标签:全球Unichip集团

周评:设计,低功耗
通过杰西·艾伦——2023年1月20日——评论:0

2022年全球半导体收入同比增长了1.1%至6017亿美元,高于5950亿年的2021美元,根据Gartner的初步结果。排名前25位的半导体厂商的综合收入增加2.8%,2022年占77.5%的市场份额。内存段的收入减少了10%。模拟显示最强劲的增长,较2021年增长19%,其次是分立器件、…»阅读更多

周评:汽车、安全、普适计算
通过苏珊兰博——2023年1月20日——评论:0

普适计算Keysight技术推出了其新电气性能扫描(EP-Scan),高速数字仿真工具快速信号完整性分析(SI)硬件工程师和印刷电路板(PCB)的设计师。西门子数字行业软件宣布开放的探索@威奇托住在智能工厂,位于威奇托州立大学”……»阅读更多

GUC GLink测试芯片使用芯片监控和深度数据分析对高带宽Die-To-Die表征
通过proteanTecs10月- 11,2022 -评论:0

先进的ASIC领袖全球Unichip集团(GUC)开发了GLink,高带宽,低延迟和低功耗die-to-die (D2D)接口。GLink提供业界最高的优化互连解决方案CoWoS和信息包装技术。GUC和proteanTecs合作始于GUC GLink的第二代,被称为GLink 2.0。这个项目的目标是……»阅读更多

周评:设计,低功耗
通过杰西·艾伦- 03年9月,2021 -评论:0

Synaptics将收购DSP集团聚合通信的语音和无线芯片组解决方案提供商,以每股22.00美元的现金交易。这笔交易价值5.38亿美元。“我们继续投资于技术倾斜向物联网应用产品组合,”Michael Hurlston说Synaptics的总裁兼首席执行官。“SmartVoice DSP集团的专业知识和ULE无线所以…»阅读更多

挑战芯片开发一种新的推论
通过埃德·斯珀林- 01年7月,2021 -评论:0

程,软件和工程的高级副总裁和创始人之一Flex Logix,坐下来与半导体工程解释为市场带来一个推论加速器芯片的过程,从启动、编程和分区涉及速度和定制的权衡。SE:推测边缘芯片只是开始进入市场。di什么挑战……»阅读更多

先进的包装使得测试更加复杂
通过布来安梅奥- 07年7月,2020 -评论:1

单片集成电路的局限性,加上芯片互连和包装技术的进步,促使异构的发展先进包装多个模具co-packaged使用2.5 d和3 d方法。但这也引发了复杂的测试挑战,推动新标准和高级包测试方法。虽然很多致命的问题……»阅读更多

周评:设计,低功耗
通过杰西·艾伦12月- 13,2019 -评论:0

Rambus敲定收购硅IP安全协议和配置业务从Verimatrix以前内部安全,关闭以4500万美元的价格,和额外的2000万美元,在2020年确定的收入目标。RISC-V SiFive公布了两个新产品的家庭。SiFive顶点处理器核心目标关键任务处理器与大小、重量和功耗(SW…»阅读更多

周评:物联网、安全和汽车
通过苏珊兰博12月- 13,2019 -评论:0

物联网西部数据公司和Codasip一起工作在西部数据SweRV核心EH1 RISC-V核心与一个32位,双超标量体系结构,9-stage管道架构。核心,这是早些时候推出针对嵌入式设备支持边缘数据密集型应用程序,比如存储控制器,工业物联网,实时监测系统的分析,……»阅读更多

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