6 vs 5 nm;女朋友卖鱼难工厂;英特尔出口5 g芯片业务。
芯片制造商
来了5和6 nm之间的战争在两个铸造供应商-三星和台积电。与此同时,英特尔后面,争相得到10 nm的门。(英特尔的10 nm相当于7海里的铸造厂)。
上周,台积电宣布交付一个完整的版本的5 nm设计基础设施。台积电5纳米技术是基于finFET。
本周,三星宣布5 nm finFET过程技术完成的发展,现在准备抽样。7纳米相比,三星5 nm finFET过程提供了逻辑面积增加25%效率与能耗降低20%或10%更高的性能。像7海里,三星不得不采取极端的紫外线(EUV)光刻金属层模式,从而减少掩模层和提供更好的忠诚。
此外,三星是与客户合作6海里,一个定制的EUV-based流程节点。它已经收到的产品tape-out前6 nm芯片。“考虑到各种福利,包括PPA和IP,三星EUV-based高级节点预计将在高需求的新的和创新的应用,如5克、人工智能(AI),高性能计算(HPC)和汽车,”查理Bae说,在三星代工业务的执行副总裁。
本周,台积电还介绍了使用EUV 6 nm finFET过程。台积电也发布结果乏善可陈本季度,据一份报告布隆伯格。
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在半导体有签订了一份最终协议收购GlobalFoundries纽约的300毫米晶圆厂坐落在东鱼难总考虑收购是4.3亿美元,其中1亿美元已在签署最终协议,和3.3亿美元将在2022年底支付,之后在半导体工厂将获得完整的操作控制,和网站的员工将过渡到半导体。完成交易还需要得到监管部门的批准和其他惯例成交条件。今年早些时候、台湾专业铸造供应商先锋国际半导体(VIS)GlobalFoundries工厂收购在新加坡3 e基金为2.36亿美元。
联华电子说这周的6.1级地震最近记录在华联、台湾联华电子的新竹网站注册为3级和2级的台南的工厂12个工厂。“地震联华电子的操作没有影响。所有人员安全联电新竹和台南的生产基地和制造业仍然是正常的,”根据联华电子。
有一段时间,苹果应该使用英特尔的5 g手机芯片或调制解调器的5 g智能手机。但是苹果前顺滑的都回来了,高通之后,一个痛苦的西装两家公司之间的。公司已经达到了六年的许可协议,包括选择延长两年,多年芯片供应协议。
这是大新闻:英特尔将现代商业退出5 g智能手机。该公司将继续满足当前客户承诺其现有的现代生产线4 g智能手机,但不希望推出5 g现代产品在智能手机领域,其中包括原计划在2020年发射。英特尔还宣布收购的Omnitek,提供视频及视觉FPGA IP解决方案。
工厂的工具
d2半导体制造计算系统供应商,介绍了TrueMask DLK。这是一个GPU-accelerated深度学习工具包旨在促进光掩模的研发能力和半导体制造商。TrueMask DLK利用GPU-accelerated计算设计平台和嵌入式面具和光刻仿真器调到复杂的特性和过程,如曲线形状和面具掩盖3 d效果。它提供了一个深度学习引擎和pre-trained深度学习神经网络,可以使制造商加快他们的研发工作。
在最近中国半导体贸易展上,蒂姆•阿切尔林研究的总裁兼首席执行官,做了一个主题在装备制造业持续创新的必要性和过程开发。
在一个博客,应用材料谈论一个电子束检测技术能够快速检测、图像和测量关键缺陷埋在多层次的电影。
Mycronic发起了一个新面具的作家庞大的低收入市场显示光掩模。Prexision Lite 8面具作家是建立在一个新的平台,旨在满足要求的光掩模的生产主流显示G8面具的大小。
Technoprobe供应商在微电子/半导体测试行业,达成最终协议吗收购Microfabrica微量添加剂制造技术的提供者。
材料
尸罗纳米技术下一代电池材料公司系列已获得1.7亿美元的资金吗由戴姆勒把第一个尸罗Nano-powered电池市场,加速道路走向强大,低成本的电动汽车。
市场研究
在世界范围内半导体光掩模的销售设定一个新的2018年高位40.4亿美元,预计将扩大其创纪录的连续在2020年预计销售42亿美元,据半。
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