一周回顾:制造，测试

通过马克LaPedus- 2020年9月11日-评论:0

英伟达(NVIDIA)和软银集团(SoftBank Group Corp.)宣布了一项最终协议，根据协议，英伟达将以400亿美元的价格从软银集团和软银愿景基金(SoftBank Vision Fund)手中收购Arm。以下是VLSI research的最新晶圆厂设备预测:“尽管宏观经济非常具有挑战性，但半导体设备市场在2020年非常有弹性……»阅读更多

本周回顾:物联网，安全，汽车

通过杰夫·多什和苏珊·兰博- 2019年10月18日-评论:0

产品/服务自动驾驶汽车网络联盟宣布Marvell半导体在收购Aquantia后加入NAV联盟。14家公司加入了该行业组织，包括博世、大陆、英伟达和大众。“NAV联盟正在开发创造未来交通的平台，我们相信Multi…»阅读更多

系统位:10月9日

通过杰夫Dorsch- 2019年10月9日-评论:0

加州大学河滨分校的研究人员使用银纳米颗粒(AgNPs)为固体材料制备了等离子体颜色可切换的薄膜。这种效果以前只在液体中实现过。固体薄膜中等离子体颜色的快速和可逆调谐，到目前为止是一个挑战，在许多应用中具有很大的前景，“sa…»阅读更多

一周回顾-物联网，安全，汽车

通过杰夫Dorsch- 2019年9月27日-评论:0

Achronix Semiconductor加入了台积电的知识产权联盟计划，这是晶圆厂开放创新平台的一部分。Achronix的Speedcore eFPGA IP今天在台积电16nm FinFET Plus (16FF+)和N7工艺技术上可用，很快将在台积电12nm FinFET紧凑技术(12FFC)上可用。Cadence设计系统宣布它的di…»阅读更多

系统代码:9月17日

通过杰夫Dorsch- 2019年9月17日-评论:0

在德国政府的支持下，IBM正与弗劳恩霍夫学会(Fraunhofer Society)合作进行量子计算技术的研发，德国政府将在两年内为该项目提供6.5亿欧元(约合7.154亿美元)的资金。IBM已经同意为该项目在德国的一个工厂安装Q System One系统。系统有20个…»阅读更多

本周回顾:物联网，安全，汽车

通过杰夫Dorsch- 2019年8月2日-评论:0

Rambus同意收购位于俄勒冈州希尔斯伯勒的西北逻辑公司，该公司是内存、PCIe和MIPI数字控制器的供应商。该交易预计将在本季度完成。财务条款没有披露;Rambus在一份声明中表示:“尽管由于预计的关闭和收购时间，这笔交易不会对2019年的业绩产生重大影响……»阅读更多

本周回顾:物联网，安全，汽车

通过杰夫Dorsch- 2019年7月12日-意见:0

Arteris IP报告称，比特大陆授权了Arteris Ncore Cache相干互连知识产权，用于其下一代Sophon张量处理单元片上系统设备，用于人工智能和机器学习算法的可扩展硬件加速。“随着我们继续增加互连IP，我们的选择变得越来越重要。»阅读更多

本周回顾:物联网，安全，汽车

通过杰夫Dorsch- 2019年5月24日-意见:0

今年夏天，Alphabet旗下的Wing部门将开始在芬兰赫尔辛基的Vuosarri区提供无人机送货服务。无人机将装载来自美食市场Herkku food和Café Monami餐厅的食物和其他物品。无人机将在6.2英里的距离上运送最多3.3磅的货物。据报道，康卡斯特正在开发一种…»阅读更多

一周回顾:制造，测试

通过马克LaPedus- 2018年11月30日-评论:0

芯片制造商GlobalFoundries宣布，其先进的硅锗(SiGe)产品可用于300mm晶圆的原型设计。格芯的SiGe技术已经在其位于佛蒙特州伯灵顿的200毫米生产线上交付使用。这项90nm SiGe工艺技术正在格芯位于纽约州东菲什基尔的Fab 10工厂转移到300毫米晶圆上。“越来越多的……»阅读更多