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标签:Skyworks

小口:小包装最好的东西
通过劳拉·彼得斯- 2022年10月20日-评论:0

封装系统(SiP)正迅速成为越来越多应用和市场的首选封装选项，引发了围绕新材料、方法和工艺的狂热活动。SiP是一种基本的封装平台，将多种功能集成到单个基板上，从而实现更低的系统成本、设计灵活性和优越的电气性能。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年6月4日-评论:0

据TrendForce报道，马来西亚政府已将疫情导致的封锁延长至6月14日，此举可能会影响全球电子产品供应链。马来西亚最近实施了全国流行病控制措施MCO 3.0(流动控制令)。马来西亚是许多晶圆厂设备，包装和测试设施，以及被动式复合板的所在地。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年4月23日-意见:0

芯片制造商和原始设备制造商几家代工供应商正在建造新的晶圆厂。三星(Samsung)和SK海力士(SK Hynix)等内存供应商也在建设新产能。另一个例子是，台湾DRAM供应商南亚科技计划在新北市台山南林科技园建设一个新的300毫米晶圆厂。该工厂将使用南亚自主开发的10nm级工艺技术生产dram。»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2021年2月12日-评论:0

由于芯片供应如此紧张，以至于汽车生产线被迫关闭，美国芯片公司的首席执行官们签署了一封半导体工业协会(SIA)的信，要求美国总统在美国经济复苏计划中纳入对芯片制造业的资助激励措施。信中提到了CHIPS for America法案，并要求总统与国会合作支持…»阅读更多

美国芯片制造业重获优势
通过Mark LaPedus和Ann Steffora Mutschler- 2020年10月26日-评论:16

随着贸易紧张局势和国家安全担忧持续加剧，美国正在制定新的战略，以防止其在半导体制造方面进一步落后于韩国、台湾，甚至可能落后于中国。多年来，美国一直是gpu和微处理器等新芯片产品开发的领导者。但从芯片制造的角度来看，美国正在失去…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年6月26日-评论:0

日本已经在超级计算机竞赛中领先，超过了美国。但中国继续在超级计算机领域占据一席之地。Fugaku是由日本理化学研究所和富士通联合开发的基于arm的超级计算机，目前在TOP500榜单上排名第55位，是世界上速度最快的超级计算机。Fugaku交出了415.5分的高性能Linpack (HPL)成绩…»阅读更多

芯片预测下降
通过马克LaPedus- 2019年6月20日-评论

在存储器低迷和与中国的贸易摩擦中，是时候测量半导体市场的脉搏了。一段时间以来，DRAM和NAND市场因价格下跌和供应过剩而遭受重创。然后，特朗普政府去年对中国商品征收关税。中国作为报复。美国和中国之间的贸易战正在激烈进行。最近，美国国务院…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2019年1月4日-评论:0

原始设备制造商和芯片制造商苹果公司将其本季度收入预期从最初的890亿美元降至930亿美元，至840亿美元。华尔街的共识是910亿美元。KeyBanc资本市场(KeyBanc Capital markets)分析师约翰·温(John Vinh)在一项研究中表示:“指引的下降主要是由于新兴市场(主要是中国)对iPhone的需求低于预期。”»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2018年8月10日-评论:0

7月10日，特朗普政府公布了一项计划，将对2000亿美元的中国商品征收额外关税。据TrendForce旗下的LEDinside称，公布的产品清单包括十多种LED封装和照明产品。2017年，上榜的主要照明产品出口额达到50亿美元。“到目前为止，美国的影响……»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2018年6月22日-评论:0

芯片制造商英特尔宣布辞去首席执行官兼董事会成员Brian Krzanich的职务。董事会已任命首席财务官罗伯特·斯旺为临时首席执行官，立即生效。英特尔最近被告知，科再奇与一名英特尔员工有“过去双方自愿的关系”。这违反了英特尔的非亲善政策，该政策将…»阅读更多

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