周评:制造、测试

芯片制造商和原始设备制造商
报道,英特尔本周重组其业务后延迟7纳米技术。英特尔的背后是台积电和三星在技术。因此,台积电的铸造厂客户,如AMD,英伟达和其他人一样,也领先于英特尔。此外,报道浮出水面,英特尔将把它的一些领先的芯片生产外包给台积电。

为了解决这个问题,英特尔不仅会需要重组其业务,但它需要更好的执行在其制造单位。公司的10 nm制程晚了几年,现在7海里是6到12个月。

与此同时,英特尔相信美国政府需要加强,帮助引进美国芯片行业各种块给予建议。在一个新的编辑,杰夫Rittener,英特尔首席政府事务官说,芯片巨头近期政府建议鼓励支持美国半导体行业。

“确保美国半导体研发与生产保持在美国应该是一个重要的考虑授权和拨款辩论继续,“Rittener说。“一个重要修正案增加了国防授权法案(NDAA)对2021财年表明国会领导人理解和认识到美国技术领先的基础是岌岌可危。这个两院制,两党修正案将创建重要的联邦激励措施来扭转美国半导体制造业的严重侵蚀授权商务部授予程序促进半导体制造,与国防部合作项目,鼓励发展先进的微电子学和安全。这也会增加联邦半导体研发(R&D)。”

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联华电子报告了第二季度的结果2020股。销售额较上一季度增长5%,从像去年同期上涨了23.2%。工厂的产能利用率是98%的季度与硅片出货量的增加。“晶片出货量的增加主要反映计算部分对连接的需求,显示驱动和flash控制器以及在计算市场库存补充,“杰森·王说,联电的联席总裁。“展望第三季度,当前市场需求仍然强劲。我们经历了28 nm激增磁带出局在2020年上半年,与一年前相比,并期望额外的28 nm和22纳米产品在第三季度磁带出局。我们还新28 nm产品进入批量生产等无线应用程序4 g和5 g智能手机,这将加强我们的业务牵引和多样化联华电子在不同的28 nm细分市场的客户接触。”

这是最新的布隆伯格:“三星电子(Samsung Electronics co .)超过收益预期和了前景谨慎乐观预测,新的智能手机和游戏控制台将促进对内存芯片的需求在今年下半年。”

模拟设备已经收购了高清晰度多媒体接口(HDMI)业务的INVECAS。阿迪也在收购的过程中的格言。

苹果公布的季度营收为597亿美元,增长了11%上年同期季度的季度收益摊薄后每股2.58美元,上涨了18%。国际销售季度的收入占60%。“apple报道6月季度业绩好于预期,大部分都远高于普遍预期最高的一段重要的需求的不确定性,“Krish Sankar说,分析师考恩在一份研究报告。“iPhone收入(26美元b)是在以上共识,Y / Y + 2%。我们估计6月季度apple运35台和建模40台9月问,导致iPhone收入28.8美元的b。9月问通常认为斜坡的季节性新iPhone产品周期。然而,即将到来的“12”系列产品将可能在12月早期斜坡Q和持续的运动限制可能也温和C3Q连续上升。”

包装和测试
形状因子有完成了收购探针卡的资产效果显著。这次收购扩大努力记忆探针卡业务。它还添加了一个互补的3 d NAND探针卡产品组合。

形状系数也公布了第二季度业绩。结果符合那些在第一季度实现。为了应对需求强劲,该公司正在扩大调查在利弗莫尔校园卡制造能力。评论的前景,形状因子的首席执行官迈克•Slessor说:“除了继续铸造和逻辑的主要客户的需求,我们预计DRAM的加强,作为关键客户开始增加新的服务器和移动设计一个y和one-Z纳米节点。”

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效果显著,PDF的解决方案建立了主要业务和产品合作。作为计划的一部分,效果显著股份PDF。根据,效果显著购买新发行的3306924股PDF约6520万美元的普通股。这笔交易还包括PDF的援助发展的基于云的软件解决方案效果显著和它的客户。这项技术是基于PDF的Exensio软件分析平台。通过结合PDF的技术效果显著的吃,效果显著可以为其客户提供连接的能力,测试,测量和分析半导体价值链,在任何时候帮助客户提高产量和降低测试成本。

日月光半导体报告的净营收新台币1075.49亿元本季度,同比增长19%,环比增长11%。本季度净利润总额为69.37亿元,高于26.9亿元的净利润2问题19,高于38.99亿元的净利润1 q20。

公司发布第二季度混合的结果截至6月30日。第二季度净销售额为11.7亿美元,同比增长31%。

工厂的工具
2020年6月季度,林的研究销售额为27.92亿美元,净利润为6.97亿美元,即摊销后每股盈利4.73美元在美国公认会计准则的基础上。相比之下,营收为25.04亿美元,净利润为5.75亿美元,或稀释后每股盈利3.88美元,截至3月29日的季度。“林6月季度强劲的财务业绩,尽管巨大的全球健康,宏观经济,和地缘政治不确定性,”蒂姆·阿彻说,林的总裁兼首席执行官。

第一季度本财政年度,电话净销售额为3148.23亿日元(同比增长45.5%)和净利润为564.52亿日元(同比增长77.0%)。“DRAM和NAND闪存市场开始复苏的上一财政年度,由于改善供应和需求之间的平衡。此外,资本投资在逻辑和铸造半导体也持续,导致固体半导体生产设备市场,”根据电话。

新星已经宣布两个新的集成光CD计量系统。新平台,Nova i570惠普和新星ASTERA,同时支持先进的记忆和逻辑。与此同时,热费希尔科学已经发布了第四nProber纳米探针平台晶圆厂、故障隔离系统使用定位和描述纳米电气故障,影响设备性能和可靠性。第四nProber使自动化和精密收益率工程师执行前沿逻辑和内存故障分析。

市场研究
COVID-19爆发之前预期的DRAM和NAND 2020年资本支出为388亿美元,同比下降了15%,包括WFE和基础设施支出。这种减少是由于内存市场低迷,2019年和2018年的大部分时间里NAND-as以及基础建设的时机和技术转型。”目前的预测假定2020年资本支出下降更陡,DRAM和NAND资本支出为338亿美元,比2019年下降了26%,低于之前预期的13%,”分析师迈克•霍华德表示Yole开发署。“预计内存供应商将更谨慎的投资今年下半年由于不确定性需求和长期的经济后果。内存供应商可能宁可谨慎和推动花到2021年或可能进一步根据市场状况。”

集成电路的见解排名了33最大的集成电路产品类别基于他们预期的销售和单位出货量排名在2020年。预计DRAM和NAND闪存再次重复的两个最大的集成电路领域在2019年2020年持有相同的立场。

在世界范围内硅片面积出货量上涨8%,至31.52亿平方英寸2020年第二季度,相比第一季度29.2亿平方英寸运送,根据半硅制造商集团(SMG)在其季度分析硅片产业的。

全球半导体封装材料市场将跟踪芯片行业增长从2019年的176亿美元的收入记录扩大到208亿年的2024美元,增长3.4%,根据半TechSearch国际。

有供应链的挑战稀土元素半导体器件制造,由于持续的全球大流行和贸易战争,根据TECHCET。

全球智能手机出货量同比减少16.0%在2020年第二季度国际数据公司(IDC)。在市场份额,华为第一次到达1号位置,超过了三星,根据IDC。苹果是在第三。