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标签:边缘

芯片的内部
通过埃德·斯珀林- 2023年1月10日-意见:0

proteanTecs联合创始人兼首席执行官Shai Cohen接受了《半导体工程》杂志的采访，讨论了如何提高芯片和先进封装的可靠性和弹性。以下是那次谈话的节选。SE:几年前，没有人考虑芯片上的监控。是什么改变了?科恩:今天，很明显需要一个解决方案来优化性能……»阅读更多

提高芯片效率、可靠性和适应性
通过埃德·斯珀林- 2022年12月8日-评论:0

弗劳恩霍夫集成电路研究所自适应系统部工程主任Peter Schneider与《半导体工程》杂志一起讨论了确保系统完整性和响应性的新模型和方法，以及如何在给定的功率预算和不同的速度下实现这一点。以下是那次谈话的节选。SE:你在哪里?»阅读更多

物联网前沿的人工智能正在颠覆工业市场
通过Sailesh Chittipeddi- 2022年11月22日-评论:0

处于网络边缘的人工智能(AI)是影响未来科技产业走向的基石。如果说人工智能是变革的引擎，那么半导体就是驱动机器学习(ML)、神经网络、5G连接以及区块链、数字双胞胎和元宇宙的出现所定义的新时代的石油。尽管最近出现了一些干扰……»阅读更多

MIPI在下一代AI物联网设备的前沿
通过Mixel- 2022年7月18日-意见:0

数据处理的历史始于20世纪60年代的集中式现场大型机，后来演变为分布式客户端服务器。在本世纪初，集中式云计算变得有吸引力，并开始获得动力，成为当今最流行的计算工具之一。然而，近年来，我们看到对加工…的需求有所增加。»阅读更多

前沿的AI:在不牺牲准确性的前提下优化AI算法
通过罗恩·洛曼- 2022年7月7日-评论:0

人工智能成功的最终衡量标准将是它在多大程度上提高了我们日常生活中的生产力。然而，该行业在评估进展方面面临巨大挑战。大量的AI应用程序处于不断的变动中:寻找正确的算法，优化算法，并找到正确的工具。此外，复杂的硬件工程正在迅速更新，有许多不同的技术。»阅读更多

为不断变化的IC市场重新定位
通过埃德·斯珀林- 2022年5月26日-意见:0

瑞萨执行副总裁Sailesh Chittipeddi接受《半导体工程》采访，探讨终端市场的变化是如何改变技术需求的。以下是那次谈话的节选。SE:瑞萨在过去几年中收购了多家公司。目标是什么?Chittipeddi:我们的目标很简单，就是创造一个行业领先的解决方案……»阅读更多

机器学习成为硅谷IP
通过布来安梅奥- 2022年3月3日-意见:0

新的机器学习(ML)架构不断出现。到目前为止，每个新产品都实现在待售的芯片中，与主机处理器、内存和加速器板上的其他芯片一起放置。但随着时间的推移，更多的这种技术可以作为IP出售，可以集成到片上系统(SoC)中。这一趋势在最近的会议上很明显，越来越多的……»阅读更多

ML重心转向软件
通过布来安梅奥- 2022年2月3日-评论

新的机器学习(ML)架构继续获得大量关注，因为竞赛继续为云和边缘提供最有效的加速架构，但注意力开始从硬件转向软件工具。现在最大的问题是，软件抽象是否最终会胜过硬件细节，以决定谁应该使用软件抽象。»阅读更多

可靠性问题转向芯片设计
通过安Mutschler- 2021年12月22日-评论

对低不良率和高成品率的需求正在增加，部分原因是芯片现在被用于安全和关键任务应用，部分原因是这是一种抵消不断上升的设计和制造成本的方式。所改变的是在初始设计中重新强调解决这些问题。在过去，缺陷和良率被认为是晶圆厂面临的问题。Re……»阅读更多

灵活的基于usb4接口的边缘AI IP解决方案
通过Synopsys对此- 2021年12月21日-意见:0

消费者已经习惯了由先进的人工智能(AI)驱动的智能设备。为了扩大设备的总目标市场，创新设备设计师构建了支持多种用例和集成选项的边缘AI加速器和边缘AI soc。本白皮书描述了用于边缘AI加速器和soc的灵活的基于usb4的IP解决方案。这个IP…»阅读更多

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