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标签:Mycronic

光掩模在成熟节点出现短缺
通过马克LaPedus- 2022年4月21日-意见:2

成熟节点对芯片的需求激增，加上这些几何形状的光掩模制造设备老化，正在引起整个供应链的严重担忧。这些问题最近才开始浮出水面，但对于对芯片生产至关重要的掩模来说，这些问题尤其令人担忧。28nm及以上掩模的制造能力尤其紧张，这推动了…»阅读更多

正确的项目是采用深度学习掩模的关键
通过简•威利斯- 2022年2月17日-评论:0

深度学习(DL)已经成为许多公司成功不可或缺的一部分。在半导体制造方面已经有许多论文和一些成功的报道，但只有22%的参与2021年eBeam Initiative luminaries调查的灯具认为DL是明年掩模制造的竞争优势，如图1所示。看着这张图表，这些名人认为……»阅读更多

发光器件看到掩模编写器的增长机会
通过简•威利斯- 2022年1月20日-意见:0

多波束掩模编写器(mbmw)是掩模编写器领域的新成员，因此增长预测并不令人惊讶。事实上，eBeam Initiative调查的90%的行业知名人士认为，未来三年MBMW的新购买量将会增加，如图1所示。根据这张图表，行业知名人士预测，新型掩模编写器的销量将在…»阅读更多

半导体掩模收入预计将在2021年增加
通过简•威利斯- 2021年11月18日-评论:0

7月份接受调查的大多数行业知名人士(72%)预测2021年掩模收入将增加，如图1所示。SEMI还预测，收入将从2020年的44亿美元增长到2021年的48亿美元，增长约9%。在一段12分钟的视频中，专家小组分享了他们对增长趋势背后的观点，大流行如何影响掩模行业，以及它与…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年11月12日-意见:0

芯片制造商AMD推出了其新的MI200系列产品，这是首款百亿亿级GPU加速器。MI200系列采用扇出桥式封装技术，专为高性能计算(HPC)和人工智能(AI)应用而设计。MI200系列加速器采用多芯片GPU架构，128GB HBM2e内存。通常情况下，HBM2e内存堆栈…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年10月1日-评论:0

一段时间以来，半导体行业经历了严重的短缺。汽车行业受到的冲击最大。这一切什么时候才能结束?“短期内，许多产品的短缺变得更加严重，因为需求的增长大于晶圆和封装产能的增长，这是晶圆代工厂和半导体供应商预期的。到目前为止…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年8月20日-评论:0

在本周的英特尔架构日上，该公司发布了几款新的芯片架构。有些是已经宣布的，有些是新宣布的。其中包括英特尔的首个性能混合架构、数据中心架构、离散游戏图形处理单元(GPU)架构、基础设施处理单元(ipu)和数据中心GPU架构。在这里……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年5月14日-意见:0

半导体公司以及硬件和软件供应商宣布成立美国半导体联盟(SIAC)。该组织呼吁国会领导人拨出500亿美元用于美国制造业激励和研究计划。SIAC的使命是推进联邦政策，以促进半导体制造和研究。»阅读更多

人工智能在晶圆厂的下一步是什么?
通过马克LaPedus- 2020年4月22日-意见:0

《半导体工程》杂志与Imec先进光刻项目主管Kurt Ronse坐下来讨论了机器学习在半导体制造中的问题和挑战;Onto Innovation市场营销高级总监郝宇东;Mycronic的数据科学家Romain Roux;以及D2S首席执行官藤村昭。以下是那次谈话的节选。第一部分…»阅读更多

ML在集成电路制造中的应用方式和位置
通过马克LaPedus- 2020年4月1日-评论:0

《半导体工程》杂志与Imec先进光刻项目主管Kurt Ronse坐下来讨论了机器学习在半导体制造中的问题和挑战;Onto Innovation市场营销高级总监郝宇东;Mycronic的数据科学家Romain Roux;以及D2S首席执行官藤村昭。以下是那次谈话的节选。第一部分…»阅读更多

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