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先进包装中的缩放凸距


先进封装的互连正处于一个十字路口,因为各种各样的新封装类型正在进一步进入主流,一些供应商选择扩展传统的凹凸方法,而另一些供应商则推出新的方法来取代它们。在所有情况下,目标都是随着正在处理的数据量的增加,确保IC包中组件之间的信号完整性。但是……»阅读更多

凹凸与混合粘接先进包装


先进的封装继续获得动力,但现在客户必须决定是使用现有的互连方案设计他们的下一个高端封装,还是转向称为铜混合键合的下一代高密度技术。这个决定远非简单,在某些情况下可能同时使用这两种技术。每种技术都为下一代先进pac增加了新功能。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商TrendForce公布了其第一季度代工销售排名。台积电仍位居第一,三星、GlobalFoundries和联华电子紧随其后。三星一直在利用极紫外(EUV)光刻技术,开发基于7nm逻辑工艺的芯片。现在,三星正在增加其使用EUV的DRAM设备,并计划扩大其在该领域的产能....»阅读更多

本周回顾:制造业


芯片制造商集成电路行业继续整合。例如,高通(Qualcomm)提出了收购恩智浦(NXP)的计划。然后,博通想收购高通。下一个是谁?加拿大皇家银行资本市场分析师米奇·史蒂夫斯在一份研究报告中表示:“据彭博社报道,Microsemi正在探索出售,我们认为合乎逻辑的收购对象可能包括Skyworks。我们继续认为Microsemi是一个重要的战略,因为……»阅读更多

ASE-SPIL合并获得批准


美国先进半导体工程公司(ASE)和矽品精密工业公司(SPIL)终于获得了两家IC封装公司拟议和期待已久的合并的所有反垄断批准。反垄断批准是一大步,为ASE-SPIL合并实体的创建扫清了道路。ASE-SPIL实体,反过来,将创建一个强大的外包…»阅读更多

本周回顾:制造业


芯片制造商联华电子(UMC)最近发布了14nm finFET技术,实现了销售。晶圆代工公司还计划进军22nm工艺技术市场。联华电子将加入GlobalFoundries、英特尔和台积电等22纳米制程厂商的行列。“因此,我们确实有一个计划,也将推出我们的22nm,它将在2018年左右上市,”新任命的联合总裁Jason Wang说。»阅读更多

中国资本设备市场将蓬勃发展


去年,全球半导体资本设备市场从2014年的375亿美元下降到365.3亿美元,下降了3%,但在中国,情况却截然不同。2015年,中国的资本设备销售额增长了12%,达到49亿美元。事实上,根据[getentity id="22821" comment="SEMI"]的数据,去年只有日本的增长率高于中国,达到31%。»阅读更多

本周回顾:制造业


三星电子推出了改变冰箱市场格局的“三星家庭中心冰箱”(Samsung Family Hub Refrigerator)。这款冰箱配有21.5英寸的液晶触摸屏,可以作为数字指挥中心,并与智能手机相连。消费者可以在购物时用智能手机查看冰箱内的情况。它可以播放音乐或电视节目。»阅读更多

OSAT业务内幕


《半导体工程》与世界上最大的外包半导体组装和测试(OSAT)供应商台湾日月光半导体(ASE)的首席运营官Tien Wu坐下来讨论ic封装行业、晶圆代工厂、中国等话题。以下是那次谈话的节选。SE:您对2016年的总体展望是什么?吴:去年,半决赛……»阅读更多

合并冲击OSAT业务


外包半导体组装和测试(OSAT)行业正在经历一波新的收购活动,这将极大地重塑封装和测试服务市场。[getkc id="83" kc_name="OSATs"]在过去的几年里已经见证了相当数量的整合,但是这个行业需要一个记分卡来跟踪最近的交易和由此产生的后果。一个OSAT交易…»阅读更多

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