周评:制造、测试

工厂的工具和测试
林的研究开发了一个新的自我维持的或自净室腐蚀的工具。与技术、林宣布了一项新的行业基准设置蚀刻加工利用其自我维持的设备的生产率。

通常每周或每月清洗腐蚀过程模块。最近,林和芯片制造商达成的里程碑365天不需要维护清洗操作。”证明了这个新行业基准,自我维持的设备可以提高效率,人工干预少,“瓦希德Vahedi说,高级副总裁兼总经理蚀刻产品组的。

分析师印象深刻。”(的)新自洁室可能是一个重要的产品。LRCX已经开发了一种新的自洁室选项的蚀刻工具,它宣布一室跑了一年,没有维护清洁。这是一件大事,它可以支持进一步的份额和山姆扩张随着内存需求恢复,”韦斯顿Twigg分析师说KeyBanc资本市场。

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2019年3季度,Lam说销售为24.39亿美元,净利润为5.47亿美元,即摊销后每股盈利3.47美元在美国公认会计准则的基础上。林击败华尔街的预期好于预期的季度展望。“LRCX继续执行甚至为核心的3 d NAND客户通过产能过剩和软定价斗争。LRCX受益于服务收入增加是由于安装基地的快速增长在过去的两年里,以及强大的升级业务作为记忆客户执行节点转换的新能力,“KeyBanc Twigg说。“全年展望几乎不变。LRCX指出铸造可能跟踪略强和DRAM上季度略弱于预期,但在大多数情况下,它的前景是不变。预计在2019年铸造/逻辑来发展壮大,在1 h / 2 h,这并不预期今年复苏从内存的客户。它仍然项目整体需求2019工厂设备高中期青少年(-15%)模型。”

光电池的有庆祝隆重开幕在中国的两个新的面具生产设施。ICs设施之一是针对面具,而另一种是面具的平板显示器(fpd)。正式盛大开幕仪式于4月23日在厦门举行,4月25日在合肥。

效果显著报告了合并的结果。它还将其云测试单元到母公司。

芯片制造商
下面是5和6 nm过程中在两个铸造供应商-三星和台积电。不久前,台积电宣布交付一个完整版的5 nm设计基础设施。上周,三星宣布完成5 nm过程6海里技术的工作原理。

然后,台积电在其年度事件正式推出了6 nm过程和5纳米的新版本。从三星6和5 nm和台积电是基于finFET晶体管技术。”(台积电)5纳米技术,将广泛使用EUV光刻,进入风险生产1 q,并批量生产预计在1。台积电吹捧其优势,预计大多数7客户迁移到5 nm,尽管最初的斜坡可以减缓由于软对高端智能手机的需求以及更小心斜坡管理。这将是一个大而长时间节点,“KeyBanc Twigg说。

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联华电子公司(联电)已经公布了第一季度的结果2019股。“尽管第一季度的晶片需求总体下降,但我们观察到稳定的晶片出货量从无线通信部分,由智能手机相关的组件(如显示凝固,射频,应用处理器和基带调制解调器,”詹森·王说,联电的联席总裁。“进入2019年第二季度,联电将维持其能量不断转换,这将使我们能够最好的利用提高晶圆在有线和无线通信领域的需求,与智能手机、网络,并显示相关产品目前看到更好的比预期的条件。”

本周早些时候,在半导体进入成一个最终协议收购GlobalFoundries”300毫米晶圆厂坐落在东鱼难,纽约州总考虑收购是4.3亿美元,其中1亿美元已在签署最终协议,和3.3亿美元将在2022年底支付,之后将获得完整的操作控制的工厂,和网站的员工将过渡。“与大多数公司的产能在200毫米,应该开始看到成本和边际效益,因为它开始(add) 2020年鱼难工厂的能力,”约翰·Vinh说KeyBanc分析师在一份研究报告。“此外,管理b资本支出预计达到1美元储蓄通过这次收购,未来几年建造一个类似的设施将需要~ $ 2 b,而鱼难的总投资只会花费700美元,包括430美元的收购价格。在这个工厂预计最终将扩大收入能力由2.2美元支持日益增长的需求在权力和模拟半导体在未来几年,预计在五年内达到85% +利用率。”

SK海力士录得的结果。该公司还计划增加96层3 d NAND下半年。不过,总体而言,该公司正在放缓的坡道NAND闪存产品在放缓。“考虑到需求的情况下,发展的步伐所领导的新M15工厂,韩国,将比计划慢。因此,SK海力士的NAND晶片输入今年预计将比去年同期减少10%以上,”据该公司。

另外,SK海力士正在考虑买一部分吗逻辑芯片制造商代工厂商MagnaChip semiconductor的一份报告显示,路透。

赛灵思公司有签订了一份最终协议收购Solarflare通信,提供高性能、低延迟的网络解决方案。

罗门哈斯最近宣布收购二极管和晶体管的一部分业务松下半导体解决方案,松下公司的集团公司转让定于2019年10月与罗姆处理这些产品的销售松下的现有客户。

材料
日立希望卖的多数股权日立化成称,路透社的一份报告。

市场研究
北美国的半导体设备制造商发布全球18.3亿美元的比林斯2019年3月,根据半。比林斯数字是1.9%低于2019年2月的最后一个18.7亿美元的水平,比2018年3月低24.6%比林斯水平为24.3亿美元。

“3月比林斯的北美测试和组装设备制造商显示前月温和改善,”特里曹说,首席营销官半。“尽管这部分的增加,整体比林斯增长预期北美半导体设备供应商似乎沉默在剩下的一年”。