标签:松下

自动显示:更大、更亮,更多
通过安Mutschler- 05年8月,2021 -评论:0

显示正在迅速变得越来越关键汽车、中央大脑加速这一技术的采用和演化来处理多种类型的音频、视觉和其他数据流量和流动的车辆。这些变化正在广泛影响整个设计到制造流程显示芯片架构。在过去,这些……»阅读更多

制造业:2月16日
通过马克LaPedus2021年2月- 16(-评论:0

混合粘结财团包装* *微电子研究所的(IME)和几家公司已经形成了一个新的联盟推动芯片封装应用程序混合焊接技术的发展。组,称为Chip-to-Wafer (C2W)混合粘结财团,包括一个* *的输入法组织,应用材料,ASM太平洋,Capcon高清微系统,…»阅读更多

周评:设计,低功耗
通过杰西·艾伦——5月29日,2020 -评论:0

工具& IP部门推出了一些新的处理器IP。针对下一代智能手机,Cortex-A78 CPU提供持续增长20%性能Cortex-A77-based设备在一个1瓦的功率预算,和更有效的计算工作量和管理设备内置毫升。Mali-G78 GPU提供Malti-G77性能增加了25%。它支持24芯和…»阅读更多

周评:汽车、安全、普适计算
通过苏珊兰博——5月29日,2020 -评论:0

以美国科技计划基金至少有1000亿美元从新航获得大拇指(半导体行业协会)。无尽的前线行动——一个两党、两院法案周四在美国众议院——将投资资金注入半导体研发和材料科学等相关领域,问…»阅读更多

扩展CMOS图像传感器
通过马克LaPedus4月- 20,2020 -评论:5

经过一段时间的增长记录,CMOS图像传感器市场正开始面临一些新的和不可预见的挑战。CMOS图像传感器在智能手机和其他产品提供相机功能,但现在他们正面临扩展和相关工厂生产问题。像所有的芯片产品,图像传感器在冠状病毒疫情看到经济增长放缓。制造一个……»阅读更多

权力半战争开始
通过马克LaPedus- 10月23日,2019 -评论:1

一些厂商推出下一波的功率半导体基于氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC),为摊牌与传统硅设备在市场上。电力半导体专业的晶体管,将不同的和有竞争力的技术像甘,碳化硅和硅。作为开关电源元件操作high-volt…»阅读更多

扩展电池技术
通过吉姆Feldhan- 9月23日,2019 -评论:0

电池的发展中必不可少的部分电子从小型设备用于物联网以及大型电动汽车电池。从历史上看,电池的能量密度提高了5% - -8%。虽然这是比摩尔定律的历史进步慢得多,它仍然是这种增长会导致效率的飞跃,打开门更好的雄厚……»阅读更多

周评:物联网、安全、汽车
通过杰夫Dorsch- 6月28日,2019 -评论:0

产品/服务签证同意收购Rambus的令牌和电子票务业务以7500万美元的现金。业务涉及智能卡软件子公司Rambus的一部分。它包括前贝尔ID的移动支付业务和Ecebs smart-ticketing交通系统提供商。与此同时,Rambus扩大CryptoManager根信任的产品线。“证交会…»阅读更多

制造业:6月18日
通过马克LaPedus- 18,2019 -评论:0

在包在最近microvias IEEE电子组件和技术会议(ECTC)在拉斯维加斯,乔治亚理工学院,东京Ohka Kogyo(托托)和松下发表了一篇论文在技术,使超薄microvias先进集成电路包。研究人员演示了一个皮秒紫外激光技术以及材料,使2μm 7μm通过…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus——4月26日,2019 -评论:0

工厂工具和试验林的研究已经开发出一种新的自我维持的或自洁的蚀刻工具室。与技术、林宣布了一项新的行业基准设置蚀刻加工利用其自我维持的设备的生产率。通常每周或每月清洗腐蚀过程模块。最近,林和芯片制造商达成的里程碑365天……»阅读更多

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