芯片产业的技术论文摘要:3月28日

棉酚场效应晶体管;热模拟3 d-ic;零信任环境;硅光子学MEMS;半金属互联;在RTL逻辑锁定;机械泛音频率梳;光子学:GaSb /罪可调混合集成激光器;域wall-magnetic隧道结模拟内容可寻址内存。

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技术论文 研究机构
FSM ReTrustFSM:对RTL硬件Obfuscation-A混合方法 佛罗里达大学
光子学:罪GaSb /可调混合集成激光器 坦佩雷大学
探索拓扑半金属的互联 宾夕法尼亚州立大学、IBM和莱斯大学,资金由半导体研究公司(SRC)
DeepOHeat:运营商上优于超快的热模拟3 d-ic设计 UCSB和节奏
回顾的Gate-All-Around Nanosheet场效应晶体管过程的机会 IBM Research奥尔巴尼
硅光子集成MEMS 欧洲悉尼大学、CSEM k皇家理工学院,根特大学Imec, Tyndall国立研究所
机械泛音频率梳 代尔夫特理工大学,艾哈迈达巴德大学和国家标准
对基于硬件的应用程序与Microarchitectural信号指纹零信任的环境 空军理工学院的
域Wall-Magnetic隧道结模拟使用当前和预计的内容可寻址内存数据 但奥斯汀和三星先进技术研究院的(我们)

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