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一周回顾:制造,测试

GF扩展;人工智能实验室;EUV需求;氦;新的记忆。

受欢迎程度

芯片制造商和原始设备制造商
工业界仍在疑惑如果英特尔会买GlobalFoundries (GF).与此同时,GF已经做到了宣布了晶圆厂扩张计划在纽约北部。这些计划包括对现有Fab 8工厂的直接投资,以及在同一园区建设一个新的Fab 8工厂。这将使该基地的容量增加一倍。

英特尔公布了2021年第二季度财务业绩.第二季度收入为196亿美元,与去年同期持平。根据路透,英特尔”供应链约束并给出了年度销售预测,暗示今年年底销售疲软。”

东京电子装置(TED)而且大脑已经宣布TED人工智能实验室的开幕式。该实验室位于日本TED的工程中心,将为想要在Cerebras的晶圆级深度学习系统上训练AI模型的客户提供一个环境。TED是电话组。

现代汽车开发了m.b brain这是一种基于脑电波测量的独立设备。它用于汽车中的ADAS应用。戴在头上的M. Brain可以通过脑电波识别司机的状态,减少因疲劳驾驶或疏忽造成的事故。

工厂的工具
ASML录得本季度业绩.“ASML报告了强劲的业绩和更令人印象深刻的预订量增长。6月季度EUV订单环比增长114%(约30台),让人感到欣慰的是明年的预测为55台。考恩在一份研究报告中。“管理层正在扩大EUV和DUV产能。DUV产量的增长对我们来说是一个看涨的指标,原因有两个:(a)表明非euv(即非前沿)市场在未来几年将保持强劲;(b)明年的预测需要提高,因为普遍预测DUV销量相对于2021年将会下降。预计明年EUV产能将达到55辆,2023年将超过60辆。”

在一篇博客中,林的研究讨论了氦的状态.“氦气的供应越来越短缺,”Lam公司客户支持业务组的产品营销经理特里·鲍威尔(Terry Powell)说。“虽然消费者最熟悉的可能是用于填充气球,但它在各种工业过程中使用得更多,包括半导体制造。由于对供应的担忧,包括Lam在内的许多公司都在寻找减少氦气使用量的方法。”

宣布资金额外的重症监护设施哈桑医学科学研究所在印度。作为该计划的一部分,该机构已与统一的方式

提供技术该公司是pcb和RF组件制造商,已购买并安装Orbotech的Neos 800系统。系统提供了一种方法在pcb中启用阻焊。Orbotech是心理契约

包装
Promex行业任命罗西·梅迪纳为销售和营销副总裁为它的两个部门.这包括位于加州圣克拉拉的Promex医疗和生物技术部门QP技术此前,梅迪纳是QP Technologies的销售和营销副总裁。

市场研究
新兴记忆技术已经开始快速增长,到2031年,市场规模将达到440亿美元,根据一份报告Coughlin同事而且客观的分析.该报告解释了3D XPoint内存如何在2031年达到超过200亿美元的收入,而独立的MRAM和STT-RAM收入将增长到约17亿美元。与此同时,嵌入式ReRAM和MRAM将竞相取代芯片中的大部分嵌入式NOR和SRAM,从而推动更大的收入增长。

“这是未来十年值得关注的半导体市场,”Coughlin Associates总裁Thomas Coughlin表示。“那些在这个市场上发挥作用的人可以计划大幅增长。”

“所有类型的系统设计师都发现,新出现的存储器提供了以前无法获得的新优势,”客观分析公司总经理吉姆·汉迪(Jim Handy)说。“随着新型嵌入式内存大幅降低功耗,物联网将发生革命性变化。大型系统已经在改变它们的架构,采用持久内存来提高延迟和数据完整性。”

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在2019年出现十多年来的首次下降之后,射频GaAs设备收入2020年恢复增长Strategy Analytics.到2025年,RF GaAs设备市场的销售额将接近95亿美元。该公司表示:“支持毫米波的5G手机和网络的更广泛部署将是未来RF GaAs设备收入增长的主要贡献者。”

波托马克政策研究所宣布其最新的高管课程叫什么“微电子学:基础与未来”该虚拟课程将于10月25日至28日举行。申请可在其网站上获得。本课程探讨微电子在社会、市场、军事和未来中的作用。



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