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晶圆疙瘩突然为何如此重要
通过安妮Meixner8月- 10,2021 -评论:2

晶圆疙瘩需要统一的高度促进后续的生产步骤,但推动100%检验关键市场的包装是将现有的测量技术。撞co-planarity本质上是一个平面度的测量。具体地说,它测量凹凸高度的变化,这可能会有一个目标,例如,约100微米。作为一个…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus——3月26日,2021 -评论:0

芯片制造商英特尔重新进入铸造业务几年前尝试失败后。在其新的努力,英特尔正在建立一个新的独立的业务单元叫做英特尔铸造服务。作为这些努力的一部分,英特尔宣布计划建造两个新晶圆厂在亚利桑那州。这个建设代表约200亿美元的投资。“intel主持了一个战略更新…»阅读更多

集成电路包装缺陷挑战成长
通过马克LaPedus10月- 22,2020 -评论:0

几个供应商增加新的基于红外检测设备,光学和x射线技术以降低当前和未来IC缺陷包。而所有这些技术是必要的,他们是互补的。没有一个工具可以满足所有缺陷检验要求。因此,包装供应商可能需要购买更多的和不同的工具。多年来,p…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus8月- 14,2020 -评论:0

芯片制造商本周在其架构,英特尔披露其路线图公司的新一代微处理器,显卡,fpga和其他产品。作为活动的一部分,英特尔宣布一些新的增强其现有10 nm finFET技术。基本上,这是一个中年的技术。英特尔称之为10 nm SuperFin技术,这是一个redefinitio……»阅读更多

更好的分析需要组装
通过安妮Meixner8月11日,2020 -评论:0

包设备传感器,新的检验技术和分析使质量和产量提高,但所有这些需要更大的投资组装的房子。这是说起来容易做起来难。组装业务长期薄利经营的,因为他们的任务被认为是易于管理。然而在过去的几年中发生了很大的改变。r……»阅读更多

发现缺陷IC包
通过马克LaPedus12月17日,2019 -评论:0

一些设备制造商增加新的检测设备来解决日益增长的缺陷挑战集成电路包装。有一段时间,发现缺陷在包装是相对简单的。但当包装变得更为复杂,因为它是用于市场可靠性至关重要,找到缺陷是更加困难也更加重要。这促使的发展……»阅读更多

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