一周回顾:制造，测试

芯片制造商和原始设备制造商
几家代工供应商正在建造新的晶圆厂吗．内存供应商，如三星而且SK海力士美国也在建设新的产能。另一个例子是台湾DRAM供应商南亚科技建设计划在新北市台山南林科技园新建300毫米晶圆厂。该工厂将使用南亚自主研发的10nm级工艺技术生产dram，并将采用极紫外(EUV)光刻技术，月生产能力约为45,000片。投资计划将在七年内分为三个阶段。该公司预计将于2021年底破土动工。预计2024年批量生产。总投资约新台币3000亿元。

台湾的富士康已经缩减了在威斯康辛州的生产计划，而该州已经这样做了重新谈判合同与全球最大的电子产品制造商合作。2017年谈判的原始合同授权28.5亿美元的税收抵免，用于建设第10.5代平板显示器工厂。现在还不清楚富士康将在工厂生产什么。根据该州的一项合同修正案，如果富士康达到就业和资本投资目标，它有资格在六年内获得总额高达8,000万美元的基于业绩的税收抵免。

英特尔录得本季度业绩．“英特尔周四上调了年度销售预期，但第一季度数据中心芯片销售额和第二季度利润预期均低于分析师预期，这表明该公司在以更快的芯片追赶竞争对手之际，未来的道路将是动荡的。”根据一份报告从路透．

瑞萨正试图其中一个工厂发生火灾后恢复上个月在日本。该公司希望很快恢复生产。然而，本周，瑞萨还发生了另一件事在同一工厂中，即Naka工厂N3楼(300毫米线)地下室的轨道导向车辆的电源面板排放烟雾。该公司表示:“烟雾开始后，瑞萨的员工立即将其扑灭。”“在消防部门确认了现场并对导致烟雾的电源面板进行了维护之后，N3大楼一楼和二楼的生产已经恢复。这对生产和出货前景没有影响。”

硅实验室已经进入了最终资产购买协议将基础设施和汽车(I&A)业务出售给Skyworks27.5亿美元现金。该交易包括Silicon Labs的电源/隔离、定时和广播产品、知识产权和相关员工。

大脑公布了世界最大的人工智能处理器．晶圆规模引擎2 (WSE-2)，是基于台积电的7纳米技术，单芯片拥有2.6万亿个晶体管和85万个人工智能优化核心。相比之下，最大的图形处理器单元有540亿个晶体管，比WSE-2少了2.55万亿个晶体管。

工厂的工具
在2021年3月这个季度，林的研究有报告收入为38.48亿美元净利润10.71亿美元，按美国公认会计准则计算摊薄后每股收益7.41美元。相比之下，截至2020年12月27日的季度收入为34.56亿美元，净利润为8.69亿美元，即摊薄每股5.96美元。林氏研究总裁兼首席执行官蒂姆·阿彻(Tim Archer)表示:“林氏的增长轨迹继续保持，第三季度实现了创纪录的营收和每股收益。”

“3月当季营收强劲受到NAND、代工和服务(Q/Q +13%)的推动。考恩．“Foundry在3月份的季度收入创下了纪录。考虑到台积电(以及未来英特尔代工)的资本支出投资，我们预计这一数字将继续增长。得益于客房数量的增加、客户生产率的提高和库存的增加，服务收入季度环比增长了13%。”

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ASML发布本季度业绩强劲．“阿斯麦报告第一季度业绩大幅超出预期，并在需求激增的情况下提供了非常强劲的2021年财测，”阿斯麦的分析师韦斯顿·特威格(Weston Twigg)说KeyBanc他在一份研究报告中写道。与之前的展望一致，阿斯麦预计2021年EUV收入将增长30%，达到58亿欧元左右，约为40台。阿斯麦重申其计划在2022年建立制造55个EUV系统的能力，以满足客户对EUV系统的不断扩大采用。随着ASML新NXE:3600D平台的发货将于21年下半年开始，该公司预计EUV通用性能将逐步提高，到今年年底达到企业平均水平。”

电话已经被公认为“最受尊敬企业”在电子/精密仪器行业，在机构投资者发布的2021年全日本高管团队排名中。

在一篇博客中，心理契约谈论晶圆厂和减少它们对环境影响的方法．KLA表示:“一个全面的过程控制解决方案不仅可以帮助芯片制造商提高良率，还可以减少废料和返工，减少晶圆厂对环境的整体影响。”

半有宣布任命Luc Van den hove的总裁兼首席执行官ImecPaul Boudre担任首席执行官Soitec他是SEMI欧洲咨询委员会副主席。SEMI欧洲咨询委员会在欧洲半导体产业的发展和增长中发挥着至关重要的作用。

政府的政策
美国参议员Todd Young (R-Ind.)和参议院多数党领袖Chuck Schumer (d - ny .)，以及众议员Ro Khanna (d - california .)和Mike Gallagher (R-Wis.)重新引入了两党合作无尽边境法案．该法案旨在通过增加对发现、创造和制造对国家安全和经济竞争力至关重要的技术的投资，巩固美国在科技创新领域的领导地位。国会必须通过两党立法才能生效。这里有一些关于这个和一个类似的叫做CHIPS的法案的背景。

市场研究
的5G封装市场在2020年，这是一个5.2亿美元的适度业务吗Yole开发署．据Yole称，该业务预计将以31%的复合年增长率增长，到2026年达到26亿美元。5G封装包括射频模块，用于5G sub-6 GHz和5G毫米波连接的封装天线。“5G增加了更多的复杂性，要求前端模块的密度更高，以实现5G sub-6 GHz和毫米波频段集成。对于调谐器或离散滤波器等组件来说，单个模具具有成本效益。对于高端手机来说，SiP技术在性能效率方面是首选，”Yole分析师桑托什·库马尔(Santosh Kumar)说。

的全球压力MEMS市场从2019年的16.85亿美元下降到2020年的16.45亿美元。据该研究公司称，到2026年，该市场预计将增长到22.14亿美元。Yole分析师Dimitrios Damianos表示:“压力传感器在整个行业中广泛应用，应用范围广泛。“在过去的几十年里，汽车行业一直是推动这些设备需求的主要行业之一。传统内燃机汽车新系统的开发，以及混合动力电动汽车，都需要复杂的控制系统。”

OLED面板收入将在2021年上半年同比增长36%国防部．这是由于智能手机和其他产品的面板出货量增加。

根据Strategy Analytics,全球智能手机出货量2021年第一季度为3.4亿部，同比增长24%。这是自2015年以来的最高增幅。“在多个价位的5G产品成功的推动下，中国智能手机市场经历了一个轰动的季度。2021年第一季度，中国智能手机出货量同比增长35%，达到9400万部。在全球范围内，2021年第一季度，前五大供应商合计占据了76%的市场份额，高于一年前的71%。在我们看来，芯片短缺和供应方面的限制在第一季度对前5大品牌没有重大影响，但在未来几个季度，这将是规模较小的供应商的一个担忧，”Strategy Analytics分析师Linda Sui表示。