一周回顾:制造，测试

包装和测试
效果显著而且PDF的解决方案已经推出了首次联合开发产品自2020年成立合作伙伴关系以来。这种新产品被称为Advantest Cloud Solutions动态参数测试(ACS DPT)解决方案。它集成了PDF解决方案的Exensio数据分析组合和Advantest的V93000参数化测试系统。

ACS DPT解决方案旨在优化V93000测试平台上的参数测试，具有实时性能和最小的人机交互。ACS DPT中的测试流被设计为动态调整，以提高测试覆盖率，增强异常测量的表征，并更有效地收集额外数据以支持根本原因识别和下游分析。

现在客户可以使用许可证。“通过将PDF Solutions的Exensio高级数据分析与经过验证的V93000参数化测试系统集成，我们正在提升客户解决问题的能力，”Advantest技术和战略副总裁Keith Schaub说。我们相信ACS DPT将帮助客户实现更好的产品质量、制造成品率和成本效益。”

PDF solutions产品和解决方案执行副总裁Kimon Michaels表示:“我们与Advantest合作的目标之一是通过与测试的更紧密集成，扩大高级分析的可访问性，实现高效益的系统和解决方案。Exensio提供的分析能力旨在使ACS DPT能够显著缩短客户获取数据的时间，并在测试操作期间加速根本原因分析，从而为用户节省大量的时间和金钱。”

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日月光半导体有被命名为接受者的思科2021年卓越技术支持奖。思科在其年度供应商表彰活动(SAE)上公布了获奖者。该奖项表彰日月光半导体为思科提供的技术和价值主张。

工厂的工具
JSR有签署协议收购Inpria该公司是极紫外(EUV)光刻用胶粘剂的开发商，以5.14亿美元的价格收购了该公司。2017年和2020年，JSR参与了Inpria的几轮融资，JSR拥有该公司21%的股份。通过此次交易，JSR将收购剩余股份，Inpria将成为JSR的子公司。此次收购的执行取决于几个条件，包括获得监管机构的批准，预计将于2021年10月底完成。

Gigaphoton用于半导体光刻的光源制造商，宣布将会这样做产能翻倍准分子激光光源。为了满足日益增长的需求，Gigaphoton正在建设一个新设施，将于2022年投入使用。

力量推出了第四季度马球，一种紧凑的火花光学发射光谱仪(OES)，具有分析性能，适用于金属行业的多种应用。

爱德华兹是一家为半导体制造业提供真空和消减设备的供应商开设了一个化学实验室该实验室将解决材料和制造工艺中的关键问题。

林的研究最近实现一个产品里程碑随着第10000个晶圆洁净室的出货。这标志着从1991年首次推出的SP100单腔产品到今天推出的最先进的EOS 16腔工具的旅程。

布鲁尔科学正在主持一个虚拟制造日通过视频和现场问答讨论介绍密苏里州当地制造商。这次免费活动面向学生、求职者和任何有兴趣了解更多制造业知识的人。

上的创新宣布凯伦·罗格已加入其董事会。罗格是该基金会的创始人和主席RYN集团有限公司这是一家管理咨询公司。她曾在多家公司担任各种行政职务。最近，她加入了Rambus．

Revasum宣布任命丽贝卡·肖特-多德为总裁兼首席执行官以及执行董事。肖特-多德目前是该公司的首席财务官和运营官。Karey Holland被任命为该公司的首席技术官，该公司开发硅和碳化硅晶圆加工设备。

芯片制造商
英飞凌科技正式开设了新的300mm工厂该公司将生产功率半导体。该半导体集团投资16亿欧元，是欧洲微电子领域最大的此类项目之一。

在苹果的技术发布会上，GlobalFoundries有推出了技术路线图智能移动设备、数据中心、物联网和汽车的芯片设计。此外，GlobalFoundries和Qualcomm是扩大合作5G多千兆速度射频前端产品。

AI半导体启动Axelera人工智能有完成了一轮种子投资1200万美元。这轮比赛由Bitfury而且Imec．这笔资金将用于支持该公司人工智能技术的发展。

政府的政策
的欧洲委员会继续制定计划，使欧盟(欧盟)半导体领域更具竞争力。欧盟正在制定一项新的欧洲芯片法案。“目标是共同创建最先进的欧洲芯片生态系统，包括生产。这确保了我们的供应安全，并将为突破性的欧洲技术开发新的市场，”欧盟委员会主席乌苏拉·冯·德莱恩说。报道中引用了谁的话从路透．

台湾已经发起了一项倡议发展IC设计创业公司在岛上。的工业发展局(IDB)下经济部(MOEA)支持工业技术研究所而且手臂通过一项名为“初创企业IC设计平台”的新倡议，为该地区的初创企业提供IC设计资源。

的芯片人工智能台湾联盟(AITA)和加州大学洛杉矶分校异构集成与性能扩展中心(CHIPS)结成联盟．预计这将增加台湾和美国在供应链上的合作深度，并为AI芯片带来新的商机。

市场研究
全球半导体设备投资预计到2022年，前端晶圆厂的规模将达到近1000亿美元半．SEMI表示:“新的晶圆厂设备支出记录将标志着从2020年开始的罕见的连续三年增长，打破了一到两年扩张之后一两年不冷不热增长或下降的历史周期性趋势。”“半导体行业上一次出现连续两年以上的增长是在上世纪90年代中期。”

罗斯基尔最近主持了一个关于稀土的网络研讨会。该研究公司的分析师大卫·梅里曼(David Merriman)表示:“此次网络研讨会强调了稀土永磁体在关键高增长应用领域的需求不断增长，包括电动汽车和风力涡轮机，预计这两个领域的需求将分别增长约14%和5%。”“磁铁行业在稀土需求故事中的重要性日益增加，预计关键REE元素(主要是钕和镨(NdPr))以及镝(仍然是高性能NdFeB磁铁的重要组成部分)将维持紧张的供应环境。”