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标签:硅实验室

制造业向人工智能转型
通过官约翰- 2022年1月6日-意见:0

人工智能正被注入物联网，为显著提高制造业生产率、改善正常运行时间和降低成本奠定了基础——无论市场细分如何。提高制造设备可靠性和效率的传统方法是定期定期维护。虽然这是一个改进，只是修理或更换设备，当我…»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2021年12月3日-意见:0

英飞凌收购了半导体组装过程中的关键工序——精密电镀企业syntronixasasia。syntronix亚洲拥有超过500名员工，自2009年以来一直是英飞凌的主要服务提供商。“通过这次收购，我们又迈出了重要的一步，以加强我们供应链的弹性，”Tho…»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2021年12月3日-意见:0

美国联邦贸易委员会(FTC)起诉英伟达(Nvidia)，要求阻止该公司以400亿美元收购Arm。美国联邦贸易委员会在一份新闻声明中表示，“拟议中的垂直交易将使最大的芯片公司之一控制计算技术和设计，而竞争对手则依赖这些技术和设计来开发自己的竞争芯片。”合并后的公司将有能力和能力……»阅读更多

大规模物联网互操作为协议之争火上加油
通过布来安梅奥- 2021年7月15日-意见:0

无线标准有很多，但大多数都无法扩展到智能城市的水平。因此，这样的网络是使用专有堆栈逐个应用程序构建的，通常具有不可互操作的网络层。这反过来又减缓了密集无线连接大规模扩散的速度。“在一个超连接的世界里，连接的选择是驱动的……»阅读更多

物联网安全:混乱和碎片化
通过布来安梅奥- 2021年7月1日-评论:0

物联网(IoT)设备的安全法规在世界各地都在发展，但没有一套统一的要求可以在全球范围内应用，而且可能永远都不会有。今天存在的是一个认证实验室和标识的拼凑。这使得物联网设备设计师很难知道从哪里获得安全保障。不像在数据中心，那里有一个…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年4月23日-意见:0

芯片制造商和原始设备制造商几家代工供应商正在建造新的晶圆厂。三星(Samsung)和SK海力士(SK Hynix)等内存供应商也在建设新产能。另一个例子是，台湾DRAM供应商南亚科技计划在新北市台山南林科技园建设一个新的300毫米晶圆厂。该工厂将使用南亚自主开发的10nm级工艺技术生产dram。»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2021年4月23日-意见:0

Skyworks Solutions将以27.5亿美元现金收购Silicon Labs的基础设施和汽车(I&A)业务。该交易包括Silicon Labs的电源/隔离、定时和广播产品、知识产权以及大约350名员工。Silicon Labs表示，它将专注于其物联网业务，其中包括集成的硬件和软件无线平台。»阅读更多

通过验证为开源RISC-V内核增加价值
通过李摩尔- 2021年4月22日-意见:0

Steve Richmond (Silicon Labs)， Mike Thompson (OpenHW Group)和Lee Moore (Imperas Software)现代SoC验证已经成熟到有些人建议在提到第一个硅样品时使用“原型”一词现在是不必要的。这部分归功于商业EDA行业，它提供了整个设计中使用的创新和工具……»阅读更多

博客评论:3月31日
通过杰西·艾伦- 2021年3月31日-意见:0

Arm的Pavel Rudko考虑了几种常用的方法，用于在移动设备上获得更好的神经网络推理性能，例如优化和修剪模型，以及使用不同的处理单元并行执行不同的工作负载。西门子EDA的Ray Salemi介绍了使用Python进行验证的基本概念，以及如何让Python与RTL设备对话…»阅读更多

博客评论:3月17日
通过杰西·艾伦- 2021年3月17日-意见:0

Synopsys的克里斯·克拉克(Chris Clark)认为，汽车传感器的数量越来越多，在边缘计算能力、传感器融合、传感器退化、监控和软件在车辆寿命周期内的维护之间，成本/性能的权衡。Cadence的保罗·麦克莱伦(Paul McLellan)检查了多年来加载引导程序到内存的过程是如何变化的，从手动输入到……»阅读更多

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