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半导体热管理的热门趋势


随着行业转向3D包装,并继续扩展数字逻辑,不断增加的热挑战正在推动研发的极限。在太小的空间里储存太多热量的基本物理现象会导致一些切实的问题,比如消费品太热而无法容纳。然而,更糟糕的是功率和可靠性的损失,因为过热的DRAM必须不断地恢复。»阅读更多

异构芯片组装有助于优化医疗和可穿戴设备


异构集成(HI)对医疗、健康和可穿戴设备行业具有重要意义。在Promex,我们利用各种复杂的组装工艺来实现医疗和生物技术应用的HI。这篇文章将仔细研究与组装这些类设备相关的过程。图1提供了我们方法的高级概述。近夜……»阅读更多

异构的组装


医疗和生物技术设备通常包括光学、化学、射频和液体元件。有些与电子设备相结合,以增加功能或与环境的互动。为了生产这些设备,多种技术以一种具有成本效益的方式结合起来,理想情况下使用快速的工艺开发周期来缩短上市时间。结合技术,以及结合……»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


美国新出口管制的影响仍在继续。根据新规定,希望向中国芯片制造商提供先进制造设备(小于14纳米)的公司必须首先获得美国商务部的许可。此外,美国人(公民和永久居民)禁止在没有许可证的情况下支持中国先进芯片的开发或生产. ...»阅读更多

小口:小包装最好的东西


封装系统(SiP)正迅速成为越来越多应用和市场的首选封装选项,引发了围绕新材料、方法和工艺的狂热活动。SiP是一种基本的封装平台,将多种功能集成到单个基板上,从而实现更低的系统成本、设计灵活性和优越的电气性能。»阅读更多

异构集成问题和发展


从新材料、芯片和互连方案,到涉及如何将芯片物理放入封装、金属化、热循环和互连路径中的寄生等挑战,先进封装领域有了大量的新发展。Promex Industries的首席执行官迪克·奥特(Dick Otte)谈到了这将如何改变芯片设计和制造,以及这些变化将如何展开……»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


美国进一步实施出口管制,旨在阻止外国公司向中国出售先进芯片或向中国公司提供半导体加工工具。根据新规定,希望向中国芯片制造商提供先进制造设备(小于14纳米)的公司必须首先获得美国商务部的许可。官员们指出,他们……»阅读更多

凹凸共面性和不一致性导致产量和可靠性问题


凸起是许多高级封装的关键组件,但在纳米级别,确保所有凸起具有一致的高度是一个越来越大的挑战。没有共面性,表面可能不能正确地粘附。如果在包装中没有发现问题,可能会降低产量,或者可能会导致现场可靠性问题。识别这些问题需要不同的流程步骤……»阅读更多

包装之外的服务,2022年夏季通讯


技术焦点:服务包装之外的服务:QP技术以提供广泛的包装类型而闻名。我们还提供各种半导体制造服务,以满足您的包装和组装要求。这些包括晶圆准备(后磨,切丁,模具分类和检查),各种封装类型和材料的IC组装工艺,激光…»阅读更多

扇出包装越来越有竞争力


扇出晶圆级封装(FOWLP)是行业从晶体管扩展到系统扩展和集成的关键推动因素。该设计通过再分配层而不是基板进行芯片互连。与倒装芯片球栅阵列(FCBGA)或线键合相比,它具有更低的热阻,更薄的封装,并可能降低成本。然而,如果h…»阅读更多

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