一周回顾:制造，测试

政府的政策
马来西亚政府延长了封锁时间该公司表示，疫情将持续到6月14日，此举可能会影响全球电子产品供应链TrendForce．

马来西亚最近实施了全国流行病控制措施MCO 3.0(流动控制令)。马来西亚是许多晶圆厂设备、包装和测试设施以及被动元件工厂的所在地。

该管制令不包括半导体行业。目前，主要idm的封装和测试操作(英特尔,英飞凌,“透明国际”)及OSAT运算符(日月光半导体,公司和其他)不受影响。但TrendForce预测，MCO 3.0将导致无源组件市场的供应瓶颈。交货时间和运输延迟将决定供应链中的限制将持续多长时间。可能因MCO 3.0而受到影响的供应商包括Taiyo Yuden, Walsin Technology, NDK,爱普生．

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半导体和供应链的弹性正在成为世界各国政府的主要关注点。中国、日本、韩国、欧盟、美国，甚至印度都已经推出了国家新产业政策在其境内的半导体制造和研发半导体工业协会(SIA)．

但据报道，美国是芯片制造和研发滞后．本周，美国参议院多数党领袖查尔斯·舒默继续推动参议院通过《美国创新与竞争法》。它提供了520亿美元的联邦投资，用于资助美国的芯片研发和制造这是这项行动的内容．舒默在一份新闻稿中表示，他正在推动纽约的芯片制造。舒默“亲自敦促”三星、英特尔和微米考虑在纽约设立下一个美国芯片生产工厂的可能性。

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日本概述了半导体的“国家项目”，根据一份报告从彭博而且边缘．日本在全球半导体销售中的份额从1988年的50%降至2019年的10%。该国仍有84家芯片工厂，是世界上最多的，但它们生产的高端产品不够多。因此，日本现在必须进口64%的半导体。”

总统拜登修改了禁令美国公司投资中国公司。该禁令涉及59家公司据称与中国军方有联系，包括华为．

芯片制造商
TrendForce发布了它的顶级代工排名就2021年第一季度的销售额而言。台积电仍然是第一，三星紧随其后，联电,GlobalFoundries而且中芯国际．许多代工供应商面临产能短缺，导致他们提高价格。2021年第一季度，前十大晶圆代工厂的季度总收入增长1%，达到创纪录的227.5亿美元。

集成电路的见解已经发布了它的排名顶级模拟设备供应商就2020年的销售额而言。透明国际仍然是第一，其次是阿迪．跃居第三是Skyworks．

台积电已推出了最新的技术在2021年技术研讨会上。在一份公告中，台积电推出了其5nm工艺的新版本N5A。N5A是为汽车计算能力日益增长的需求而设计的。台积电还推出了N6RF，这是一款专为5G、WiFi 6/6e等射频应用而设计的工艺。N6RF支持在6ghz以下和毫米波频谱波段下降低5G射频收发器的功率和面积。最后，台积电还推出了一些新的封装解决方案。

今年早些时候，台积电宣布计划成立子公司在日本扩大其3D-IC材料研究。本周，日本政府敲定了该计划。研发基地将于2022年开始运营，位于国家先进工业科学技术研究所，在茨城县筑波，根据一份报告从日经指数．20多家日本企业将参与该合资企业。

UMC计划达到净零碳排放到2050年。该公司承诺到2050年100%使用可再生能源，并设定了到2025年15%和2030年30%的渐进目标。联华电子也获准进入RE100，成为该计划的第二家半导体晶圆代工厂。它还与500多家供应商合作，其中包括应用材料，TEL,光电子DNP半导体掩模在减少碳排放方面，目标是到2030年减少20%，并将可再生能源占总电力消耗的20%。

瑞萨有提供了更新关于3月19日发生在300mm工厂的火灾。据报道，火灾发生在日本Naka工厂的N3楼(300毫米线)。4月17日恢复运营的N3在5月末已恢复到88%。瑞萨的目标是在6月中旬之后的某个时候，产能恢复到100%。

在半导体市场短缺的情况下，通用汽车(General Motors)是采取措施增加汽车配送销往美国和加拿大的经销商和客户。

工厂的工具
CyberOptics已收到新的后续订单其用于微型LED检测和计量的SQ3000多功能系统价值420万美元。该订单的收入预计将在2021年下半年确认。

布鲁尔科学取得了ISO 45001:2018职业健康与安全管理体系认证．该认证是由国际标准化组织(ISO)制定和发布的职业健康和安全标准。布鲁尔科学现已通过三种不同的ISO标准认证。

先进能源已经获得了Tegam，提供计量和校准仪器用于半导体和先进工业市场。

包装
JCET有完成收购ADI在新加坡的测试设施。根据计划，ADI的测试人员将在不久的将来转移到JCET。此次交易的细节尚未披露。此举是JCET扩大其包装和测试业务计划的一部分。

A*STAR微电子研究所(IME)而且NexGen晶圆系统已经建立了新加坡实验室．该实验室将开发用于半导体IC制造和3D晶圆级封装技术的化学湿法蚀刻和晶圆衬底减薄工艺。NexGen将在实验室中安装湿法蚀刻工艺和基材测量系统。IME将提供设备、知识产权和研发专家。

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你想了解更多关于IC封装的知识吗?的电子、元件及技术会议(ECTC)是首屈一指的国际包装会议。ECTC 2021将以虚拟形式举行。特别会议和专题讨论将有预先录制的内容和现场内容。

会议将包括超过350篇技术论文，分为46个专题会议，每个会议将在会议期间通过网络点播提供，会议将于6月1日(周二)开幕，7月4日(周日)结束。要了解更多关于会议的信息，请访问ECTC网站．登记是开放的．

材料
中国稀土价格在2月份达到高点，但现在各地的价格都在上涨，根据一份新的报告从罗斯基尔．

市场研究
全球半导体设备帐单同比增长51%，较上一季度增长21%，至236亿美元半．数据由SEMI和日本半导体设备协会(SEAJ)。

尽管大流行造成了短期影响，碳化硅(SiC)器件市场收入继续增长，预计到2025年将超过30亿美元Yole．Yole分析师Ezgi Dogmus表示:“然而，在全球新冠肺炎疫情爆发后，几乎所有汽车原始设备制造商都不得不关闭，供应链面临严重中断。”“在这种背景下，我们预计功率SiC市场的同比增长将在2020年放缓至7%。”

的射频GaN市场预计到2026年将超过24亿美元，根据Yole．GaN-on- sic是射频GaN的主要技术平台。然而，作为一个关键的挑战者，GaN-on-Si仍在竞争中，有望提供经济高效且可扩展的解决方案。尽管截至2021年第二季度，GaN-on-Si PAs的市场容量很小，但由于其大带宽和小尺寸，吸引了智能手机oem。随着创新厂商取得重大技术进步，一些低于6ghz的5G手机型号可能很快会采用该技术。这无疑将成为GaN-on-Si射频行业的一个里程碑，”Yole分析师Poshun Chiu表示。

7月26日是征稿的截止日期IEEE电子产品物理保证与检验国际会议(PAINE)会议将于11月30日至12月2日举行。