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扇出包装越来越有竞争力


扇出晶圆级封装(FOWLP)是行业从晶体管扩展到系统扩展和集成的关键推动因素。该设计通过再分配层而不是基板进行芯片互连。与倒装芯片球栅阵列(FCBGA)或线键合相比,它具有更低的热阻,更薄的封装,并可能降低成本。然而,如果h…»阅读更多

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