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标签:大脑

芯片设计中的挑战与解决方案
通过Marc同化- 2022年11月21日-评论:0

Ansys将主办2022年IDEAS数字论坛，这是一个免费的虚拟活动，汇集了行业高管和技术设计专家，讨论半导体、电子和光子学领域的EDA最新进展。12月6日的在线活动开始于英特尔的Raja Koduri的主题演讲，高通的Pankaj Kukkal，以及DP Prakash与初创公司对元宇宙的见解。»阅读更多

EDA的下一个化身
通过布莱恩•贝利- 2022年8月25日-评论:0

EDA行业已经逐步解决了电子系统设计中出现的问题，但是否会出现颠覆性的变化?学术界肯定认为这是一种可能性，但并非所有人都认为这是出于同样的原因。在最近的设计自动化会议上，学术界对EDA的未来提出了质疑。我们所知道的EDA并没有消失，他们……»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年8月19日-评论:0

美国商务部工业和安全局(BIS)发布了针对设计全门fet的EDA软件的新出口管制，制造商计划从3nm(三星)和2nm(英特尔和台积电)开始实施。具体而言，该裁决控制了专门为实现RTL到GDSII(或等效标准)的GAA FET设计而设计的软件的出口。»阅读更多

芯片中人工智能的新用途
通过约翰·昆和埃德·斯珀林- 2022年8月11日-评论

人工智能正被部署在许多新应用中，从提高各种终端设备的性能和降低功耗，到出于安全原因发现数据移动中的违规行为。虽然大多数人都熟悉使用机器学习和深度学习来区分猫和狗，但新兴的应用程序显示了如何使用这种能力……»阅读更多

利用人工智能改进复杂设计中的PPA
通过官约翰- 2022年2月14日-评论:0

芯片设计的目标一直是优化功率、性能和面积(PPA)，但即使使用最好的工具和经验丰富的工程团队，结果也会有很大差异。优化PPA涉及越来越多的权衡，这些权衡可能因应用程序、IP和其他组件的可用性以及工程师对不同工具和方法的熟悉程度而异。Fo……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年11月12日-意见:0

芯片制造商AMD推出了其新的MI200系列产品，这是首款百亿亿级GPU加速器。MI200系列采用扇出桥式封装技术，专为高性能计算(HPC)和人工智能(AI)应用而设计。MI200系列加速器采用多芯片GPU架构，128GB HBM2e内存。通常情况下，HBM2e内存堆栈…»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2021年8月27日-评论:0

英国竞争与市场管理局(Competition and Markets Authority)对英伟达(Nvidia)拟议收购Arm提出了新的挑战。该局在一份新报告中表示，有理由以竞争为由，对该交易展开深入的第二阶段调查。CMA首席执行官安德烈亚•科斯切利(Andrea Coscelli)表示:“我们担心，英伟达控制Arm可能会限制其竞争对手的接入，从而给它们带来真正的问题……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年7月23日-意见:0

芯片制造商和原始设备制造商业界仍在猜测英特尔是否会收购GlobalFoundries (GF)。与此同时，GF宣布了在纽约北部的晶圆厂扩张计划。这些计划包括对现有Fab 8工厂的直接投资，以及在同一园区建设一个新的Fab 8工厂。这将使该基地的容量增加一倍。英特尔公布了2021年第二季度财务…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年4月23日-意见:0

芯片制造商和原始设备制造商几家代工供应商正在建造新的晶圆厂。三星(Samsung)和SK海力士(SK Hynix)等内存供应商也在建设新产能。另一个例子是，台湾DRAM供应商南亚科技计划在新北市台山南林科技园建设一个新的300毫米晶圆厂。该工厂将使用南亚自主开发的10nm级工艺技术生产dram。»阅读更多

芯片的可靠性面临挑战
通过埃德·斯珀林- 2020年8月12日-评论:2

使用类似乐高的硬IP组装芯片终于开始扎根，在它首次提出20多年后，它拥有更快的上市时间、可预测的结果和更高的产量。但随着这些芯片系统开始出现在关键任务和安全关键应用中，确保可靠性被证明是非常困难的。的主要原因是……»阅读更多

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