铸造排名;EUV后发展出;ASE-SPIL扫清障碍。
芯片制造商
TrendForce已经发布了预计代工排名就第一季度的销售额而言。台积电仍然是第一，其次是三星公司GlobalFoundries而且联华电子。
三星一直在利用极紫外(EUV)光刻技术，开发基于7nm逻辑工艺的芯片。现在，三星增加其DRAM设备使用EUV并计划扩大其在竞技场的容量。到目前为止，三星已经出货了100万个业界首批使用EUV的10nm级(D1x) DDR4 DRAM模块。此外，三星未来的dram将从第四代10nm级(D1a)开始部署EUV。这是基于它的14nm级工艺。三星电子计划从明年开始量产DDR5和LPDDR5。
美国是看看新的措施限制芯片的供应华为，根据CNBC。的商务部工业和安全局(BIS)有宣布延期关于华为临时通用许可证延期的公众评议期截止到4月22日。
法拉第的28 gbps可编程SerDes PHY可使用UMC的28HPC工艺技术。这款CEI-25G-LR兼容的SerDes解决方案具有可编程架构，支持跨远程通道高达25Gbps的数据速率。此外，它支持多种协议标准，包括25G/100G以太网，PCIe Gen1-4和JESD204B/C。该IP还支持xPON应用。
X-FAB继续推动碳化硅(SiC)的采用技术。该公司是第一家纯晶圆代工厂，将内部SiC外延功能添加到其产品中。
微米公布了本季度喜忧参半的业绩。“由于数据中心和PC需求激增，支持从家庭和在线应用扩展工作/学习，短期需求动态仍然强劲，MU发布了F2Q优于F3Q的指导意见。然而，中期需求是不确定的，MU撤回了2020年的需求展望。KeyBanc在一份报告中。
为应对COVID-19大流行，英特尔将来源和捐赠超过100万件物品向医护人员发放个人防护设备——口罩、手套和其他装备。此外，英特尔基金会将提供400万美元用于支持冠状病毒救援工作。
工厂的工具
心理契约创建一个200万美元基金重点关注惠及受COVID-19影响人数最多地区和高危人群地区的非营利组织的全球救援工作。慈善拨款计划分为两阶段，为食物银行、长者社区、公立医院和医疗单位，以及教育基础设施提供资助。第一阶段的目标是立即向脆弱社区提供救济，第二阶段的重点是恢复和援助。
CyberOptics有收到额外订单价值约160万美元的2D MX600系统，用于内存模块的离点后检测。CyberOptics预计，这些订单将在2020年下半年成为收入。
在一篇博客中，林的研究谈到人工智能及其在社会中的地位。该博客还介绍了人工智能的历史。
ASM国际已任命本杰明·罗为新总裁首席执行官、总裁兼董事长他接替了恰克•德尔•普拉多。陆道逵曾在该行业担任多个行政职位。
包装
中国政府已经取消了禁令合并的限制性条件的日月光半导体而且Siliconware(官方)。
2016年，全球最大的OSAT台湾日月光控股全球第三大OSAT台湾矽品。随后，日月光和矽品宣布成立一家名为日月光科技控股(ASEH)的控股公司。该交易通过了除中国以外全球大多数监管机构的审查。这是中国强加的限制性条件的一部分反垄断局ASE和矽品必须在一段特定时期内作为独立实体运作。
这一条件已被解除。日月光表示:“在上述限制性条件取消后，日月光和矽品将能够更密切地合作，预计这将加强日月光的运营协同和研发能力。”
市场研究
自2009年以来，半导体制造商已经关闭或改变了100个晶圆厂的用途集成电路的见解。IC Insights已经确定了另外四个晶圆厂，其中一个是由NJR，两个在瑞萨，一个由模拟设备这些计划在2020-21年期间关闭，”根据公司的说法。
工作、活动和网络研讨会
找到行业工作而且183新利
而且在线研讨会都在一个地方半导体工程。
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