周评:设计,低功耗

并购
AMD将收购赛灵思公司350亿美元的全股票交易。“拼接与AMD将有助于加速我们的数据中心业务的增长,使我们能够在更多的市场追求更广泛的客户基础,”维克多彭说,赛灵思公司总裁兼首席执行官。该交易预计将在2021年底完成。可编程序逻辑巨头的收购将只留下几个单一业务FPGA供应商在市场上,英特尔收购后的阿尔特拉和Microsemi微芯片的收购。但是跟上英特尔并不是所有有交易,正如SE主编埃德·斯珀林所观察到的分析AMD希望FPGA公司。

Marvell Technology将收购Inphi公司光电网络制造商、模拟和DSP芯片。交易价值约100亿美元,其中包括现金和股票。预计在2021年下半年完成。作为交易的一部分,马维尔打算重组,合并后的公司总部将设在美国。迈威尔公司总裁兼首席执行官马特•墨菲解释并购的影响:“Inphi技术的核心云数据中心的网络和他们继续扩展他们的领导力和创新的新产品,其中包括400 g数据中心互联光学模块,利用其独特的硅光子学和DSP技术。我们相信Inphi与日俱增的影响力与云的客户也将导致额外的机会马维尔的DPU和ASIC的产品。“Inphi成立于2000年,位于圣克拉拉。

有限元分析软件将收购分析图形,Inc .)(AGI),提供导向模拟、建模、测试和分析软件对航空航天、国防和情报应用程序,在一个7亿美元的现金和股票交易。此次收购将扩大Ansys的模拟产品以外的组件或产品水平任务水平,如跟踪轨道卫星。”还将扩大使用模拟的关键航空领域,可以在最高水平的风险,”Ajei Gopal说,Ansys的总裁兼首席执行官。“我们兴奋地欢迎专家AGI团队,来扩大他们的世界级行业以外的航空航天技术,包括自治和5 g应用程序。“美国国际集团成立于1989年,位于Exton佩恩。该交易预计将在2020年第四季度完成。

如果这些高成本和其他主要的收购提议今年早些时候通过,2020年可能最终成为最有价值的半导体并购一年。

工具和知识产权
Flex Logix推出了作为PCIe董事会由最近宣布的Flex Logix InferX X1 AI推理加速器芯片边缘。的InferX X1P1使用单个InferX X1芯片和一个LPDDR4x DRAM半高,作为PCIe董事会半身的,样品可以引导客户和生产在2021年第二季度。的InferX X1P4将有四个InferX X1芯片在同一大小板:2021年代中期半高,半身的,并将样本由2021年底与生产。最后,一个InferX M.2董事会将在同一时间框架X1P4。软件工具伴随董事会将包括编译器从TensorFlowLite / ONNX模型,和一个nnMAX运行时应用程序。

Synopsys对此发布一个仿真器开发工具包(VDK)支持英飞凌AURIX TC4xx单片机的家庭。TC4xx虚拟样机支持一组全面的模型Tricore CPU子系统、并行处理单元(PPU),记忆,沟通、计时器、模拟数字转换器,安全和安全。由两家公司共同开发,VDK也被部署在英飞凌内部。

QuickLogic拔开瓶塞ArcticPro 3 eFPGA IP三星的28 nm FD-SOI过程。ArcticPro 3 IP同质的,可重复编程的织物结构基于超逻辑的细胞,它由八个LUT4 +注册模块,和它使用分层路由方案为计算重平衡性能和功耗,电池供电,或其他敏感产品。

模拟部分揭示了投资组合时序、传感器、I / O和模拟IP在多个并行转换器三星代工技术,包括32 lp, 28垂直距离,28 fdsoi, 14垂直距离,8垂直距离,7垂直距离,5简述。

T2M IP发布特别提款权射频IP为台积电40 ulp相邻频率范围从100 mhz - 2.6 - ghz超低电力物联网的应用程序。IP可以接收多个无线标准包括5克、wi - fi、LTE, NB-IoT, Cat-M, 802.15.4g, 802.11啊,蓝牙,罗拉,GNSS。

OnScale首次亮相一个基于web的云工程物理模型仿真平台,OnScale解决。使用AWS和谷歌云,它提供了机械,热,没有安装通过浏览器和热力耦合分析。

安全与安全
手臂宣布欧洲酸樱桃的发展新技术研究项目旨在改善计算基础设施安全。程序公开发布原型架构规范,支持可伸缩的划分对鲁棒性和安全性,一个平台模型,一个开源软件项目和工具链,和增强的技术支持。由英国政府资助的产业战略挑战基金(ISCF)数字安全设计(DSbD)项目,在项目的其他合作伙伴包括谷歌,微软,剑桥大学,爱丁堡大学。欧洲酸樱桃的董事会是针对2022年第一季度推出。

Rambus首次亮相互联网协议安全(IPsec)包引擎集成数据平面开发工具包(DPDK)和同伴保护的关键谈判工具包5 g网络流量数据率从1到10 Gbps。它针对soc一系列5 g设备从基站和云,网关和终端设备。它支持3 gpp、PDCP TLS, SSL,和迪泰协议,以及所有相关的IPsec rfc和NIST-compliant算法。

IAR系统宣布功能安全版IAR RISC-V嵌入式工作台。的版本将由德国莱茵认证SUD IEC 61508和ISO 26262的功能安全标准,以及医疗标准IEC 62304和铁路标准EN 50128和EN 50657。

市场
影像处理芯片是在高需求在中国HiSilicon停止生产,电子时报报道。IC设计师无法满足订单直到明年由于铸造能力有限。

也没有闪存供应限制将明年如果美国越来越严格中美贸易争端持续,预计MacronixMiin吴主席。台北时报报道Macronix已经看到增加的贸易争端,但美国出口限制华为,其第三大客户,可能会带来挑战。

华为然而,已经收到了一些好消息:索尼和OmniVision技术被授予美国执照出售公司特定的图像传感器,据日经亚洲。索尼的CMOS图像传感器是华为的智能手机相机的关键。

典型的第三和第四季度撞在DRAM价格今年不太可能发生,预测市场研究公司集成电路的见解。增加后的最初几个月COVID-19大流行,在DRAM ASP攀升至3.70美元在2020年6月由在家工作的,增加了数据中心的要求,价格稳定,预计将主要受季节性影响智能手机版本作为消费者可自由支配开支更谨慎对待。

铸造认证
抑扬顿挫的自定义和模拟/混合信号(AMS)集成电路设计流程认证为三星代工的3 nm gate-all-around(棉酚)过程技术早期设计开始。自动电路设计、布局、验收和验证流程目标设计汽车、手机、数据中心,AI和其他新兴应用程序在3海里。

导师的数字集成高密度先进包装(HDAP)流认证为三星代工的MDI (Multi-Die-Integration)包装过程。参考流包括原型设计、实现、验证和分析,使建设完整的MDI的数字双包组装。

Synopsys对此的3 nm棉酚AMS设计参考流模拟和混合信号电路的设计使用Synopsys对此定制设计平台认证通过三星代工。针对早期设计和优化的先进5克开始,HPC, AI和物联网应用程序,它包括记录流设计、布局、可靠性分析和审核。此外,三星认证一个新的数字实现,时间,和物理结果参考流加速HPC设计使用Synopsys对此的融合设计平台。两家公司还联合开发30多个新的可互操作的流程设计工具(iPDKs)一系列三星高级和遗留流程节点,包括3到14 nm棉酚和finFET节点和一些遗留节点从65纳米到130纳米。

Ansys的半导体设计套件认证对所有三星代工finFET流程节点,其中包括14 nm, 11纳米,10 nm, 8纳米,7海里,5 nm, 4海里。认证包括电源完整性EM和ir降,统计他们预算、热分析和多重物理量multi-die集成解决方案。此外,三星利用Ansys RedHawk-SC为了优化性能,力量和先进工艺节点的可靠性设计。

交易
有限元分析软件云仿真工具集成与微软Azure云、高性能计算、数字的孪生兄弟,和物联网服务。Ansys说,平台会让客户使用现有的软件许可证和减少建模核心运行时通过增加每工作,提供性价比的改进。

霍尼韦尔公司签署了一份协议,使用有限元分析软件仿真工具在公司作为一个共同的平台。霍尼韦尔旨在推动过程改进和数字化整个公司和减少开发周期时间。

事件
在我们找到一个新的会议或学习的机会183新利 ,或者查看即将到来网络研讨会。

很快到来的未来人工智能硬件事件11月2 - 5日;WE20:会议11月2 - 30对女性工程师;为HPC SC20:国际会议、网络、存储和分析11月9-19;和闪存峰会11月10 - 12日。