英特尔公布SuperFin;三维集成电路;诊断工具;HiSilicon。
芯片制造商
本周在一天其架构,英特尔披露其路线图为公司的新一代微处理器、图形芯片、fpga和其他产品。
作为活动的一部分,英特尔宣布一些新的增强其现有10 nm finFET技术。基本上,这是一个中年的技术。英特尔称之为10 nm SuperFin技术,这是一个重新定义现有10 nm finFET。新版本包含了一种改进的epi增长,新的SuperMIM电容器和小说薄障碍。
英特尔一直在运输10 nm处理器有一段时间了。报道,虽然,英特尔几年迟到10纳米技术。它还面临着一些延迟7纳米技术,也将是一个finFET。
在产品方面,英特尔谈论其新的处理器架构,比如代号为老虎湖平台。这将集成下一代柳树湾CPU架构与10 nm SuperFin技术。“在数据中心方面,我们宣布第一个Xe-HP芯片采样给客户。Xe-HP行业首个multitiled,高度可伸缩的、高性能的GPU的体系结构,提供petaflop-scale AI性能和机架媒体性能在一个包中基于我们EMIB技术。Xe-HP将利用增强SuperFin技术,”英特尔的首席架构师拉贾科。
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三星已推出其新的吗3 d IC封装技术。的技术,称为eXtended-Cube (X-Cube),可以用来开发不同的芯片架构,根据需求。三星已经建立了一个X-Cube测试芯片建立在7海里,它使用TSV技术堆栈存储器的逻辑死。
半,连同GlobalFoundries已经建立了新学徒计划方便公司为更多的工人提供培训和在电子产品追求事业。能力SEMI行业批准学徒计划(IAAP)的目的是识别技能差距,提供针对性的培训,满足行业雇主招聘的需要。半已经开发了与GlobalFoundries IAAP的伙伴关系。
SiFive提高了6100万美元的一系列E由SK海力士与其他投资者。
工厂工具和材料
在一个博客,林的研究讨论了一个新的过程工具诊断技术。“为了能够诊断过程工具Lam构建一个实用程序叫做林数据分析仪或λ,就是能读取数据日志,并提供一个可视化的事件。是特别有用的比较好的晶片跑到坏的,或好室坏,Russell多佛说,服务产品营销高级总监客户支持业务小组。
布鲁尔科学已经成为的一员吗认证员工持股(EO)认证,一个员工持股公司的认证项目在美国。成为的一员EO认证,公司必须通过一项严格的认证过程来证明员工的至少30%的业务,获得所有权是对每一位员工开放,和所有权的浓度是有限的。少于1 200年美国公司有资格加入EO认证。
应用材料报告结果的第三季度7月26日结束。收入为44亿美元,同比增长23%。
纯晶片有宣布开幕新的网上商店,wafersontheweb.com。网站提供半导体研发工程师,半导体厂商和半导体制造商提供一系列的测试设备和制造测试中使用的硅晶圆级以及黄金级晶片用于半导体器件的制造。
包装
SVXR供应商的检验和计量技术,已经宣布,斯科特朱勒一直任命为总裁兼首席执行官。此前朱勒担任首席运营官,SVXR的创始人之一。前首席执行官兼联合创始人大卫•阿德勒SVXR,已经退休了。
市场研究
集成电路的见解已经发布了十大半导体供应商的在2020年上半年的销售。这里没有什么可惊讶的,但一个厂商预计将列举中国的脱落HiSilicon。
“HiSilicon是一个新进入者进入十大排名1 h2o,更换英飞凌。HiSilicon是中国电信巨头的半导体设计部门华为。HiSilicon 90%以上的“销售”去其母公司基本上是内部转移。HiSilicon销售较上年同期飙升49% 1 h2o和公司跳起来6点排名第十位,使其成为第一个中国半导体供应商排名在全球十大清单,”根据IC的见解。
“然而,HiSilicon十大排名的时间可能是短暂的。之后美国第二轮制裁,禁止半导体供应商使用美国华为的设备制造的生产设备/ HiSilicon,公司的芯片制造商(例如,台积电)只接受订单,直到5月15日,生产将于9月15日结束,余承东表示,华为的总裁消费单位。他还说,今年可能是最后一代华为高端麒麟芯片,应用程序处理器中使用华为的智能手机,华为的智能手机生产没有芯片,没有供应,”根据IC的见解。
事件
虚拟展会在芯片行业183新利
,包括:
8月24 - 26日:先进的半导体制造会议(ASMC) 2020
8月24 - 25日:台积电的技术研讨会&®生态论坛开放创新平台
8月24 - 28:有光学+光子学2020数码论坛
点播:利用先进的半导体封装为更快的上市时间讨论一个优化的必要性,正确施工、合作过程在半导体器件包装设计,确保更快的上市时间。
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