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标签:5海里

Edge AI和Chiplets
通过安迪Heinig- 2022年12月8日-评论:0

在不久的将来，更多的边缘人工智能(AI)解决方案将进入我们的生活。在语音输入和摄像头数据分析领域的私人应用领域尤其如此，这将成为成熟的应用。这些应用领域需要强大的AI硬件来处理相应的不断积累的数据量……»阅读更多

芯片功率分布建模在7nm以下变得至关重要
通过安Mutschler- 2022年11月16日-评论:0

在每个新节点和3d - ic中，对soc中的功率分布建模变得越来越重要，其中涉及功率的容差要严格得多，任何错误都可能导致功能故障。在成熟的节点上，有更多的金属，电力问题仍然很少。但在高级节点上，芯片以更高的频率运行，仍然消耗相同或更大的功率……»阅读更多

提高5nm芯片成品率的策略
通过劳拉·彼得斯- 2022年4月12日-意见:0

领先的芯片制造商台积电(TSMC)和三星(Samsung)正在大批量生产5nm芯片，台积电正推进在年底前生产第一批3nm芯片的计划。但是为了达到这样激进的目标，工程师们必须比以前更快地识别缺陷和提高产量。获得EUV随机缺陷的处理-非重复模式缺陷，如微桥，折线，或缺失con…»阅读更多

未知因素导致汽车IC可靠性成本上升
通过埃德·斯珀林- 2022年2月8日-评论:2

汽车芯片制造商正在考虑各种选择，以提高从传感器到人工智能等各种用途的集成电路的可靠性。但总的来说，它们可能会增加流程步骤的数量，增加制造和包装所花费的时间，并引发人们对需要收集、共享和存储的数据量的担忧。会计高级专业…»阅读更多

芯片短缺即将结束?
通过马克LaPedus- 2021年11月18日-评论

目前半导体和IC封装的短缺浪潮预计将持续到2022年，但也有迹象表明，供应可能最终会赶上需求。半导体和封装行业的制造能力、材料和设备也是如此。尽管如此，在所有领域都出现短缺一段时间后，目前的观点是芯片供应…»阅读更多

扇出和包装的挑战
通过马克LaPedus- 2021年10月6日-评论

《半导体工程》杂志与日月光研究员William Chen一起讨论了各种IC封装技术、晶圆级和面板级方法以及对新材料的需求;Amkor高级包装开发与集成副总裁Michael Kelly;QP Technologies母公司Promex总裁兼首席执行官Richard Otte;Michael Liu, globa高级总监…»阅读更多

制造更持久的复杂芯片
通过埃德·斯珀林- 2021年9月23日-评论:0

《半导体工程》与Ansys副总裁兼半导体总经理John Lee共同探讨了先进封装和节点的设计挑战;Synopsys设计集团总经理Shankar Krishnamoorthy;Xilinx的杰出工程师Simon Burke;加州大学圣地亚哥分校CSE和ECE教授安德鲁·康(Andrew kang)。本次讨论在Ansys IDEAS公司举行。»阅读更多

评估STI隐窝轮廓控制对高级FinFET器件性能的影响
通过Coventor- 2021年9月15日-评论

本文利用SEMulator3D虚拟制造平台构建了一个5nm FinFET流。使用SEMulator3D的模式依赖蚀刻功能研究了不同的STI(浅沟隔离)凹槽轮廓，包括沟槽/地基轮廓、鳍片高度和不平衡鳍片高度的变化。然后研究了STI隐窝轮廓对器件性能的影响。»阅读更多

新的内存会增加新的错误
通过布来安梅奥- 2021年9月7日-评论

新的非易失性存储器(NVM)为改变我们在片上系统(soc)中使用内存的方式带来了新的机会，但它们也为确保它们按预期工作带来了新的挑战。这些新的内存类型——主要是MRAM和ReRAM——依赖于独特的物理现象来存储数据。这意味着在它们被释放之前，可能需要新的测试序列和故障模型。»阅读更多

当前和未来的包装趋势
通过马克LaPedus- 2021年8月19日-评论

《半导体工程》与日月光研究员William Chen一起讨论了IC封装技术趋势和其他话题;Amkor高级包装开发与集成副总裁Michael Kelly;QP Technologies母公司Promex总裁兼首席执行官Richard Otte;JCET全球技术营销高级总监Michael Liu;托马斯·乌尔曼，直接…»阅读更多

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