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标签:超大规模集成研究

晶圆清洗成为制造3D结构的关键挑战
通过阿黛尔神秘圣地- 2022年10月20日-评论:0

晶圆清洗，曾经是一个非常简单的任务，就像将晶圆浸入清洗液中一样简单，现在正成为制造GAA fet和3d - ic的最大工程挑战之一。随着这些新的3D结构——有些即将出现，但有些已经在大批量生产中——半导体晶圆设备和湿式清洗业务的材料供应商处于震中……»阅读更多

下一代芯片推出高选择性蚀刻技术
通过马克LaPedus- 2022年3月21日-意见:0

几家蚀刻供应商开始推出下一代选择性蚀刻工具，为新的内存和逻辑设备铺平了道路。2016年，应用材料公司是第一家推出下一代选择性蚀刻系统(有时被称为高选择性蚀刻)的供应商。现在，Lam Research, TEL和其他人正在运输具有高选择性蚀刻功能的工具，为未来的设备做准备。»阅读更多

博客评论:3月16日
通过杰西·艾伦- 2022年3月16日-意见:0

Ansys的Peter Hallschmid和Sandra Gely研究了为什么与雨和雾相比，雪对汽车传感器来说是一个不同的具有挑战性的环境，以及雪的随机模式、每片雪花的性质以及雪花之间的不同距离如何对探测物体造成严重破坏。西门子的Chuck Battikha专注于如何防止随机硬件故障，包括…»阅读更多

博客评论:3月9日
通过杰西·艾伦- 2022年3月9日-评论:0

Arm的Ajay Joshi研究了如何为用于家庭设备市场的cpu选择正确的基准，比如数字电视和机顶盒/over- top设备。Ansys的Jon Kordell检查了可靠性物理模拟和物理组件表征如何支持高可靠性应用中的组件交换，当原始部件由于供应中断而不可用时。»阅读更多

技术进步，线材粘结剂的短缺
通过马克LaPedus- 2022年2月17日-评论

IC封装需求的激增导致线材键合器的交货时间变长，而全球四分之三的封装都是由线材键合器组装的。随着先进封装技术的崛起，线材粘合市场去年翻了一番。线键合是一种较老的技术，通常不为人知。尽管如此，包装公司有许多这些关键工具，可以帮助组装许多-但没有…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2022年1月7日-意见:0

本周，ASML在德国柏林的工厂发生了火灾。大火很快被扑灭，事故中无人受伤。该工厂为ASML的光刻系统生产组件，包括晶圆工作台和夹具，十字线卡盘和镜像块。火灾发生在1月3日。1月7日，ASML提供了最新消息。DUV c的制造…»阅读更多

博客评论:12月21日
通过杰西·艾伦- 2021年12月21日-意见:0

Cadence的Paul McLellan指出，Log4J是一种日志记录工具，它有一个新的重大漏洞，可能会影响数亿台设备，正在采取什么措施来解决这个问题，以及为什么潜在的问题可能会存在几十年。西门子EDA的Ray Salemi继续解释如何使用Python进行验证，通过检查Python日志模块的pyuvm，以及它如何与UVM r进行比较…»阅读更多

冷水机:一种冷却产品，但温度仍在上升
通过约翰西- 2021年12月16日-意见:0

在过去的五年里，半导体供应链上的每一个人都经历了令人难以置信的发展，冷水机供应商表现抢眼。这些被困在洁净室下面的分厂空间里的冷却系统很少受到关注，然而在过去的五年里，收入翻了一番多，年复合增长率为22%，达到6.35亿美元……»阅读更多

博客评论:12月15日
通过杰西·艾伦- 2021年12月15日-意见:0

Arm的Hannah Peeler, Joshua Randall和Zach Lasiuk研究了数据中心的碳成本，并介绍了一种工具，允许用户对其计算工作负载的碳影响做出明智的决定。Synopsys的Kenneth Larsen提供了量子计算的基础知识，光子学在构建量子系统中的作用，以及未来对芯片设计的潜在影响....»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年11月5日-评论:0

包装Amkor计划在越南北宁建立一个包装工厂。新工厂的第一阶段将专注于为客户提供系统封装(SiP)组装和测试服务。该设施第一期的投资估计在2亿至2.5亿美元之间。“这是一项战略性的长期投资，旨在实现地域多元化和工厂……»阅读更多

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