周评:制造、测试

市场研究
一段时间以来,半导体行业有经验的严重短缺。汽车行业遭受了最。这一切何时结束?

“短缺已经成为许多产品在短期内更为严重,因为需求的增长大于晶片和包装容量的增加预期的铸造和半导体厂商。迄今为止,没有迹象显示累积的库存,,重要的是密切跟踪库存的增长。增加库存往往是供应赶上需求的一个早期指标,”首席执行官韩德尔琼斯说肠易激综合症,一个研究公司。

“半导体产业是在一个非常强劲的增长阶段,和短缺可能会继续通过H1/2022或H2/2022对许多产品。然而,有越来越多的概率需求放缓,2023年许多产品产能过剩。2023年经济衰退的概率也在增加,这是非常重要的发展策略来解决潜在产能过剩在H2/2022或2023年半导体市场,”琼斯在一份新报告中表示。

在报告中,肠易激综合症也概述了各种芯片的供应和需求类型。这里有一些研究成果:
*“微处理机的短缺将继续通过Q4/2021和Q1/2022。产能过剩的时机将Q4/2022或Q1/2023,但重要的是要密切监测库存水平。”
*“单片机的短缺将继续通过Q4/2021和Q1/2022。然而,可能会有产能过剩Q3/2022或Q4/2022。”
*“期望通过Q4/2021高价DRAM的持续短缺,Q1/2022。整体DRAM市场的过剩产能预计Q2/2022或Q3/2022。”

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零售销售的新车预计将达到888900部2021年9月,与2020年9月相比减少了24.8%,与2019年9月相比减少了19.8%调整销售天,根据联合预测从J.D. Power和LMC。

“结果表明,9月有不足够的可用车辆,以满足顾客的需求。类似于8月,库存水平已经耗尽,新车销量是由多少辆正在每个月交付给经销商。2019年9月,1020000年零售销售发生在买家选择库存的290万辆。零售客户将购买888900辆,本月在库存只有920000,”托马斯·王说,总统在J.D. Power的数据和分析部门。

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Navitas预计将获得29%的市场份额在整个氮化镓功率半导体市场在2021年,将超过功率集成今年最高位置,根据TrendForce。

芯片制造商
英特尔打破了地面上两个新的尖端芯片工厂在钱德勒公司的马鞭校园,亚利桑那州。的这两个新工厂被命名为工厂52和62 -英特尔的工厂马鞭校园将房子一共有六个晶圆厂。这两个新晶圆厂在亚利桑那州不仅支持对英特尔的产品日益增长的需求,但最近宣布还将提供承诺的能力英特尔铸造服务(IFS)。当在2024年全面投入使用,新晶圆厂将生产英特尔最先进的工艺技术,包括英特尔20新特色RibbonFET技术。

微米报道营收为82.7亿美元第二季度和第一季度74.2亿美元,去年同期为60.6亿美元。“μF4Q21结果强劲但引导F1Q22低,由于较低的出货量,PC客户积累消化库存短缺由于失配引起的组件。尽管降低了指导,μ预计经济衰退将是短暂的,预计增长F2H22返回,,看到一些NAND和DRAM的出货符合LT CY22增长率,”分析师John Vinh说Keybanc在一份研究报告。

史书上半导体合并了PTK收购特殊目的收购公司。合并后的公司将被称为瓦伦斯,预计其普通股和公共权证在股票开始交易符号“VLN”和“VLNW”,分别在吗纽约证券交易所(NYSE)9月30日。

工厂的工具
的eBeam倡议,一个论坛致力于教育和推广新的半导体制造方法基于电子束(eBeam)技术,宣布完成其十年度eBeam倡议名人调查。约72%的受访者2021年预测,面具收入比2020年将会增加。最重要的是,74%的人认为EUV将有助于掩盖收入增长。这是什么调查显示。这是幻灯片的调查。如果你错过了它,这是eBeam倡议的虚拟事件的重演在2021年的光掩模技术会议。

Coventor,一个林研究公司宣布,其最新的MEMS设计软件-CoventorMP 2.0 !CoventorMP 2.0包含脚本将完全预处理的模型从MEMS + CoventorWare进行参数分析,增强设备建设和建模能力在MEMS +。它包括通过更新更好的用户体验在MEMS +和CoventorWare GUI功能。

Velo3D3 d打印技术公司宣布其普通股股价已经开始在纽约证交所交易VLD符号”。“这遵循其合并与下巴烈性子的人收购公司。合并后的公司将作为Velo3D运营。Velo3D利用加法制造解决方案SpaceX公司、霍尼韦尔、繁荣超音速,Chromalloy和林的研究。

日本的Sumco建立一个新的计划硅晶圆厂。硅片出货量已经热情的和破纪录的速度在2021年上半年,仍然供不应求。Sumco是世界上最大的硅片供应商。

AlixLabs,开发新方法生产半导体,已收到的资金问题。Almi投资是投资者之一。私人投资者,包括NHL专家迈克尔,亚历山大和威廉•尼兰德也参与该问题总共900万瑞典克朗(合100万美元)。这些资金将用于产品开发和验证AlixLabs原子层的蚀刻Pitchsplitting (APS)技术。

以先进的复合半导体晶片的供应商,新加坡计划关闭其网站到2022年中期。网站让照片epiwafers探测器和射频应用分子束外延(MBE)工具。以将资产转移至台湾和北卡罗莱纳的网站。此前宣布关闭2024年宾夕法尼亚州网站和整合到北卡罗莱纳。

包装、测试
LitePoint的子公司Teradyne已经推出了IQxel-MXTM测试系统处理的高性能需求新的WiFi 7, IEEE 802.11标准。WiFi 7运行接近五倍的最大吞吐量WiFi 6,并提供非常低的延迟。

“数据速率的飞跃在WiFi 7将使新一代的应用程序,如增强现实(AR),虚拟现实(VR),扩展现实(XR),云游戏和计算,”夏娃Danel说,在LitePoint高级产品营销经理。“我们几十年的经验测试无线网络允许我们建立一个测试系统,研发团队可以使用它来确保下一代的无线应用程序实现的承诺高速、低延迟和高度可靠的经验。”

与此同时,Teradyne宣布选举半导体资深福特添马舰董事会,11月8日生效。另外,LitePoint已经宣布,安娜·史密斯已加入该组织在LitePoint领导全球销售。史密斯LitePoint从迈威尔公司她花了13年资深销售角色。

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效果显著宣布了一项高频率分辨率的选择为其TAS7400TS太赫兹光采样分析系统。新选项提供了一个测量高频无线电波吸收特性评价方法和基础材料超出5 g / 6 g下一代通信技术。选择也面向mmWave雷达技术用于ADAS(高级驾驶员辅助系统)。

QP技术,以前Quik-Pak,增加了多个新职位由于需求强劲的芯片封装技术。作为行动的一部分,达林谷被任命质量保证主管QP,汇报给肯,QP的首席运营官。谷已经加入了公司Cohu的菲律宾三角洲设计操作,在那里他担任总经理。汤姆比安奇已经被命名为销售和市场总监QP,汇报给罗西麦地那,销售和营销的副总裁。最近,比安奇担任负责销售和营销的副总裁3 d玻璃解决方案。

Mycronic的全球技术部门已经被剥离它的自动化工程有限公司(AEi)单位ASM太平洋科技。AEi卖相机模块组装和测试系统中使用的电子产品。

原始设备制造商
福特汽车(Ford Motor)有宣布两个新校园在肯塔基和田纳西州,会产生电f系列卡车。工厂也生产电池未来电动福特和林肯汽车。

福特计划让美国有史以来规模最大的投资在电动汽车的汽车制造商,与合作伙伴一起,SK创新,计划投资114亿美元,创造近11000个新的就业机会在肯塔基和田纳西州的网站。

教育
的无线创新论坛叫了科罗拉多大学博尔德分校作为一个研究机构参与国家科学基金会的新的2500万美元国家无线频谱研究中心(SII-Center)。被称为SpectrumX,项目将由美国圣母大学和将汇集专家29日组织变换光谱研究的景观,教育、合作和管理。