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一周回顾:制造,测试


Lam Research推出了一套新的选择性蚀刻产品,用于开发下一代技术,如栅极全能(GAA)晶体管。在晶圆厂,选择性蚀刻技术可以帮助芯片制造商处理复杂结构。这些蚀刻工具提供选择性和精密蚀刻,而不修改或造成其他关键材料层的损坏。由三个新…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


英特尔宣布计划在俄亥俄州投资200多亿美元建设两个新的尖端晶圆厂。前两个工厂的规划将立即开始,预计将于2022年底开始建设。预计将于2025年投产。作为公告的一部分,空气产品,应用材料,Lam研究和超清洁技术…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商,原始设备制造商台积电报告称,2021年第四季度销售额为157.36亿美元,环比增长5.7%。净利润环比增长6.4%。在第四季度,5nm的出货量占晶圆总营收的23%,而7nm占27%。2022年第一季度,台积电的销售额预计将在166亿美元至172亿美元之间。台积电还预计其20…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


世界上最大的OSAT公司——台湾日月光半导体(ASE)宣布,拟向中国私募股权公司Wise Road Capital出售和出售其子公司GAPT Holding和日月光半导体(昆山)的股权权益。该交易价值14.6亿美元。这一消息与日月光在中国的四个组装和测试工厂有关,包括上海、苏州、昆明……»阅读更多

一周回顾:制造,测试


经过多年的努力,GlobalFoundries终于成为一家上市公司。但在周四(10月28日)上市首日,这家代工厂商的股价出现了小幅下滑。广发股票首日交易收于46.40美元。据路透社报道,相比之下,该公司在首次公开募股(IPO)时的定价为每股47美元。这家芯片制造商的市值约为2美元。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商苹果公司推出了其最新的MacBook Pro笔记本电脑,该笔记本电脑采用了该公司新的内部设计的处理器,被称为M1 Pro和M1 Max。这些芯片将被安装在14英寸和16英寸的MacBook Pro系统中,是苹果开发的功能最强大的设备。M1 Pro和M1 Max芯片中的cpu的性能比第一款M1设备快了70%。基于……»阅读更多

为高na EUV做准备


半导体行业正在全速发展高na EUV,但提出这种下一代光刻系统和相关基础设施仍然是一项艰巨而昂贵的任务。阿斯麦公司开发其高数值孔径(高na) EUV光刻线已有一段时间了。基本上,高na EUV扫描仪是当今EUV光刻系统的后续…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商,原始设备制造商英特尔计划在其爱尔兰晶圆厂建立代工能力。该公司还推出了所谓的英特尔代工服务加速器,以帮助汽车芯片设计人员从成熟节点过渡到高级节点。该公司正在成立一个新的设计团队,并提供定制和行业标准的知识产权(IP),以支持汽车定制的需求。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商英特尔概述了其新的工艺技术路线图,计划重新获得市场领导地位。作为这一举措的一部分,英特尔改变了节点的指定方式,公布了其新的全能栅极(GAA)晶体管,并公布了GAA技术的客户——高通。英特尔也不甘示弱,扩大了其包装组合。英特尔正在改变…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商和原始设备制造商业界仍在猜测英特尔是否会收购GlobalFoundries (GF)。与此同时,GF宣布了在纽约北部的晶圆厂扩张计划。这些计划包括对现有Fab 8工厂的直接投资,以及在同一园区建设一个新的Fab 8工厂。这将使该基地的容量增加一倍。英特尔公布了2021年第二季度财务…»阅读更多

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