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一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2022年2月18日-评论:0

芯片制造商英特尔宣布了一项最终协议，以约54亿美元的价格收购专业代工供应商Tower。通过收购塔，英特尔扩大了其在代工业务上的努力，并引起了竞争对手的注意。通过Tower，英特尔获得了成熟的工艺以及专业技术，如模拟、CMOS图像传感器、MEMS、电源管理和RF. ...»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2022年1月28日-意见:0

据报道，美国迫切需要更多的晶圆厂产能和包装工厂。美国在努力解决这一问题上迈出了一大步。美国众议院本周提出了《2022年美国竞争法》。该法案包括为“为美国生产半导体(CHIPS)创造有益的激励措施”法案提供资金，该法案已指定…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年12月10日-意见:0

Semicon West贸易展本周开幕，现场和虚拟活动相结合。几家公司在Semicon上推出了新产品或发布了公告。一些公告与演出同时发布。在Semicon, Lam Research介绍了Syndion GP，这是一种新产品，为开发下一代功率器件的芯片制造商提供深度硅蚀刻功能。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年11月12日-意见:0

芯片制造商AMD推出了其新的MI200系列产品，这是首款百亿亿级GPU加速器。MI200系列采用扇出桥式封装技术，专为高性能计算(HPC)和人工智能(AI)应用而设计。MI200系列加速器采用多芯片GPU架构，128GB HBM2e内存。通常情况下，HBM2e内存堆栈…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年11月5日-评论:0

包装Amkor计划在越南北宁建立一个包装工厂。新工厂的第一阶段将专注于为客户提供系统封装(SiP)组装和测试服务。该设施第一期的投资估计在2亿至2.5亿美元之间。“这是一项战略性的长期投资，旨在实现地域多元化和工厂……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年9月17日-评论:0

自2020年成立合作伙伴关系以来，Advantest和PDF Solutions首次推出了联合开发的产品。新产品被称为Advantest云解决方案动态参数测试(ACS DPT)解决方案。它集成了PDF解决方案的Exensio数据分析组合和Advantest的V93000参数化测试系统。ACS DPT解决方案的设计…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年8月13日-评论:0

三星发布了最新款可折叠智能手机——Galaxy Z Fold3 5G和Galaxy Z Flip3 5G。该系统基于三星的5nm应用处理器。其中一个系统是该公司最实惠的折叠式手机。Galaxy Z Fold3售价为1799.99美元，而Galaxy Z Flip3售价为999.99美元。三星还发布了两款智能手表——Galaxy Watch4和Galaxy Watch4…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年5月7日-意见:0

芯片制造商和原始设备制造商IBM发布了据称是世界上第一个2纳米芯片。该器件基于下一代晶体管结构，称为纳米片FET。纳米片FET是目前最先进的晶体管技术finfet的进化步骤。IBM的2nm芯片以2024年为目标，具有新颖的多vt方案，12nm栅极长度和n…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年4月2日-评论:0

政府政策拜登总统提出了一项促进美国基础设施建设的提议。作为该计划的一部分，总统呼吁国会向美国半导体制造和研究投资500亿美元。这项提案必须在国会获得通过，这并不容易。“总统的计划将雄心勃勃地投资于美国半导体工人、制造业和……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年3月19日-意见:0

芯片制造商和原始设备制造商美光(Micron)将停止开发下一代内存技术3D XPoint。美光还计划出售一家生产3D XPoint芯片的工厂。一段时间以来，英特尔和美光联合开发了基于相变存储技术的3D XPoint。英特尔销售使用3D XPoint的固态存储驱动器(ssd)。在犹他州的一家晶圆厂，美光正在生产这份备忘录……»阅读更多

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