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标签:半导体工程

周评:制造、测试
通过马克LaPedus8月- 20,2021 -评论:0

芯片制造商,oem厂商在本周英特尔架构的一天,该公司透露一些新的芯片架构。一些已经宣布,而其他人都是新的。这些包括英特尔的第一个性能混合架构,数据中心的架构,一个离散的游戏图形处理单元(GPU)架构,基础设施处理单元(IPUs),数据中心GPU的体系结构。在这里……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 9月18日,2020 -评论:0

芯片制造商和原始设备制造商苹果公司推出了一个新手表,苹果iPad。失踪的宣布iPhone 12,下个月可能会出现,分析师根据Krish Sankar科文。有趣的本周的声明呢?苹果推出iPad与阿仿生空气,苹果最先进的芯片。“苹果透露新8日创iPad(起价329美元)由…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus1月17日,2020 -评论:0

工厂工具、芯片和技术发生了什么在半工业战略研讨会(ISS)本周吗?高管的年度为期三天的会议给今年的第一次全面的全球电子制造行业的前景。点击这里查看细节。CyberOptics公布了它的新WaferSense汽车阻力传感器(ARS)及其CyberSpectrum软件。名单的…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus2020年1月- 10 -评论:1

芯片制造商本周发生了一场火灾联合NAND闪存工厂西部数据(WD)和Kioxia之间。Kioxia前东芝NAND闪存单元最近出来的日本公司。“周一,1月6日(早上好,当地时间1月7日)一场小火灾发生在我们的一个合资企业设施在四日市,日本。当地消防队员很快扑灭了火,和w……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 03年1月,2020 -评论:0

市场研究全球半导体市场在2019年预计将达到4090亿美元,超过2018下降了12.8%,据世界半导体贸易统计(wst)组织。记忆在2019年下降了33.0%,而模拟下跌7.9%和逻辑下降了4.3%,根据wst。2020年,IC市场有望复苏,增长5.9%,根据wst。利光电……»阅读更多

理解推测选项
通过埃德·斯珀林11月19日,2019 -评论:0

研究员伊恩•布拉特手臂的机器学习小组,揭示了所有不同的处理元素在机器学习中,不同的终端用户需求如何影响这些选择,为什么cpu编排的一个关键元素在这些系统中会发生什么,以及权力和软件为这些选择。»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 6月21日,2019 -评论:0

贸易战争美国政府最近听证会小组考虑到价值3000亿美元的中国商品的关税,半要求撤消关税约30行。这些物品是半导体制造过程的中心。“半断言这些关税将损害不仅在美国运营的公司,但其他公司在半导体供应链……»阅读更多

人工智能训练芯片
通过埃德·斯珀林- 01年11月2018 -评论:0

营销副总裁Kurt舒勒Arteris IP,与半导体工程商谈如何架构一个人工智能芯片,训练如何使用不同的处理元素加速训练算法,以及如何达到更好的性能。https://youtu。/ 4 cnbcx-9jlk看到其他科技视频交谈。»阅读更多

eFPGA与FPGA的设计方法
通过埃德·斯珀林- 05年10月,2018 -评论:0

高级主管Namit Varma Achronix的印度技术中心,论述了离散和嵌入式fpga之间的区别。https://youtu.be/Vwo3ktQvcKc»阅读更多

热在7/5nm对可靠性的影响
通过埃德·斯珀林- 9月28日,2018 -评论:0

主任Haroon Chaudhri运行分析融合在Synopsys对此,谈到为什么热分析转移的设计周期和为什么这是如此重要在最先进的流程节点。https://youtu.be/wjkrEFLb2vY»阅读更多

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