下一个高级软件包

通过马克LaPedus- 2020年6月18日-评论:4

封装公司正在准备他们的下一代先进IC封装，为新的和创新的系统级芯片设计铺平道路。这些封装包括新版本的2.5D/3D技术、芯片、扇出甚至晶圆级封装。给定的包类型可能包括几种变体。例如，供应商正在开发使用晶圆和面板的新型扇出封装。一个是……»阅读更多

不可避免的错误

通过布莱恩•贝利- 2020年4月29日-评论

bug逃脱是不可避免的吗?这是Oski Technology最近向一群行业专家提出的基本问题。参与者主要是模拟专家，在许多情况下，他们帮助指导一些最大的系统公司的验证方向。为了促进自由讨论，所有的评论都是匿名的，浓缩了该党的主要思想。»阅读更多

芯片设计墙上的又一砖或两砖

通过埃德·斯珀林- 2019年9月12日-评论

在半导体世界，物理挑战来来去去。但他们也越来越多地留下来，在最不方便的时候出现在不方便的地方。多年来，芯片行业面临并解决了一些巨大的挑战。有一个1微米的光刻墙，应该是坚不可摧的。接下来是193nm的litho挑战，花费了数十亿美元…»阅读更多

打破AI记忆墙

通过史蒂文吸引- 2019年9月12日-评论:0

在过去的几十年里，半导体行业见证了存储技术的快速发展，因为新的内存有助于引入每个十年的新使用模式。例如，同步内存在20世纪90年代帮助推动了个人电脑(PC)革命，而在21世纪初，用于游戏机的专用图形内存(gpu)也很快紧随其后。当sm……»阅读更多

博客评论:8月28日

通过杰西·艾伦- 2019年8月28日-评论:0

Cadence的保罗·麦克莱伦(Paul McLellan)介绍了设计和制造“大脑”庞大的40万处理器、1.2万亿晶体管芯片的诸多挑战。Synopsys的Taylor Armerding指出，移动应用缺乏强大的安全性，并解释了为什么从一开始就建立安全性可以提高生产力和节省成本。Mentor的保罗·约翰斯顿(Paul Johnston)将带您看看……»阅读更多