包装用混合粘接联合体;量子插入器。
用于包装的混合粘接联合体
A*STAR微电子研究所(IME)和几家公司组成了一个新的联盟，以推动微电子技术的发展芯片封装应用的混合键合技术。
该组织被称为芯片到晶圆(C2W)混合键合联盟，包括A*STAR的IME组织、应用材料、ASM太平洋、Capcon、HD微系统、ONTOS设备系统、松下、Sekisui、东丽和雅马哈。
势头正在积聚铜杂化键这项技术可能为下一代2.5D和3D封装铺平道路。
铸造厂、设备供应商、研发机构和其他机构正在开发铜混合键合，这是一种在高级封装中使用铜-铜互连堆叠和键合模具的工艺。与现有的堆叠和粘合方法相比，用于封装的混合粘合仍在研发中，可提供更大的带宽和更低的功耗。但是混合键也更难以实现。
由新加坡是一个* *,新联盟计划为高密度2.5D/3D封装开发芯片到晶圆的混合键合技术。
设备制造商将对设计、工艺和可靠性要求做出贡献，而设备供应商将通过开发新工具和能力做出贡献。材料供应商将带来用于混合键合的新型介电材料，以及用于薄晶片处理的临时粘合剂。
目标是演示一种具有≤10um间距互连的四芯片堆叠技术。A*STAR表示:“C2W混合键合技术的突破将使设备制造商能够更好地集成具有高附加值的2.5D/3D产品，如内存堆栈、逻辑和内存系统封装以及芯片。”“这些技术不仅可以为设备制造商开辟新的商机，还可以为与混合键合和工艺集成技术相关的设备供应商和材料供应商开辟新的商机。”
量子插入器
法国国家科学研究中心(CNRS)的CEA-Leti、CEA-List和Néel研究所开发了一种干预剂量子计算设备的集成．
该技术被称为QuIC3或CryoCMOS量子集成电路，基于硅中间体。该介体在系统中容纳和连接量子芯片和控制芯片。
量子计算不同于今天的计算机。在经典计算中，信息以比特形式存储，可以是“0”或“1”。在量子计算中，信息存储在量子比特或量子位中，可以以“0”或“1”或两者的组合形式存在。
叠加态使量子计算机能够一次执行数百万次计算，使其优于传统系统。但量子计算仍处于起步阶段，还有很长的路要走。
该行业正在开发不同类型的量子计算设备。量子计算最具挑战性的方面之一是扩大系统中的量子位。
维持用于执行量子计算计算的量子位的质量也很困难。根据IBM的说法，量子比特通常在100微秒内失去它们的属性，部分原因是由于相互连接的机器的振动、温度波动和电磁波等环境噪声。
与此同时，Leti一直在开发硅基量子比特。作为这些努力的一部分，Leti开发了一种用于量子计算设备开发的中间体。
插入器的目的是连接包含量子位的量子芯片和控制芯片，并通过插入器正面的两个金属层来寻址和读取量子位。附加集成在中间体上的片上电路提供了存储在量子位中的信息的可选读取选项。插入器上可集成无源元件和滤波器件。
该原型介体通过在T<1K的稀释低温恒温器中嵌入量子芯片附近的控制电子器件来控制量子芯片。这个温度范围是量子比特可靠运行所必需的。
量子芯片和控制电子器件使用3D倒装芯片工艺集成在中间体上。控制电子元件采用标准FDSOI 28nm节点技术，由意法半导体制造。
“与CryoCMOS FDSOI 28nm控制芯片实现量子芯片三维协同集成的QuIC3演示器，是朝着在非常低的温度下(小于1k)运行、具有最佳控制和读取性能的完整量子计算系统迈出的重要一步，”CEA-Leti量子计算项目负责人莫德·维奈特(Maud Vinet)说。
在另一项发展中，一个欧洲财团成立了我们的目标是扩展硅量子技术。这个为期四年的欧盟项目名为QLSI(量子大规模硅集成)，由CEA-Leti协调，将为欧盟半导体量子处理器的工业规模实现奠定基础。
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