倒装芯片和光电二极管;防止NoC逆向工程攻击;DRAM-based多层次PIM;人工智能计算机LLM;加速器同态库;氧化镓闪存;拓扑半金属;三维MEMS同轴插座;芯片上的学习在SNN电路;2 d二硫化钼。
最近添加到半导体工程的新技术论文图书馆:
| 技术论文 | 研究机构 |
|---|---|
| 112 - -8.2 gb / s dbm敏感性4-PAM线性TIA与Co-Packaged 16 nm CMOS光敏二极管 | 多伦多大学加拿大Alphawave IP,华为技术有限公司 |
| ObNoCs:保护Network-on-Chip织物对逆向工程攻击 | 佛罗里达大学 |
| 达尔文:DRAM-based多层次Processing-in-Memory架构的数据分析 | 韩国先进科技研究所(韩科院)和SK海力士公司。 |
| Chiplet云:建筑AI超级计算机为大型服务生成语言模型 | 华盛顿大学和悉尼大学 |
| VLSI设计和FPGA实现一个同态SEAL-Embedded NTT硬件加速器图书馆 | 比萨大学 |
| 示范β-Ga2O3非易失性闪存的氧化物电子产品 | 阿卜杜拉国王科技大学(KAUST)和印度理工学院 |
| 健壮的负面纵向磁阻和旋轨道转矩气急败坏的Pt3Sn Pt3SnxFe1-x拓扑半金属 | 明尼苏达大学 |
| 制备和表征三维半导体微机电系统同轴插座装置方案测试 | 延世大学和布鲁泰克MEMS技术 |
| 神经形态模拟电路在飙升神经健壮的片上不间断的学习网络 | Neuroinformatics研究所苏黎世大学、苏黎世联邦理工学院 |
| 工具箱先进的原子层沉积过程裁剪大面积二硫化钼薄膜150°C | 埃因霍温理工大学、密歇根大学和科克大学 |
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