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提高产量和机器学习


机器学习在半导体制造业变得越来越有价值,它被用于提高产量和吞吐量。这是在过程控制显得尤为重要,数据集在哪里吵了。神经网络可以识别模式,超过人类的能力,或执行分类更快。因此,他们被部署在各种生产过程……»阅读更多

周评:设计,低功耗


英飞凌科技收购Syntronixs亚洲,专门从事精密电镀、半导体装配过程的一个关键过程。Syntronixs亚洲的员工超过500人,自2009年以来英飞凌的主要服务提供商。“通过这次收购,我们取得了另一个重要步骤加强供应链的弹性,“说Tho……»阅读更多

更多的错误,修正在记忆


任何类型的记忆一些细胞变小,误比特率增加由于低利润率和过程变化。这可以使用纠错处理占并纠正一些错误,但更复杂的纠错码(ECC),它需要更多的硅区域,进而推高了成本。鉴于这一趋势,成本的迫在眉睫的问题是……»阅读更多

周评:制造、测试


芯片制造商台湾富士康继续扩大其半导体业务的努力。富士康已经获得了一个6英寸晶圆工厂和设备从台湾Macronix新台币25.2亿元(合9076万美元)。工厂,富士康计划进入宽带隙半导体市场,即碳化硅(SiC)。SiC设备用于电动汽车,市场富士康正在……»阅读更多

周评:制造、测试


芯片制造商英特尔概述了其新工艺技术路线图计划重新获得市场的领导地位。作为这一举动的一部分,英特尔改变了它指定节点的方式,揭示了其新gate-all-around(棉酚)晶体管和披露客户棉酚技术——高通。和不甘示弱,英特尔已经扩大了包装组合。英特尔正在改变……»阅读更多

周评:设计,低功耗


并购AMD将收购Xilinx 350亿美元的全股票交易。“拼接与AMD将有助于加速我们的数据中心业务的增长,使我们能够在更多的市场追求更广泛的客户基础,”维克多彭说,赛灵思公司总裁兼首席执行官。该交易预计将在2021年底完成。可编程序逻辑巨头的收购将只有少数purepla……»阅读更多

制造业:5月26日


7-level nanosheets 2020年座谈会在VLSI技术&电路将举行首次作为虚拟会议。6月15日至18日举行的活动,围绕的主题是“未来40年的VLSI无处不在的智慧。”事件的报纸包括先进nanosheet晶体管、3 d堆叠存储设备,甚至人为的虹膜。在…»阅读更多

Chiplet竞赛开始


发展的势头正在建设先进的包和系统使用所谓的chiplets,但是技术在市场上面临着一些挑战。一组由美国国防部高级研究计划局以及马维尔zGlue和其他人正在chiplet技术,这是一个不同的方式或系统集成多个死于一个包。事实上,国防高级研究计划局(DARPA),一部分……»阅读更多

接下来是什么也不闪?


闪存市场是两个城市的故事。今天,NAND和也的两个主要闪存类型。多年来,NAND闪存市场爆炸。针对数据存储、NAND闪存搬进了卡片,固态硬盘(ssd)和其他产品。兴奋的NAND继续上升,随着技术从平面到三维结构。事实上,3 d…»阅读更多

在快闪记忆体是什么?


由马克LaPedus多年来,许多人预计年底闪存扩展,尤其是NAND闪存,但技术继续克服困难,因为它向下移动过程曲线。不过,有迹象表明,浮栅结构在当今的闪存黔驴技穷了。浮置栅极看到是一个不受欢迎的削减控制栅电容耦合比。和…»阅读更多

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