一周回顾:制造，测试

芯片制造商,原始设备制造商
英特尔计划建立铸造能力在爱尔兰的工厂。该公司还推出了所谓的英特尔代工服务加速器，以帮助汽车芯片设计人员从成熟节点过渡到高级节点。该公司正在组建一个新的设计团队，并提供定制和行业标准的知识产权(IP)，以支持汽车客户的需求。据报道，英特尔重新进入代工业务但尚未详细说明其总体战略。

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联华电子芯片包装专家Chipbond批准了a的提案了吗换股决议．根据该计划，联华电子及其子公司财富创投双方将共同持有Chipbond约9.09%的股份。Chipbond将持有联华电子约0.62%的股权。

此举加强了联华电子对Chipbond的战略努力。UMC不开发IC包，而是与osat合作提供这些服务。UMC为包括显示驱动ic在内的众多产品提供代工服务。Chipbond的业务主要集中在面板驱动IC的封装、组装和测试。Chipbond还将封装范围扩大到复合半导体。联华电子和Chipbond将在这些细分市场合作，开发新的机会。

“通过结合双方的技术专长，整合上下游资源，我们可以为客户提供先进的工艺技术解决方案和更全面的服务，”联华电子总裁钱志强表示。

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X-FAB现在能够通过微转移打印(MTP)支持体积异构集成，谢谢授权协议与X-Celeprint．这意味着各种不同的半导体技术可以组合在一起，每种技术都针对特定的功能需求进行优化。这些将包括SOI, GaN, GaAs和InP，以及MEMS。

Weebit纳米是ReRAM技术的开发商SkyWater技术有宣布铸造联盟。SkyWater将把Weebit的ReRAM技术投入量产。SkyWater已授权该技术用于客户的设计。此外，SkyWater正在接受其设计作品的提交90nm读出集成电路(S90ROIC)多项目晶圆(MPW)计划。该项目为各种应用提供了快速和低成本的原型设计，如航空航天/国防、激光雷达和其他应用。它包括对ITAR设计的支持。

台湾的联发科计划雇佣2000名工人到今年年底，根据一份来自台北时报．联发科第二季度销售额环比增长16.3%，同比增长85.9%。增长的主要原因是5G智能手机和物联网设备的持续增长势头。

罗门哈斯和中国汽车制造商吉利有成为战略伙伴关系。吉利正在采用罗姆的碳化硅(SiC)动力设备。通过SiC，吉利正在努力延长其电动汽车的续航里程，同时降低电池成本并缩短充电时间。

佳能有签署协议收购Redlen技术该公司是碲化镉锌(CZT)半导体探测器模块的开发商，该模块用于诊断成像系统、安全检查系统和其他设备。通过收购Redlen，佳能将获得用于CZT半导体探测器模块的先进技术，该模块在下一代光子计数CT系统的开发中发挥作用。

丰田是降低产量预测．“关于截至2022年3月31日财年的全年产量预测，由于减产的影响，我们将预期产量调整至900万辆，低于预测的930万辆。尽管11月及以后的前景尚不明朗，但目前的需求仍然非常强劲。因此，11月及以后的生产计划假设之前的计划将保持不变，”该汽车制造商表示。“生产调整的主要原因包括，由于东南亚新冠肺炎疫情的长期蔓延，几家当地供应商的业务下降，以及半导体供应紧张的影响。”

脸谱网推出了Ray-Ban Stories，智能眼镜系列这为客户提供了一种捕捉照片和视频、听音乐和打电话的方式。与Facebook和EssilorLuxottica在美国，Ray-Ban Stories起价299美元。

工厂的工具
林的研究有宣布扩展在俄勒冈州舍伍德市新建了4.5万平方英尺的工厂。该工厂将于2021年12月开业。

新工厂将为芯片制造商提供关键的晶圆厂工具。Lam预计新工厂将创造大约300个新工作岗位。可招聘的职位包括装配工、测试技术员、工程技术员和材料处理员。新工厂是Lam在美国的第五个生产基地。林超贤还在马来西亚建立了一个生产基地。

此外，Lam还通过其实习计划帮助扩大受过培训的工人的人才库波特兰社区学院。这种合作关系为微电子技术项目的学生提供了在18个月的时间内获得行业经验的机会，同时应用他们在课堂上学到的信息。Lam的目标是在这些学生获得副学士学位并完成实习后雇用他们。

Lam Research总裁兼首席执行官Tim Archer表示:“我们正在建设未来的制造业劳动力——从我们的综合培训计划和下一代制造技术，到我们敏捷和协作的工作环境。”

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应用材料已经推出了设备生产线使碳化硅(SiC)芯片制造商的晶圆生产从150毫米过渡到200毫米。新的200mm设备包括化学-机械-抛光(CMP)系统和离子注入器。

Applied也有宣布联合开发协议电动汽车集团开发晶圆与晶圆键合的协同优化解决方案。这是建立在最近的联合开发协议之间的应用Besi开发一套完整的模具混合键合设备解决方案。此外，AMAT去年还收购了探戈系统通过PVD(物理气相沉积)实现面板级封装(在600mm x 600mm衬底上)，以实现更密集的连接，”来自公司的分析师Krish Sankar说考恩他在一份研究报告中写道。“AMAT在2020财年的包装收入约为5亿美元;我们预计今年将超过8亿美元(约14亿美元SAM的60%，20亿美元的晶圆级封装TAM)。”

力量正在与来自欧洲的研究人员合作PANACEA项目的一部分．该项目的目标是建立一个需要固体核磁共振仪器和技术专业知识的多学科化学家的跨国网络。这将促进现代化学方法的发展，这些方法依赖于从聚合物到药物配方和医疗植入物等跨学科研究领域中复杂固体基质的分析。

包装
TrendForce有公布了其OSAT排名就第二季度的销售额而言。日月光半导体保持第一，其次是Amkor, JCET，矽品而且PTI．“鉴于持续的全球芯片短缺和上游半导体供应链中晶圆代工厂/ idm的生产能力不断增长，OSAT公司逐渐增加了资本支出，扩大了晶圆厂和设备，以满足持续增长的客户需求，”该研究公司表示。“然而，由于Delta变体的全球激增以及东南亚发生的健康危机，OSAT行业在21年下半年仍然面临着不确定的未来，东南亚是OSAT设施的重要基地。”

市场研究
在世界范围内服务器市场收入据统计，2021年第二季度同比下降2.5%，至236亿美元国际数据公司(IDC)．该季度服务器出货量超过320万台，仅比去年同期增长0.1%。

集成电路的见解最近发布了其汇编第三季度销售增长预期前25位半导体供应商。“今年第三季度(截至9月)，排名前25位的供应商的销售增长前景从第16位不等索尼的高端市场增长34%，而低端市场则下降3%。”

全球半导体设备帐单据数据显示，2021年第二季度同比飙升48%，达到创纪录的249亿美元，比上一季度增长5%半．