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冷水机:一种冷却产品,但温度仍在上升

干燥蚀刻处理步骤的数量和复杂性的增加导致了冷却系统的繁荣。

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在过去的五年里,半导体供应链上的每一个人都经历了令人难以置信的发展,冷水机供应商表现抢眼。这些冷却系统被困在洁净室下面的子晶圆厂空间里,很少受到关注,但在过去五年里,收入翻了一番多,年复合增长率为22%,到2021年达到6.35亿美元,远高于13.3%的行业平均增长率。

这一非凡增长的主要动力

存储器和逻辑器件制造中干蚀刻处理步骤的数量和复杂性的增加是这一令人印象深刻的增长的关键。冷却器和热交换器在解决在加工过程中将晶圆保持在较窄温度范围的挑战方面做得特别好。虽然这一因素本身反映了冷水机技术的渐进式改进,但它并不能解释为什么这一领域表现得如此出色。

这种异常增长的主要催化剂是送入蚀刻工艺室的射频(RF)功率的增加。这种额外的能量会产生更多的热量,这些热量需要消散和控制,这就是冷水机真正发挥作用的地方。解决方案需要更多的冷水机组,以及更多更高规格的冷水机组——这一组合推动了惊人的增长。

半制造冷却技术的领先供应商

按收入计算,最大的冷水机供应商是总部位于美国的Advanced Thermal Sciences (ATS),该公司受益于美国原始设备制造商在干蚀刻市场的主导地位。日本的Shinwa Controls排名第二,韩国的Unisem和GST分列第三和第四位。

对于所有制冷设备供应商来说,除了满足需求之外,最大的挑战之一就是减少这些制冷设备消耗的大量能源。开发更紧凑和高效的冷水机组将是未来的一个关键区别。

依赖于冷水机组和热交换器技术的应用

用于干蚀刻应用的冷却器和热交换器占总收入的61%。然而,它们也可以在其他过程中找到。例如,19%用于沉积,20%用于离子植入、CMP和湿处理等过程。

尽管在过去五年中,冷却器和热交换器领域的增长表现惊人,但我们预计到2026年,随着真空处理步骤的增长率恢复到正常水平,增长率将显著放缓。这是因为:

  1. 3D NAND生产能力的初步提升已经完成,该行业目前总体上与内存生产能力保持一致。
  2. 极紫外(EUV)光刻技术的引入在短期到中期减少了对真空加工设备的需求。

预计到2026年,冷却器和热交换器的未来增长趋势将与关键子系统行业平均水平保持一致,CAGR约为3%。



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