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标签:欧盟

自动驾驶汽车在哪里?
通过玛丽·c·巴卡- 2022年8月8日-评论:0

我们到了吗?政府、消费者和工程师都想知道，汽车行业距离生产完全自动驾驶的Level 5汽车还有多远。虽然一些专家表示，这类车辆可能在未来几年内上路，但它们仍是少数。大多数预测认为，真正的自动驾驶汽车至少还需要10年，甚至可能更久，因为它需要颠覆性的…»阅读更多

2022年芯片预测:混合信号
通过马克LaPedus- 2022年2月22日-意见:0

Semico Research总裁Jim Feldhan接受了《半导体工程》杂志的采访，谈论了半导体市场的前景。SE:你对2021年半导体行业的最终预测是什么?你对2022年半导体行业的预测是什么?费尔丹:2021年，全球半导体收入总计5580亿美元，总销量超过1.1万亿部。在增长率方面，收入增加了2…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2022年2月11日-评论:0

Lam Research推出了一套新的选择性蚀刻产品，用于开发下一代技术，如栅极全能(GAA)晶体管。在晶圆厂，选择性蚀刻技术可以帮助芯片制造商处理复杂结构。这些蚀刻工具提供选择性和精密蚀刻，而不修改或造成其他关键材料层的损坏。由三个新…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年9月17日-评论:0

自2020年成立合作伙伴关系以来，Advantest和PDF Solutions首次推出了联合开发的产品。新产品被称为Advantest云解决方案动态参数测试(ACS DPT)解决方案。它集成了PDF解决方案的Exensio数据分析组合和Advantest的V93000参数化测试系统。ACS DPT解决方案的设计…»阅读更多

制造比特:8月24日
通过马克LaPedus- 2021年8月24日-评论:0

面板封装联盟夫琅和费可靠性和微集成研究所IZM提供了一个正在开发面板级IC封装技术的联盟的最新情况。Fraunhofer IZM是该财团的领导者。研发组织及其合作伙伴，包括英特尔等，已经在所谓的“创新技术”领域的设备、工艺和其他技术方面取得了进展。»阅读更多

物联网安全:混乱和碎片化
通过布来安梅奥- 2021年7月1日-评论:0

物联网(IoT)设备的安全法规在世界各地都在发展，但没有一套统一的要求可以在全球范围内应用，而且可能永远都不会有。今天存在的是一个认证实验室和标识的拼凑。这使得物联网设备设计师很难知道从哪里获得安全保障。不像在数据中心，那里有一个…»阅读更多

芯片热潮中出现更多晶圆厂
通过马克LaPedus- 2021年6月17日-评论:0

在过去的一年里，半导体行业出现了惊人的转变。该行业恰好处于繁荣周期。如今，芯片需求依然强劲。SEMI分析师克里斯蒂安•迪塞尔多夫(Christian Dieseldorff)表示，一些晶圆厂项目已经加快了步伐，以满足这一需求。事情并不总是这样的。2020年初，该业务看起来很光明，但IC市场在新冠疫情中下滑……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年4月30日-意见:0

据路透社报道，芯片制造商和原始设备制造商英特尔希望获得97亿美元的补贴，用于在欧洲建造一家领先的晶圆厂。据报道，今年3月，英特尔重新进入代工业务，在领先地位上与三星和台积电竞争，并与众多在较老节点上工作的代工公司竞争。欧盟18个成员国最近发起了一项…»阅读更多

生产时间:2月16日
通过马克LaPedus- 2021年2月16日-评论:0

A*STAR微电子研究所(IME)和几家公司组成了一个新的联盟，以推动芯片封装应用混合键合技术的发展。该组织被称为芯片到晶圆(C2W)混合键合联盟，包括A*STAR的IME组织，应用材料，ASM太平洋，Capcon, HD MicroSystems, ONT…»阅读更多

生产时间:1月26日
通过马克LaPedus- 2021年1月26日-评论

欧盟(EU)启动了一项新项目，利用聚焦离子束(FIB)系统开发下一代结构和材料。这个被称为聚焦离子纳米材料技术(FIT4NANO)的欧盟项目由赫姆霍兹-德累斯顿-罗森多夫(HZDR)组织牵头。该项目旨在将欧洲研究人员和公司联合起来开发…»阅读更多

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