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作者最新文章

GUC GLink测试芯片使用芯片内监测和深度数据分析进行高带宽模对模表征
通过proteanTecs- 2022年10月11日-评论:0

先进的ASIC领导者Global Unichip Corp (GUC)开发了GLink，这是一种高带宽、低延迟和节能的模对模(D2D)接口。GLink为CoWoS和InFO封装技术提供业界最高的优化互连解决方案。GUC和proteanTecs的合作始于GUC的第二代GLink，即GLink 2.0。项目目标是……»阅读更多

使用通用芯片遥测(UCT)的供应链安全和假冒检测
通过proteanTecs- 2022年8月9日-评论:0

最近芯片供应短缺和交货期过长，促使系统制造商转向二线供应商和分销商，以满足其半导体需求。这反过来又使人们越来越关注欺诈或假冒的集成电路(ic)。基于通用芯片遥测(UCT)的Proteus深度数据分析为供应链分析提供了一种新的方法。»阅读更多

利用深度数据分析和边缘和云端的ACS提升生产测试
通过proteanTecs- 2022年7月12日-意见:0

系统集成水平继续以每年超过30%的速度增长，这是由于行业对增强功能、先进工艺节点和“超过摩尔”封装技术的渴望。硬件和软件的共同优化不仅需要在设计阶段，而且还需要在测试和现场进行。这份白皮书将介绍如何……»阅读更多

使用UCT的供应链安全与假冒检测
通过proteanTecs- 2022年1月11日-意见:0

最近芯片供应短缺和交货期过长，促使系统制造商转向二线供应商和分销商，以满足其半导体需求。这反过来又使人们越来越关注欺诈或假冒集成电路(ic)。基于通用芯片遥测(UCT)的Proteus深度数据分析为供应链分析提供了一种新的方法。»阅读更多

多层深层数据性能监测与优化
通过proteanTecs- 2021年8月10日-评论:0

将复杂soc的实际行为的功能和参数监测相结合，提供了一种强大的新方法，可以促进开发期间和现场的性能优化，提高安全性，并实现预测性维护，以防止现场故障。proteanTecs的通用芯片遥测(UCT)和西门子的Tessent嵌入式分析是互补的。»阅读更多

基于深度数据的现场任务可靠性监测
通过proteanTecs- 2021年6月8日-评论:0

本文描述了一种基于退化作为故障前兆的先进电子产品可靠性监测的深度数据方法。通过将机器学习算法和分析应用于片上监控ip(代理)创建的数据，可以在产品生命周期的所有阶段持续监控IC/系统的健康和性能。关键参数实时退化分析»阅读更多

多层深层数据性能监测与优化
通过proteanTecs- 2021年1月11日-意见:0

将复杂soc的实际行为的功能和参数监测相结合，提供了一种强大的新方法，可以促进开发期间和现场的性能优化，提高安全性，并实现预测性维护，以防止现场故障。proteanTecs的通用芯片遥测(UCT)和西门子的Tessent嵌入式分析是互补的。»阅读更多

基于深度数据的现场任务可靠性监测
通过proteanTecs- 2020年8月11日-评论:0

本文描述了一种基于退化作为故障前兆的先进电子产品可靠性监测的深度数据方法。通过将机器学习算法和分析应用于片上监控ip(代理)创建的数据，可以在产品生命周期的所有阶段持续监控IC/系统的健康和性能。关键参数实时退化分析»阅读更多

GUC 7nm高带宽内存(HBM)子系统可靠性监测
通过proteanTecs- 2020年4月27日-评论:0

本白皮书介绍了proteanTecs的Proteus在HBM子系统可靠性方面的应用，基于深度数据分析和增强的可见性，克服了先进异构封装的限制。本文将描述一个guc7nm HBM控制器专用集成电路的操作概念和结果。一个典型的CoWoS芯片有数十万个微凸起(u-bumps)。3-8个u型凸起代表我们……»阅读更多

退化监测
通过proteanTecs- 2020年3月9日-评论:0

本文描述了一种基于集成电路新型嵌入式电路(agent)和片外机器学习算法的可靠性退化建模和监测方法，该算法可以推断这些电路在测试和使用寿命期间的数字读数。他们一起监测集成电路的边缘退化，以及集成电路及其环境的其他重要参数。»阅读更多

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