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一周回顾:制造,测试

英特尔推出芯片,外包计划;预测;IC排名;收益。

受欢迎程度

芯片制造商,原始设备制造商
英特尔的本周的建筑日,公司揭示了几种新的芯片架构.有些是已经宣布的,有些是新宣布的。其中包括英特尔的首个性能混合架构、数据中心架构、离散游戏图形处理单元(GPU)架构、基础设施处理单元(ipu)和数据中心GPU架构。这是一个整个活动的视频

与此同时,多年来,英特尔一直将一定比例的芯片生产外包给外部代工厂。这涉及到成熟节点上的芯片。最近,英特尔一直在谈论将更多的尖端芯片外包给代工厂台积电.在其架构日活动中,英特尔透露了更多关于外包战略的细节。英特尔公司规划部门高级副总裁Stuart Pann在一篇博客中表示:“显卡产品的重要元素将采用台积电的N6和N5工艺技术在外部制造。”

英特尔也在扩大自己的晶圆厂产能,并加速其领先的工艺开发。与此同时,英特尔(Intel)也是重新进入代工业务不过该公司尚未披露在华战略。即便如此,英特尔可能会与台积电和其他晶圆代工厂展开竞争,同时它也会将生产外包给第三方晶圆代工厂。

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克里族而且意法半导体已经扩大了自己现有的多年碳化硅晶圆供应协议.修订后的协议要求科锐在未来几年内向意法半导体供应150毫米碳化硅裸晶圆和外延晶圆,目前价值超过8亿美元。

丰田发布该季度的业绩喜忧参半.在东南亚爆发新冠肺炎疫情期间,该公司还对生产业务进行了调整。它14家工厂的27条生产线暂停生产.这反过来又会导致汽车制造商的零件短缺。

世外桃源而且Imec有没有宣布合作开发下一代光子量子比特基于超低损耗氮化硅(SiN)波导。带有光子集成电路的SiN晶圆将在Imec的200mm生产线上生产。世外桃源正在开发一种基于光子学的量子计算机。光子量子比特基于压缩态,这是硅光子器件产生的一种特殊类型的光。这种方法使用光粒子通过光子芯片携带信息,而不是其他方法使用的电子或离子。

工厂的工具
电话的销售该季度增长了43.6%.该公司认为,市场对前沿逻辑和存储设备的需求强劲。与2020年相比,2021年晶圆厂设备(WFE)的支出将增长40%。根据TEL的说法,“(WFE)的细分约为50%用于领先的逻辑/代工,大约15%至20%用于DRAM,其余用于其他投资。我们预计在2022年也将看到高水平的WFE投资。在这样的环境下,如果客户要求将一些投资从2022年提前,2021年的同比增长率可能会超过40%。”

应用材料已经发布了本季度业绩.该公司公布的季度收入为创纪录的62亿美元,同比增长41%。在2021财年第四季度,应用材料预计净销售额约为63.3亿美元,正负2.5亿美元。

Mycronic的装配解决方案大容量事业部签署协议获得中国的深圳环诚鑫精密该公司是一家自动丝网打印机和拣放机供应商。

包装
QP技术,以前Quik-Pak,已经安装了两个新的海塞在其2万平方英尺的设施中配备了机电超声波线键合器。自动粘结机允许QP为几个主要市场提供更先进的楔形连接能力。它们包括:无线电频率(RF);功率半导体,如砷化镓(GaN)和碳化硅(SiC);和军事/航空航天。

黑塞系统- Bondjet BJ855细线楔粘结机和Bondjet BJ939重型线楔粘结机-都提供粘结速度和工作面积,占地面积小。QP Technologies首席运营官Ken Molitor表示:“线键合是我们IC组装能力的核心组件。“将这些系统添加到我们的产品线中,使我们能够更好地满足核心市场中客户对更广泛的基板和芯片类型的需求,以及用于移动和汽车应用的紧凑型电池模块等新市场的需求。”

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JCET报告财务业绩.2021年第二季度,营收71.1亿元,同比增长13.4%。第二季度净利润为9.4亿元人民币,创公司历史新高。上半年实现营业收入138.2亿元,同比增长15.4%。

政府政策,就业
乔·拜登总统提名马修·阿克塞尔罗德为负责出口执法的助理部长在商务部工作。该职位负责处理美国的出口管制和军民两用政策

泰国投资委员会(BOI)最近批准了一系列措施鼓励在该国加大研究和开发(R&D)投资。激励措施现在已经到位在一系列全球性挑战中。

建立了新的伙伴关系“英雄造就美国”的倡议制造学院(MI)在美国军方和制造业之间建立联系。MI是全国制造商协会的劳动力发展和教育合作伙伴。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“每年约有20万名男女退伍,其中许多人拥有的技能和经验将使他们在我们的行业中脱颖而出。”

市场研究
有一个新的半导体领导者就第二季度的销售额而言2021股。“在DRAM和闪存需求激增和价格上涨的推动下,三星英特尔是全球最大的内存供应商,其半导体总销售额在21年第二季度增长了19%,达到203亿美元,超过英特尔,成为21年第二季度全球最大的半导体供应商。集成电路的见解.台积电仍排在第三位,其次是SK海力士而且微米据该公司称。

这是最新芯片预测超大规模集成研究.“受5G普及、IT基础设施持续建设和经济持续复苏的推动,2021年半导体销量预计将增长26%。随着内存领域的复苏获得更多动力,内存领域的销量将在2021年飙升近30%。”

DRAM供应紧张。另一方面,NAND的产能过剩。来掌握内存状态市场,半导体工程我采访了吉姆·费尔德汉,他是Semico

国防部提高了2020-2025年的目标显示设备预测与之前的预测相比,这一比例为12%。DSCC表示:“我们将2020-2025年的LCD支出提高了38%,达到320亿美元,用于一些新的LCD项目。”“我们将OLED支出保持在470亿美元。”

国际数据公司(IDC)发现全球超过三分之一的组织都有经历了一次勒索软件攻击或在过去12个月内阻止访问系统或数据的违规行为。“勒索软件已经成为当今的大敌;最初在宾夕法尼亚大道(Pennsylvania Avenue)引起担忧、随后在华尔街引起厌恶的威胁,如今成了普通民众谈论的话题,”IDC分析师弗兰克•迪克森(Frank Dickson)表示。“随着网络恶棍的贪婪得到满足,勒索软件变得越来越复杂,横向移动,提升特权,主动逃避检测,窃取数据,并利用多方面的勒索。欢迎来到数字化转型的黑暗面!”



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