周回顾:设计，低功耗

在世界范围内半导体的收入根据初步结果，2022年增长1.1%，至6017亿美元，高于2021年的5950亿美元Gartner．2022年，前25家半导体供应商的总营收增长2.8%，占市场份额的77.5%。内存部门的收入下降了10%。模拟电路表现出最强劲的增长，较2021年增长19%，其次是离散电路，增长15%。

Accellera形成时钟域交叉(CDC)工作组，旨在定义一个标准的CDC附带规范，以简化SoC集成。“我们的目标是开发一种标准格式来捕捉CDC/RDC/Glitch意图。这将实现由不同CDC验证工具生成的CDC附带物的互操作性，”CDC工作组主席Dammy Olopade说。“在即将举行的工作组会议上，我们将集中精力制定一份规范的语言参考手册。”

在其他标准新闻中，Accellera做出了贡献将其安全注释电子设计集成(SA-EDI)标准1.0提交给IEEE，以制定P3164标准草案。SA-EDI 1.0定义了一种规范，该规范记录了集成到集成电路中的硬件IP及其相关组件的安全问题。该标准与设计、产品和工具无关。

产品和交易

Keysight技术介绍了为硬件工程师和PCB设计人员提供支持快速信号完整性(SI)分析的高速数字仿真工具。该工具在信号网络上执行电磁(EM)仿真，并报告SI指标，如信道返回和插入损失，还可以自动比较不同设计版本之间的性能，并生成仿真报告，在构建物理原型之前加快验证。

瑞萨电子宣布一种新型汽车智能动力装置(IPD)，可安全灵活地控制车辆内的动力分配。功能包括准确检测异常电流，如过流，即使在低负载。

英飞凌科技首次亮相该160v绝缘子硅(SOI)门驱动器具有集成电源管理单元(PMU)，并可在QFN-32封装中使用热效率高的外露电源垫。它的目标是电池驱动的工业BLDC电机控制驱动，包括无绳电动工具、机器人、无人机和轻型电动汽车。

全球Unichip公司(GUC)使用节奏工具来创建先进的HPC和CPU设计。HPC设计是使用台积电N3工艺上的Innovus实现系统创建的，具有350万个实例数，时钟速度高达3.16GHz。CPU的设计使用了Cerebrus智能芯片资源管理器和TSMC N5工艺技术上的数字全流程。

三星电子首次亮相针对高端智能手机的2亿像素图像传感器。它使用像素分组，模拟不同的像素大小，以适应不同的光照水平。

随着越来越多的公司对基于RISC-V ISA的设备感兴趣，以及越来越多的核心、加速器和基础设施组件(无论是商业形式还是开源形式)可用，最终用户面临着一个巨大的挑战日益严峻的挑战确保他们做出最好的选择。

收购

Navitas半导体将收购其控硅IC合资公司的剩余少数股权光环微电子两千万美元的Navitas股票该合资企业由Navitas和Halo于2021年成立，旨在开发针对特定应用的硅控制器，这些控制器经过优化，可与Navitas GaN ic结合使用。

微软收购了可替代的公司。该公司生产高效、低功耗的数据处理单元(dpu)。这笔交易将增强其数据中心基础设施团队的实力。

随着设计变得更加异构和分解，它们需要在模型中建模、适当的楼层规划、验证和调试系统的上下文，而不是单独的组件。

研究

IBM的研究共享概述其在2022年参与的与半导体、人工智能和混合云、量子计算和安全相关的研究，以及这些领域出现的主要趋势。IBM高级副总裁兼研究总监Darío Gi写道:“我们相信，垂直芯片集成将引领下一代芯片，高性能计算的封装突破，包括3D芯片，将为改进人工智能计算提供硬件进步。”“内存计算为进一步提高人工智能计算的能源效率提供了另一个机会。我们还认为，将计算与存储分离的趋势将继续下去，这种趋势可以实现更灵活的扩展和更低的价格。”

开发了一种新的薄膜电路来产生太赫兹波，并定制它们的频率、波长、振幅和相位。的集成光子电路由铌酸锂制成EPFL，哈佛大学,苏黎世联邦理工学院他说，这种技术在电子和光学领域都有应用。“在非常高的频率下产生波是非常具有挑战性的，很少有技术可以产生独特的模式。我们现在能够设计出太赫兹波的确切时间形状——从本质上说，‘我想要一个像这样的波形，’”EPFL工程学院混合光子学实验室(HYLAB)的Cristina Benea-Chelmus说。

采用喷雾镀膜的方法制备了一种基于mxene的电磁辐射阻挡薄膜器件发达研究人员德雷塞尔大学．他们说，它可以用来调整电子设备的性能，加强无线连接，保护移动通信免受入侵。德雷克塞尔工程学院的Yury Gogotsi教授说:“对电磁波干扰的动态控制一直是保护在千兆赫频率下工作的电子设备和各种其他通信技术的重大技术挑战。”

的工程师悉尼新南威尔士大学量子创业公司诞生了Diraq发现一种精确控制量子点中单个电子的新方法运行逻辑门。新机制也不那么笨重，需要的零件也更少。“由于它基于与当今计算机行业相同的CMOS技术，我们的方法将使其更容易、更快地扩大商业生产规模，并实现我们在单个芯片上制造数十亿量子比特的目标，”新南威尔士大学量子工程教授、Diraq首席执行官兼创始人安德鲁·祖拉克(Andrew Dzurak)说。

查阅最新的研究技术文件库．

即将来临的事件

查看即将到来的183新利 而且在线研讨会．一些即将出现:

1月23-Jan。25日，佛罗里达半导体周，盖恩斯维尔，佛罗里达州

1月24-Jan。26、加州圣何塞Chiplet Summit

1月今年2月28日。2、美国加州旧金山国际光电工程学院

1月30-Feb。1、AR/VR/MR: SPIE会议聚焦增强、虚拟和混合现实，旧金山，加州

1月31-Feb。2、加州圣克拉拉设计展

2月23日，菲尔·考夫曼颁奖典礼暨晚宴，加州圣何塞

2月27-Mar。2、DVCon usa 2023，加州圣何塞

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