ISO 26262中的术语
有关汽车内电气和电子系统安全的标准
确保汽车态势感知系统正常运行的标准。
汽车网络安全标准(正在制定中)。
电脑的能源效率大约每18个月翻一番。
使用语言来创建模型
理论一直很有影响力,通常被称为“定律”,并在贸易出版物、研究文献和会议报告中作为“真理”进行讨论,最终是有局限性的。
布局图和原理图之间的设备和连接性比较
用于跨电压岛匹配电压的电池
用脉冲激光测量物体的距离。
低成本汽车总线
特征边与理想形状的偏差。
移除不可移植或可疑的代码
乐乐是双重图案的一种形式
一种双重图案。
光:用于将图案从掩模板转移到基板上的光
系数与光刻工艺的难度有关
正确调整逻辑元素的大小
调整减功率逻辑
模拟器是用于执行硬件模型的软件进程
用于减少电力消耗的方法。
电源电路验证
低功率差分串行通信协议电气特性的技术标准。
一种对机器进行训练,使其倾向于基本行为和结果,而不是明确地编程来执行某些任务的方法。这将导致硬件和软件的优化,以实现可预测的结果范围。
使用磁性存储数据
观察与电子产品中定制和标准内容的数量有关。
追踪晶圆厂的晶圆。
制造业噪声源
半导体材料可以构成电子电路。
一种半导体器件,能够在规定的时间内保留状态信息。
使用多个内存组来降低功耗
微机电系统是电气和机械工程的融合,通常用于传感器和先进的麦克风,甚至扬声器。
LED生产的关键工具。
含金属纳米结构或巨原子阵列的人造材料。
锁存器内的不稳定状态
观察到网络价值与用户的平方成正比
描述创建产品的过程
计量学是测量和表征微小结构和材料的科学。
第一次把中央处理器放在一块硅片上的集成电路。
模拟与数字的融合。
模型是设备的抽象
一种中档包装选择,提供比扇出更低的密度。
一种将晶体管堆叠在单个芯片而不是封装中的方法。
戈登·摩尔对半导体生长的观察。
微粒是一种微型传感器。
电子束光刻的一种先进形式
将多个函数捆绑到单个包中的早期方法。
越来越多的弯角使分析变得复杂。并行分析是有希望的。
使用一个测试器同时测试多个模具。
多阈值电压装置的使用
当一个信号通过不同的路径接收并随着时间的推移而分散。
一种在20nm及以下成像IC设计的方法。
一种由薄原子层中的二维无机化合物构成的耐用导电材料。
一种热压印工艺类型的光刻。
一种场效应晶体管,使用比横向纳米线更宽更粗的线。
通过计算低于最低工作电压来优化功率。
移动计算更接近内存以降低访问成本。
NBTI是阈值电压随外加应力的位移。
一种模拟人脑从物理世界收集数据的方法。
以人脑为模型的计算体系结构。
半导体制造中的节点是指节点生产线可以在集成电路上创造的特征,如互连间距、晶体管密度、晶体管类型等新技术。
信号中电压或电流的随机波动。
PROM (Programmable Read Only Memory)和OTP (One-Time-Programmable Memory)可以写入一次。
OSI模型描述了网络中主要的数据传递。
由URM和AVM创建的验证方法
禁用未启用的数据路径计算
在晶圆片上发现缺陷的方法。
一种通过修改掩模图案来改善晶圆印刷适印性的方法。
购买原材料(包括电子产品和芯片)来制造产品的公司。
执行IC封装和测试的公司-通常被称为OSAT
平版印刷扫描仪在彼此的顶部精确地对齐和打印各种层的能力。
半导体是如何组装和包装的。
一种高速信号编码技术。
单次测量的离群值检测,是汽车电子的一项要求。
专利是授予发明者的知识产权
一种防止掩模被污染的薄膜。
以非晶态和晶体态储存信息的存储器。
要印在晶圆片上的东西的模板。
用于在基材上形成图案的感光材料。
芯片的设计和实现,将物理位置,路由和工件考虑在内。
PVD是一种涉及高温真空蒸发和溅射的沉积方法。
确保设计布局符合预期。
一组可以内置到芯片中但不能克隆的独特功能。
一种功率比母蜂窝稍高的小电池。
降低逻辑上的容性负载
算法采用ATPG
硬件验证语言(Hardware Verification Language, PSS)是由Accellera定义的,用于半导体设计中建模验证意图。
功耗组成
电源域关闭和启动
与权力相关的术语定义
在设备周围移动电源。
电力消耗是如何估计的
通过关闭部分设计来降低功率
当电池主电源关闭时,用来保持电池状态的特殊触发器或锁存器。
在动力岛周围增加隔离单元
架构级的功耗降低
确保电源控制电路得到充分验证
一种在电子设备或模块中管理电源的集成电路,包括任何有电池可充电的设备。
一种用于控制和转换电力的功率半导体。
功率IC在高压电源应用中用作开关或整流器。
通过输电网传输的噪声
控制电源关闭
在设计中分析和优化功率的技术
低功率电路的测试注意事项
半导体设计在功率、性能和面积方面做出了基本的权衡。
印刷电路板的设计、验证、装配和测试
数据中心和IT基础设施,用于公司拥有或订阅的仅供该公司使用的数据存储和计算。
流程级的功率优化技术
半导体制造过程中的可变性
度量处理器核心被积极使用的时间量。
进行逻辑和数学处理的集成电路或集成电路的一部分。
基于行为形式化规范的验证语言
数据存储和计算在数据中心完成,通过云服务提供商提供的服务,并在公共互联网上访问。
一种使用量子位处理数据的不同方式。
射频SOI是硅绝缘体(SOI)技术的射频版本。
载流子的随机捕获
快速加热晶圆的过程。
用于电子设备的关键金属。
只读存储器(ROM)只能读,不能写。
一种利用存储在存储器中的其他数据来发现数据模式的人工神经网络。
铜金属连接件将包装的一部分电连接到另一部分。
设计验证,有助于确保设计的稳健性,并减少过早或灾难性电气故障的易感性。
用于制造reram的材料
利用电阻迟滞的存储器
与掩模同义。
旨在减轻测试工程师和测试操作负担的测试数据标准。
一种用于低成本集成电路设计的开源ISA。
安全功能的可信环境。
定义设计的数字部分的抽象
优化寄存器传输级的功耗
在进入RTL阶段之前必须满足的一系列需求
基于Vera的验证方法
用来解决问题的算法
额外的逻辑连接寄存器到移位寄存器或扫描链,以提高测试效率。
在测试台上存储刺激的机制
SystemC的测试平台支持
双重图案的一种形式。
与半导体制造有关的科目
保证数据安全的方法和技术。
组合来自多种传感器类型的输入。
传感器是我们生活的模拟世界和底层通信基础设施之间的桥梁。
一种通过高速连接将信号从一块芯片上的收发器发送到另一块芯片上的接收器的传输系统。收发器将并行数据转换为串行数据流,串行数据流在接收端重新转换为并行数据流。
在半导体开发流程中,曾经按顺序执行的任务现在必须同时执行。
将测试条件参数扫过一个范围,并获得结果图。
当信道长度与源极和漏极的耗尽层宽度具有相同的数量级时,它们会导致许多影响设计的问题。
量化噪声
通过使用不同的访问方法分析信息,对设备及其内容进行的一类攻击。
一种用于功率晶体管的fet和mosfet的宽带隙技术。
将光子器件集成到硅中
仿真器用于硬件模型的仿真
用于加速仿真过程的特殊用途硬件。
地电压扰动
单晶体管DRAM
无线电池填补了无线基础设施的空白。
可合成的IP块
利用嵌入式处理器的验证方法
定义对软件设计有用的体系结构描述
电路模拟器首次开发于70年代
一种试图更精确地模拟大脑的神经网络。
一种MRAM,它的写和读路径是分开的。
一种无线传输数据的安全方法。
被认为是实现某种标准所必需的专利。
半导体测试信息最常用的数据格式。
标准在任何行业都很重要。
SRAM是一种不需要刷新的易失性存储器
对输入进行约束,引导随机生成过程
在EUV光刻过程中导致芯片缺陷的随机变量。
一种先进的MRAM
基片偏置的使用
通过基板的耦合。
网络交换机在网络内部路由数据包流量。
具有更快传输的DRAM类型
一种将多个ic捆绑在一起作为单个芯片工作的方法。
片上系统(SoC)是在单个基板上实现电子系统所必需的功能的集成,并且包含至少一个处理器
一个建立在c++语言之上的类库,用于硬件建模
SystemC的模拟和混合信号扩展
行业标准设计和验证语言
谷歌为机器学习设计的ASIC处理单元,与TensorFlow生态系统协同工作。
用于功能验证设计的软件
与热有关的噪音
硅通孔是一种将各种模具连接在堆叠模具配置中的技术。
模拟电路和数字电路的基本构件。
减少切换时间
在10nm及以下需要的多图案技术。
一种正在开发的晶体管,可以在未来的工艺技术中取代finfet。
自动驾驶汽车安全分析与评价标准。
统一覆盖互操作性标准(UCIS)提供了一个应用程序编程接口(API),允许跨软件模拟器、硬件加速器、符号模拟、正式工具或自定义验证工具共享覆盖数据。
统一功率格式(UPF)
验证方法
eRM的SystemVerilog版本
用户界面是人类用来与电子设备进行通信的管道。
保护发明的专利
硬件验证语言
用于验证的一组预先打包的代码。
一种验证集成电路设计的标准化方法。
定义将要执行的功能验证的文档
硬件描述1984年开始使用的语言
对Verilog对象的过程性访问
Verilog的模拟扩展
硬件描述语言
实现早期软件执行的硬件系统的抽象模型。
由Synopsys构建的验证方法
使用语音/语音对设备进行命令和控制。
当电源被切断时,存储器就会失去存储能力。
使用多个电压进行功率降低
今天大多数计算的基本架构,基于数据需要在处理器和内存之间来回移动的原则。
生产完成后对晶圆上的模具进行验证和测试。
在硅片上发现缺陷的科学。
三维存储接口标准
有线通信,在设备之间通过电线传递数据,仍然被认为是最稳定的通信形式。
一种不用电线就能移动数据的方法。
集成电路互连架构
X传播导致问题
一个数据驱动的系统,用于监控和提高集成电路产量和可靠性。
由研究人员或攻击者发现的产品硬件或软件中的漏洞,生产公司不知道,因此还没有修复。