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标签:HiSilicon

中国加快铸造、功率半器件的发展
通过马克LaPedus- 2021年11月22日-评论

中国推出了几项促进国内半导体产业发展的举措，包括在代工、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)市场进行大规模的新工厂扩建活动。这个国家正在大力推进所谓的“第三代半导体”，这是一个不恰当的称呼。该术语实际上指的是两种现有的和常见的功率半导体…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年5月28日-意见:0

美国政府希望在美国建立更多晶圆厂，并扩大其研发力度。为了推动这些努力，美国参议院多数党领袖查尔斯·舒默提出了新的两党合作的《美国创新与竞争法》。该法案结合了舒默的《无尽边疆法案》和其他两党竞争力法案。其中包括520亿美元的紧急补充…»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2020年10月30日-评论:0

AMD将以350亿美元的全股票交易收购Xilinx。赛灵思总裁兼首席执行官Victor Peng表示:“与AMD的合作将有助于加速我们数据中心业务的增长，并使我们能够在更多的市场上寻求更广泛的客户基础。”该交易预计将于2021年底完成。对可编程逻辑巨头的收购只会留下一些空白。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年8月14日-评论:0

在本周的架构日上，英特尔公布了该公司下一代微处理器、图形芯片、fpga和其他产品的路线图。作为活动的一部分，英特尔宣布了其现有10nm finFET技术的一些新的增强功能。基本上，这是这项技术的一个中年转折点。英特尔称之为10nm superin技术，这是一个重新定义…»阅读更多

中国加快先进芯片开发
通过马克LaPedus- 2020年6月22日-评论:18

在与西方持续的贸易紧张局势下，中国正在加快推进国内半导体产业，希望能够更加自给自足。该国在集成电路技术方面仍然落后，离自力更生还很远，但正在取得显著进展。直到最近，中国国内芯片制造商还停留在成熟的代工工艺上。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年5月8日-意见:0

据《华尔街日报》和其他新闻媒体报道，特朗普政府已经与英特尔和台积电举行了会谈，计划在美国建造更多的尖端晶圆厂。IC Insights发布了第一季度销售额排名前十的芯片供应商。英特尔仍然位居第一，三星和台积电紧随其后。最大的惊喜是中国的无晶圆厂IC供应…»阅读更多

战争开始
通过马克LaPedus- 2020年1月23日-意见:6

几家晶圆代工厂正在市场上推广他们的新5nm工艺，但现在客户必须决定是围绕当前的晶体管类型设计下一代芯片，还是转向不同的3nm或更高的晶体管类型。这一决定涉及到将目前的finfet扩展到3nm，或在3nm或2nm上实施一种名为gate-全能fet (GAA fet)的新技术。进化的一步是…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2019年10月18日-评论:0

在领先的逻辑领域，半导体资本支出竞赛继续升级。英特尔和三星分别宣布了2019年的大规模资本支出计划。根据KeyBanc Capital Markets的数据，英特尔最新的2019年资本支出预算为155亿美元，而三星今年的资本支出预计为162.04亿美元。现在，台积电正在加大赌注。台积电…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2019年10月4日-评论:0

在一项对OSAT供应链有一定影响的重大交易中，韩国Nepes接管了Deca Technologies在菲律宾的晶圆级封装生产线。此外，Nepes还获得了Deca的m系列晶圆级封装技术的授权。这包括扇入技术以及晶圆和面板级扇出技术。它还包括一个广告…»阅读更多

5G包和模块面临的挑战越来越大
通过马克LaPedus- 2019年7月18日-意见:0

向5G无线网络的转变推动了智能手机和其他系统对新的IC包和模块的需求，但这一转变比看起来更难。首先，5G手机的IC包和射频模块比现在的设备更复杂、更昂贵，在5G的第二阶段，这一差距将显著扩大。此外，5G设备将需要一个作为…»阅读更多

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