MicroLEDs走向商业化

通过劳拉·彼得斯8月29日,2022 -评论:1

MicroLED显示市场升温,推动了一系列创新设计和制造,可以提高产量和降低价格,使其与LCD和OLED设备竞争。MicroLED显示亮度和更高的比他们的前辈们相比,他们更有效率。手表功能原型开发,基于“增大化现实”技术的眼镜,电视,指示牌,和非盟……»阅读更多

设备供应商做好GaN市场爆炸

通过阿黛尔神秘圣地- 8月18日,2022 -评论:0

甘一个巨大的市场开放,由消费设备和在许多应用程序中需要更大的能源效率。供应商已经准备好了,但完全与SiC高压汽车应用程序将需要进一步的技术发展甘掌权(氮化镓)。然而,2020年代马克GaN市场的高增长阶段。收入的权力GaN马克…»阅读更多

检查、测试和测量原文如此

通过帕特里克Waurzyniak2021年10月- 12 -评论:0

实现汽车行业严格的零缺陷的目标是成为一个巨大的挑战对碳化硅基板制造商,它正在努力实现足够的产量和可靠性迁移从150 mm到200 mm晶圆和改变他们的注意力从纯硅。碳化硅是硅和硬质合金材料,这已成为一个关键技术面糊……»阅读更多

周评:制造、测试

通过马克LaPedus- 04年6月,2021 -评论:0

政府政策,马来西亚政府延长了封锁由于流感大流行,直到6月14日,此举可能会影响全球电子产品供应链,根据TrendForce。马来西亚最近MCO 3.0(运动控制顺序),实现国家的疫情控制措施。马来西亚有很多工厂设备,包装和测试设施,以及被动compon……»阅读更多

周评:制造、测试

通过马克LaPedus- 4月23日,2021 -评论:0

芯片制造商和oem几个铸造供应商正在建造新工厂。内存厂商,如三星和SK海力士,也在建立新的能力。在另一个例子,台湾DRAM供应商南亚科技计划建造一个新的300 mm晶圆厂的泰山Nanlin科技园区新台北市。这个工厂只生产后发展出与南亚的内部开发10 nm-class过程技术……»阅读更多

新兴的应用和挑战包装

通过马克LaPedus11月23日,2020 -评论:0

先进的包装是扮演更重要的角色,成为一个更可行的选择开发新系统级芯片设计,但它也给芯片制造商提供了一系列令人困惑的选择,有时价格不菲。汽车、服务器、智能手机和其他系统接受先进包装在一种或另一种形式。对于其他应用程序,它是多余的,和更简单的商品包装……»阅读更多

周评:制造、测试

通过马克LaPedus11月- 13,2020 -评论:0

芯片制造商和原始设备制造商苹果公司已经引入了一个新的MacBook Air, 13英寸的MacBook Pro,和Mac mini的M1,第一家庭的芯片设计的苹果专门为Mac。基于5 nm过程从台积电,M1是挤满了160亿个晶体管,有史以来最苹果放到一个芯片。它有一个CPU核心,图形,AI和其他功能都在同一芯片上。总共……»阅读更多