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一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年9月10日-意见:0

芯片制造商，原始设备制造商英特尔计划在其爱尔兰晶圆厂建立代工能力。该公司还推出了所谓的英特尔代工服务加速器，以帮助汽车芯片设计人员从成熟节点过渡到高级节点。该公司正在成立一个新的设计团队，并提供定制和行业标准的知识产权(IP)，以支持汽车定制的需求。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年5月21日-意见:0

包装和测试TrendForce发布了2021年第一季度销量最高的osat排名。ASE仍然位居榜首，其次是Amkor, JCET, SPIL和PTI。根据TrendForce的数据，“行业领导者日月光半导体和Amkor在21年第一季度的收入分别为16.9亿美元和13.3亿美元，同比分别增长24.6%和15.0%。”“ASE graduall…»阅读更多

下一个高级软件包
通过马克LaPedus- 2020年6月18日-评论:4

封装公司正在准备他们的下一代先进IC封装，为新的和创新的系统级芯片设计铺平道路。这些封装包括新版本的2.5D/3D技术、芯片、扇出甚至晶圆级封装。给定的包类型可能包括几种变体。例如，供应商正在开发使用晶圆和面板的新型扇出封装。一个是……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年5月15日-意见:0

芯片制造商台积电(TSMC)宣布，打算在美国建造和运营一家先进的半导体晶圆厂。该晶圆厂将建在亚利桑那州，采用台积电的5纳米技术，每月生产2万片晶圆。从2021年到2029年，台积电在这个项目上的总支出将约为120亿美元。建设计划于2021年开始，生产计划于202年开始。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年3月27日-评论:0

芯片制造商TrendForce公布了其第一季度代工销售排名。台积电仍位居第一，三星、GlobalFoundries和联华电子紧随其后。三星一直在利用极紫外(EUV)光刻技术，开发基于7nm逻辑工艺的芯片。现在，三星正在增加其使用EUV的DRAM设备，并计划扩大其在该领域的产能....»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2018年7月27日-评论:0

中国和美国陷入了贸易战。影响是什么?美国消费者技术协会(CTA)负责国际贸易的副总裁塞奇·钱德勒(Sage Chandler)在向美国贸易代表办公室(USTR)提交的关于拟议对中国产品征收关税的证词中指出，关税对企业和消费者产生了负面影响，而且未能阻止中国对中国产品征收关税。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2018年6月29日-评论:0

芯片制造商和原始设备制造商富士通半导体和联华电子公司(UMC)宣布，UMC将收购Mie富士通半导体有限公司(MIFS)的所有股份，这是两家公司之间的300毫米晶圆代工合资企业。除了目前UMC持有的MIFS 15.9%的股份外，富士通半导体将剩余84.1%的MIFS股份转让给UMC，使MI…»阅读更多

OSAT继续整合
通过杰夫Dorsch- 2018年5月14日-意见:0

先进半导体工程公司(ASE)和矽品精密工业有限公司(矽品)正开始合并这两家公司，这两家公司是世界上最大的外包半导体组装和测试承包商之一。目前，两家公司将继续独立运营，其股票在纽约证券交易所(New York Stock Exchange)以ASX代码交易。日月光半导体我…»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2018年5月11日-意见:0

令人惊讶的是，Cohu已达成最终协议，以约7.96亿美元收购Xcerra。通过这笔交易，Cohu将进入ATE市场。去年，一家来自中国的集团达成了收购Xcerra的最终协议。但美国阻止了Xcerra出售给这家中国集团。具有讽刺意味的是，据说科胡曾在游说…»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2018年5月4日-评论:0

最近，消费者对这三家DRAM制造商提起了集体诉讼，声称他们非法同意提高各自的内存产品的价格。美国加州北区地方法院提起的诉讼称，三星、美光和海力士同意限制DRAM的供应，推高了这种广泛使用的内存的价格。革命制度党……»阅读更多

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