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周评:半导体制造、测试
通过凯伦·海曼- 10月28日,2022 -评论:0

本周看到更多影响美国出口管制:SK海力士可能考虑出售其内存芯片生产设施在中国如果最近实施的控制使其难以继续行动,据日经亚洲。“作为一个应急计划,我们正在考虑出售工厂,出售的设备或设备转移到韩国,”凯文说能剧,SK海力士……»阅读更多

200毫米的需求激增
通过马克LaPedus12月17日,2020 -评论:1

对各种芯片的需求激增导致短缺选择200毫米铸造能力以及200 mm晶圆厂设备,在2021年,它丝毫没有减弱的迹象。铸造客户将面临短缺200毫米的能力选择铸造厂至少在2021年上半年,甚至超越。这些客户需要提前计划,以确保他们获得足够的200毫米容量在2021年。不…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 3月27日,2020 -评论:0

芯片制造商TrendForce已经发布了预计铸造排名第一季度的销售。台积电仍在首位,紧随其后的是三星,GlobalFoundries,联华电子。三星一直在加大芯片基于其7纳米逻辑使用极端的紫外线(EUV)光刻过程。现在,三星正在加强其DRAM设备使用EUV和竞技场....计划扩大其能力»阅读更多

多云的前景对IC商业看到
通过马克LaPedus——7月29日,2019 -评论:0

在2019年上半年放缓之后,芯片制造商和设备供应商面临今年下半年前景灰暗,有可能在2020年复苏。一般来说,半导体行业开始看到放缓在2018年中期到后期开始,延伸到2019年上半年。今年上半年,记忆和与供应商的负面影响……»阅读更多

制造业:7月10日
通过马克LaPedus7月- 10,2019 -评论:0

西方国家半导体半导体西一次又一次。这是第一批公告事件:应用材料公布了一双工具旨在加速行业采用新的记忆。首先,应用推出Endura三叶草MRAM PVD系统。系统是一个集成的平台,MRAM设备。第二,公司引入了Endura冲动PVD平台P…»阅读更多

为什么工厂担心工具部分
通过马克LaPedus8月17日,2017 -评论:2

实现高产量与可接受的成本变得更加困难芯片制造商迁移到新一代3 d NAND和finFET但不仅仅是因为复杂性上升或光刻技术问题。制造一个高级逻辑芯片,例如,一个晶片从一个设备到另一个在1000年相当于流程步骤或更多工厂。任何故障装备……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 04年11月2016 -评论:0

奥斯汀三星半导体计划投资逾10亿美元的工厂在奥斯汀,德克萨斯州。今天,工厂将继续加大公司的14 nm finFET技术。与此同时,三星扩大先进finFET铸造工艺产品的第四代14 nm制程(14 lpu)和第三代10纳米技术(10 lpu)。Graphcore正在开发一个所以-…»阅读更多

晶体管将会是什么样子在5海里
通过马克LaPedus- 8月18日,2016 -评论:3

芯片制造商目前正在加大16 nm / 14 nm finFET过程,与10 nm和7海里指日可待。该行业也正在5海里。台积电(TSMC)希望到2020年交付5 nm过程。GlobalFoundries,英特尔和三星在做研发的节点。但是5纳米技术提出了众多的未知和挑战。首先,具体时间和规格5 nm仍然是多云的。…»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 08年4月,2016 -评论:0

工厂工具厂商在2015年销售方面,应用材料保留了1号位置在晶圆工厂设备(WFE)市场去年增长了1.3%,根据Garnter。林研究经历了2015年最强的十大供应商的增长,移动到2号位置。的排名,林跳ASML之前,电话。ASML在第三位,为了通过电话,解放军-…»阅读更多

ALD市场升温
通过马克LaPedus- 9月17日,2015 -评论:1

在转移到3 d NAND finFETs和其他设备架构,原子层沉积(ALD)在若干领域市场升温。应用材料,例如,最近搬到调整景观通过推出一个新的、高通量ALD的工具。一般来说,[getkc id = " 250 " kc_name =“退化”)是一个过程,沉积材料分层技术在原子层面,使薄和…»阅读更多

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