一周回顾:制造，测试

芯片制造商
英特尔概述了新工艺技术路线图计划重新获得市场的领导地位。作为这一举措的一部分，英特尔改变了其指定节点的方式，公布了其新的全能栅极(GAA)晶体管，并公布了GAA技术的客户Qualcomm．英特尔也不甘示弱，扩大了其包装组合。

英特尔正在改变其节点名称的指定，现在在某种程度上与三星而且台积电．点击在这里得到一个完整的解释英特尔的新节点名称。

在技术方面，英特尔计划将目前的finFET晶体管推向新指定的3nm节点。然后，正如预期的那样，英特尔计划迁移到GAA场效应晶体管(GAA fet)。英特尔将其称为RibbonFET。也有人称之为纳米片场效应晶体管。英特尔计划在20A节点引入RibbonFET，预计在2024年实现增长。在20A时，英特尔还计划推出用于RibbonFET的后置电源传输模块PowerVia。

英特尔正处于重塑公司的过程中。英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示:“我们正在利用我们无与伦比的创新管道，从晶体管到系统级别提供技术进步。”

这是一个雄心勃勃的计划。“与它的Tick-Tock(每2年)或最近的工艺架构优化(PAO，每3年)相比，主要节点迁移每2-3年进行一次，英特尔宣布了一个新的路线图，计划到2024年通过其英特尔20A节点实现与台积电的性能相当，并从2025年开始通过其英特尔18A节点获得性能领先地位，”分析师John Vinh说KeyBanc他在一份研究报告中写道。“根据新的路线图，INTC预计2H21年英特尔7(节点)的性能/瓦特提升10-15%，2H22年英特尔4(节点)的性能/瓦特提升20%，2H23年英特尔3(节点)的性能/瓦特提升18%。INTC没有量化20A和18A的性能改善，但预计性能会有显著改善。从20A开始(预计2H24)，引入了新的晶体管架构(RibbonFET)和新的后端电源传输实现(PowerVia)。”

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竞争对手AMD报告销售额38.5亿美元，同比增长99%，受计算和图形业务收入增长的推动，环比增长12%。2021年第三季度AMD预计第二财季营收约为41亿美元，上下浮动1亿美元，同比增长约46%，环比增长约6%。

联华电子的第二个季度销售额增长8.1%较上年同期增长14.7%。UMC的资本支出预算为23亿美元，其中包括最近宣布的Fab 12A P6扩张计划。“由5G采用和数字化转型推动的强劲需求支撑了我们在第二季度的强劲表现。我们的生产设施利用率超过100%，而整体晶圆出货量环比增长3.0%，达到244万片8英寸晶圆。在4G/5G智能手机、固态硬盘和数字电视应用的推动下，28nm技术的收入继续增长，”联华电子联席总裁王俊峰表示。“展望未来，我们预计在5G和电动汽车等大趋势的推动下，第三季度的需求将保持强劲。预计8英寸和12英寸设备的供应将继续紧张。此外，我们预计22nm技术的采用率将继续提高，这反映在客户在连接和显示应用中的22nm产品胶带的增加上。”

三星的利润上涨了70%以上在第二季度，由于内存价格上涨，根据一份报告．“由于服务器、个人电脑和游戏机需求强劲，三星的供应增长(再次)超出了预期，这有助于抵消智能手机生产的产能限制。展望2H，该公司预计将通过在企业pc和服务器的高密度ssd中部署176L(双堆叠)3D NAND来巩固其技术领先地位，并在其14nm工艺节点(即1a)上为新服务器cpu引入DDR5 DRAM，其中包括5层EUV考恩他在一份研究报告中写道。

台湾的Macronix是全球最大的NOR闪存芯片供应商，计划拨款新台币415亿元(合14.8亿美元)为了扩大其晶圆厂产能台北时报．

SkyWater已经批准了5600万美元的资本投资扩大其晶圆厂。该公司计划进军200mm氮化镓(GaN)市场。

意法半导体制造了第一批200mm碳化硅(SiC)散装晶圆在瑞典Norrköping的工厂制作下一代电力设备的原型。意法半导体也公布了结果。

包装
日月光半导体的第二季度销售额同比增长了18%环比增长6%。净利润也有所上升。日月光半导体预计今年的收入将增长20%，根据一份报告从台北时报．“我们看到的ATM(组装、测试和材料)需求比我们之前的目标、下一个或上一个指导目标都要强劲。我们预计半导体行业将增长10%，我们的业绩将比这个数字高出一倍以上。目前，我们的情绪比之前的指引要好。这种势头将持续到2022年，”日月光半导体首席运营官吴天说。在电话会议中．

公司有创纪录的净销售额14.1亿美元，同比增长20%。该公司的净利润为1.26亿美元，摊薄每股收益为0.51美元。“第二季度收入连续增长6%，达到14.1亿美元的历史新高。通信和消费终端市场对高级SiP的强劲需求推动营收超出预期高端，”Amkor总裁兼首席执行官吉尔•吕滕表示。“我们的汽车和工业业务同比增长33%，达到创纪录的3亿美元，克服了几个供应链挑战。”

半导体设备
在2021年6月的季度中，林的研究报道销售额41.45亿美元，净收入11.45亿美元，按美国公认会计准则计算摊薄后每股7.98美元。相比之下，截至3月28日的季度营收为38.48亿美元，净利润为10.71亿美元，摊薄后每股收益为7.41美元。Lam Research总裁兼首席执行官蒂姆•阿彻(Tim Archer)表示:“强劲的半导体需求和不断上升的器件复杂性，正推动晶圆制造设备投资水平提高。”

心理契约报告了GAAP净收入6.33亿美元每股4.10美元，2021财年第四季度的收入为19.3亿美元。在截至6月30日的财年中，科威特航空的营收为69.2亿美元，净收入为20.8亿美元，合每股13.37美元。

CyberOptics有报告了创纪录的2520万美元的销售额截至6月30日的第二季度，该公司销售额较上年同期的1,600万美元增长58%。2021年第二季度的净利润为310万美元或摊薄每股0.41美元，高于去年同期的160万美元或摊薄每股0.22美元。CyberOptics总裁兼首席执行官苏博德·库尔卡尼(Subodh Kulkarni)表示:“CyberOptics第二季度的销售额超过了我们的预期，这是由我们每个产品线两位数的强劲销售增长推动的。”

效果显著发布销售额为971亿日元这一季度的销售额比去年同期增长了45%。由于对测试设备的强劲需求，这家ATE巨头还提高了今年的预期。

形状因子报道季度收入为1.881亿美元与2021财年第一季度的1.866亿美元相比增长0.8%，与2020财年第二季度的1.578亿美元相比增长19.2%。FormFactor首席执行官Mike Slessor表示:“FormFactor在第二季度表现良好，营收超过第一季度，达到仅次于20年第四季度的水平。

原始设备制造商
汽车制造商、智能手机供应商、甚至吸尘器供应商都看到了巨大的需求，但它们仍然存在受芯片短缺的影响。

苹果发布本季度业绩强劲但该公司预计，芯片短缺将影响其未来几个季度的销售。Cowen分析师克里什·桑卡尔(Krish Sankar)在一份研究报告中表示:“受硬件需求和所有地区，尤其是新兴市场两位数的增长推动，苹果6月份创纪录的季度业绩远高于普遍预期。”“虽然我们对iPhone销量的预测略高(iPhone CY21/22销量:新预测为2.33亿/ 2.35亿部，之前为2.3亿/ 2.32亿部)，但我们认为混合定价和利润率的趋势更好。我们认为，由于被压抑的需求和不断扩大的企业应用，iPad和Mac的需求可能在22年再次增长。苹果公司预计，短缺可能会对iPhone和iPad的收入造成超过30亿美元的影响。”

福特交付好于预期的结果2021年第二季度。由于芯片短缺，福特的业务受到了阻碍。

大众发布尽管条件艰苦，但仍取得骄人成绩2021年上半年。“大众集团今年上半年的财务表现令人印象深刻地证明了我们公司的稳健性。迄今为止，我们已成功遏制了半导体瓶颈的影响，尽管我们预计第三季度的影响会在某种程度上更为明显，”大众首席财务官阿诺•安特利茨(Arno Antlitz)表示。

iRobot公司该公司是机器人吸尘器和其他产品的供应商，已经公布了结果．该公司的销售受到芯片短缺的影响。iRobot董事长兼首席执行官科林·安格尔(Colin Angle)表示:“总体而言，零售商的需求趋势和消费者对我们产品的兴趣仍然良好。”“然而，半导体芯片短缺继续扰乱广泛的行业，限制了我们履行预期的下半年订单的能力。”

市场研究
有这是智能手机市场的又一次洗牌．最近,华为而且LG在智能手机市场半途而废。2021年第二季度，三星仍是智能手机市场份额的领先者。但小米第一次跃居第二位，将苹果挤到了第三位国际数据公司(IDC)．与此同时，智能手机从2020年开始的反弹在2021年第二季度继续，总出货量同比增长13.2%，略高于IDC预测的12.5%。

根据国际数据公司(IDC)的数据，中国第二季度智能手机出货量为7900万部，下降10.0%。“销量下降的原因是需求弱于预期，以及缺乏能够激发消费者兴趣的旗舰产品。”根据该公司的说法。

美国的北部半导体设备制造商6月份，该公司在全球的销售额达到36.7亿美元半．账单数字比2021年5月的35.9亿美元的最终账单高出2.3%，比2020年6月的23.2亿美元高出58.4%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“半导体设备市场在2021年上半年表现出了非凡的增长。“随着创新和经济数字化所释放的技术所需的半导体需求持续增长，我们正在见证行业的结构性转变，其标志是资本投资增加。”

在世界范围内硅片出货量根据SEMI硅制造商集团(SMG)的数据，2021年第二季度增长了6%，达到35.34万平方英寸，超过了第一季度创下的历史新高。SEMI SMG董事长、半导体公司产品开发和应用工程副总裁Neil Weaver表示:“在多种终端应用的推动下，对硅的需求继续强劲增长。Shin Etsu Handotai America．“用于300mm和200mm应用的硅的供应正在收紧，因为需求继续超过供应。”

随着东南亚地区COVID-19病例的复苏，SEMI宣布将以虚拟平台的形式举办Semicon东南亚，以确保参展商、合作伙伴和嘉宾的安全。报名开放．