标签:悉尼大学

芯片行业的技术论文摘要:7月24日
通过莉兹艾伦——7月24日,2023 -评论:0

新技术论文最近添加到半导体工程图书馆:[表id = 119 /]更多阅读技术论文库»阅读更多

的生成llm Chiplet-Based超级计算机优化总体拥有成本
通过技术论文链接7月- 20,2023 -评论:0

技术论文题为“Chiplet云:构建人工智能为大型生成语言模型服务的超级计算机”发表在华盛顿大学和悉尼大学的研究人员。文摘:“大语言模型(llm)如ChatGPT展示了前所未有的能力在多个人工任务。然而,硬件效率低下已成为一个重要因素限制……»阅读更多

研究部分:4月4日
通过杰西·艾伦- 04年4月,2023 -评论:0

Wet-like等离子体蚀刻名古屋大学的研究人员和日立公司开发出一种新的蚀刻方法称为Wet-like等离子体刻蚀相结合的选择性湿蚀刻干蚀刻的可控性。研究人员说,这项技术将有可能腐蚀金属碳化物等复杂的结构组成(Ti)钛和铝(Al),如抽搐或TiAlC, wh……»阅读更多

芯片产业的技术论文摘要:3月28日
通过琳达·克里斯坦森- 3月28日,2023 -评论:0

新技术论文最近添加到半导体工程图书馆:[表id = 89 /]如果你有研究论文你努力推广,我们将检查它们是否适合我们的全球观众。至少,论文需要研究和记录,与半导体相关的生态系统,和自由市场的偏见。为我们没有成本p…»阅读更多

周评:制造、测试
通过凯伦·海曼- 3月24日,2023 -评论:0

电话宣布计划建立一个¥22亿(1.682亿美元)的生产和物流中心的东北办公室增加容量。57000 m²的设施建设,这将用于制造热加工和单晶片沉积系统,将在2024年春季开始,预计将在2025年秋季完成。东芝公司董事会投票赞成2 trillio……»阅读更多

硅光子学集成MEMS与标准化技术
通过技术论文链接- - - 3月23日,2023 -评论:0

一个新的技术论文发表的题为“硅光子集成MEMS”人员EPFL,悉尼大学,CSEM, k皇家理工学院,根特大学Imec, Tyndall国立研究所。抽象的摘录”在这里,我们介绍一个硅光子MEMS平台组成的高性能nano-opto-electromechanical设备完全集成与standar……»阅读更多

周评:设计,低功耗
通过杰西·艾伦2021年2月- 05(-评论:0

工具& IP Synopsys对此加入微软在美国国防部向微电子的快速原型(坡道)计划以支持集成电路硬件的发展和工作流模型,结合Synopsys对此保证设计和制造流入微软Azure。RAMP计划旨在将商业功能和速度的发展半导体fo……»阅读更多

下一个飞跃
通过埃德·斯珀林8月- 14,2020 -评论:0

一些有趣的新技术将继续显示。芯片制造商和系统公司一直致力于量子计算,光学,和专门的人工智能处理器,在过去的几年里,这些努力开始获得动力。目标不再是翻倍的性能和能力。现在是数量级的改进,和下周的热芯片会议我…»阅读更多

电力/性能:7月14日
通过杰西·艾伦7月- 14,2020 -评论:0

5 g开关德克萨斯大学奥斯汀分校的研究人员和里尔大学建立了一个新的5 g射频开关,可以节省电力设备之间没有积极跳时不同的网络和频谱的频率。”显然已经成为现有的交换机消耗大量的电力,电力消耗是无用的,”德记公司Akinwande说…»阅读更多

电力/性能:7月6日
通过杰西·艾伦- 06年7月,2020 -评论:0

可配置的光子学来自南安普顿大学的研究人员开发出一种可配置/一次性可编程硅光子电路能够降低生产成本,允许一个通用的光路是散装的,然后设定为特定的应用,如通信系统、激光雷达电路或计算机应用程序。此外,一旦设定,…»阅读更多

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