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标签:KeyBanc

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年12月23日-意见:0

芯片制造商台积电推出了另一个版本的4nm工艺技术。这个过程被称为N4X，是为高性能计算产品量身定制的。最近，台积电推出了另一种4nm工艺，称为N4P，这是其5nm技术的增强版本。N4X也是其5nm技术的增强版。然而，N4X比台积电的N5 pro提供了高达15%的性能提升。»阅读更多

芯片短缺即将结束?
通过马克LaPedus- 2021年11月18日-评论

目前半导体和IC封装的短缺浪潮预计将持续到2022年，但也有迹象表明，供应可能最终会赶上需求。半导体和封装行业的制造能力、材料和设备也是如此。尽管如此，在所有领域都出现短缺一段时间后，目前的观点是芯片供应…»阅读更多

为高na EUV做准备
通过马克LaPedus- 2021年10月21日-评论

半导体行业正在全速发展高na EUV，但提出这种下一代光刻系统和相关基础设施仍然是一项艰巨而昂贵的任务。阿斯麦公司开发其高数值孔径(高na) EUV光刻线已有一段时间了。基本上，高na EUV扫描仪是当今EUV光刻系统的后续…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年10月1日-评论:0

一段时间以来，半导体行业经历了严重的短缺。汽车行业受到的冲击最大。这一切什么时候才能结束?“短期内，许多产品的短缺变得更加严重，因为需求的增长大于晶圆和封装产能的增长，这是晶圆代工厂和半导体供应商预期的。到目前为止…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年7月30日-意见:0

芯片制造商英特尔概述了其新的工艺技术路线图，计划重新获得市场领导地位。作为这一举措的一部分，英特尔改变了节点的指定方式，公布了其新的全能栅极(GAA)晶体管，并公布了GAA技术的客户——高通。英特尔也不甘示弱，扩大了其包装组合。英特尔正在改变…»阅读更多

成熟节点芯片短缺加剧
通过马克LaPedus- 2021年7月22日-意见:0

目前的芯片短缺浪潮预计将持续到可预见的未来，特别是在成熟工艺节点中生产的越来越多的关键器件。成熟节点制造的芯片通常不受关注，但它们几乎被用于所有电子设备，包括电器、汽车、电脑、显示器、工业设备、智能手机和电视。许多……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年7月2日-评论:0

芯片制造商和原始设备制造商英特尔(Intel)遭遇更多延期和产品困境。KeyBanc分析师John Vinh在一份研究报告中表示:“INTC披露，由于需要对芯片进行额外验证，它将把下一代至强服务器处理器Sapphire Rapids (10nm)的发布时间从今年年底推迟到22年第一季度。”“预计将于22年第一季度开始生产，预计斜坡将开始……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年4月16日-意见:0

芯片制造商台积电公布了强劲的业绩，并将其资本支出预算提高到300亿美元，高于此前预测的2021年250亿美元至280亿美元。KeyBanc分析师韦斯顿•特威格(Weston Twigg)在一份研究报告中表示:“它的前景表明，在供应链紧张的情况下，广泛的半导体需求继续走强。”“台积电公布了又一个季度对铅的强劲需求……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年1月15日-意见:0

芯片制造商和原始设备制造商英特尔(Intel)任命帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)为新任首席执行官，于2月15日生效。盖尔辛格也将加入英特尔董事会。他将接替鲍勃•斯旺，后者将在2月15日之前担任首席执行官。自2012年以来，Gelsinger一直担任VMware的首席执行官。他还在英特尔工作了30年，成为该公司的第一位首席技术官。这个举动…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年11月27日-评论:0

市场研究机构VLSI research上调了对2020年半导体和晶圆厂设备的预测。在之前的预测中，VLSI Research预计2020年设备市场将达到848亿美元，比2019年增长10.1%。现在，在其最新的预测中(见第2页)，2020年设备市场预计将达到898亿美元，增长16.6%。“设备行业正在蓬勃发展，”……»阅读更多

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