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GUC GLink测试芯片使用芯片监控和深度数据分析对高带宽Die-To-Die表征

proteanTecs的监控系统是如何实现在5 nm测试芯片协助GUC GLink PHY测试和描述。

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先进的ASIC领袖全球Unichip集团(GUC)开发了GLink,高带宽,低延迟和低功耗die-to-die (D2D)接口。GLink提供业界最高的优化互连解决方案CoWoS和信息包装技术。

GUC和proteanTecs合作始于GUC GLink的第二代,被称为GLink 2.0。项目的目标是实现proteanTecs监控系统到5 nm芯片测试协助GUC GLink PHY测试和描述。proteanTecs今天唯一一家提供全面的可见性高带宽die-to-die接口基于独特的专利保护的技术。

额外的高速、并行die-to-die接口出现,如UCI表达,proteanTecs打算保持技术领先优势,成为事实上的标准在监测和深度数据分析这些宽带接口。

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